SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
台湾半导体封装设备供应商E&R Engineering Corp.宣布开设其马来西亚子公司E&R Semiconductor (MALAYSIA) SDN. BHD.，以扩大封装材料产能。新厂房目前正在进行样品测试与认证，公司称量产预定于明年年初正式启动。该厂预计创造50个本地就业机会，并加强E&R在东南亚的供应能力，为半导体及OSAT客户提供实时技术支持与供应链灵活性。总裁KS Chen表示，开设马来西亚厂房是其载带业务全球布局的里程碑，为应对东南亚客户需求增长，公司将部分生产重心转移至马来西亚并扩大产能。厂长总经理AK Ong称新设施落成使其能更贴近客户提供实时支持。此为计划中的扩产，量产尚未开始。
据上海超导公众号，10月18日（年份未注明），正值公司成立十五周年之际，其二代高温超导带材及总部基地项目主体建筑全面封顶，标志着这一全球超导领域规划产能最大的项目正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段。该项目为2025年上海市重大工程，于2025年6月29日开工，选址上海市康桥工业区东区，占地92.62亩，设计年产能1.5万公里；建成达产后，上海超导总产能将提升至2万公里/年，位居全球第二代高温超导带材细分领域第一。目前上海超导年产能已达4000公里/年（12mm），是全球唯二实际年出货量超1000公里的超导带材企业之一。三期基地将投产全球首创的三公里大长度高温超导带材产线，计划于2027年一季度产出产品；标题将该投产表述为“明年”，与正文所载计划时间（2027年一季度）在原文中并存，均为计划状态，实际产出尚未实现。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于今日晚8点正式开启预购，10月23日正式发售；国行提供256GB至2TB四种存储容量，起售价15999元，2TB顶配版26499元。晚8点开售后预购页面约10分钟才成功跳转，显示每人限购2台，且已无法预约23号首发，订购全系列产品发货时长至少为7-8周；京东平台Apple产品京东自营旗舰店该机型预约人数超300万，但全系产品显示暂无存货、无法预订。Counterpoint Research副总监Liz Lee表示，需求端无需担忧，主要挑战在供应与产能爬坡：面板、铰链和最终组装需在规模化生产中同步趋于稳定，此前业内流传的1000万台备货目标源于苹果2025年年底制定的激进年度生产与出货计划，而实际生产和出货目标已逐步下调；Counterpoint在今年8月预测iPhone Duo全年出货量为600万台并将其视为预期上限，年末实际出货量仍可能略低于该水平，视第四季度产能爬坡顺利程度而定。为推进四季度量产爬坡，苹果首席运营官Sabih Khan于10月11日到访郑州富士康科技园考察iPhone Duo生产线核心制程；10月15日苹果董事会执行主席蒂姆·库克在上海表示iPhone Duo由中国独家制造。美版起售价定为1999美元，仅比三星Galaxy Z Fold8高出约100美元。集邦咨询9月报告预计2026年全球折叠屏手机出货量约2020万部、同比微增0.5%，其中苹果预计约500万部（约占全球24.8%份额）；若剔除苹果贡献，2026年安卓品牌折叠屏手机合计出货量预计约1520万部，同比下降逾20%。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
美光科技于10月15日在台中开设美光先进封装与测试台湾二厂（AATT2），这是该公司在台湾的第二个先进封装与测试设施。该厂扩大了公司的高带宽内存（HBM）封装与测试产能，背景是AI需求增长、HBM供应趋紧。原文未说明具体新增产能数量。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
微软计划进行多吉瓦特规模的下一代 Azure Maia AI 加速器推出，生产部署计划于 2027 年进行。公司声称，96 颗加速器的配置将提供比其 Maia 200 前身高达七倍的令牌吞吐量，并且每兆瓦提供的令牌数比领先的 GPU 系统多 40%。每颗 Maia 300 加速器将配备八个 HBM4 内存堆栈，峰值内存带宽最高可达 18 TB/秒。
据快科技10月12日报道，瑞银最新报告预测，随着HBM4价格上涨以及内存制造商争夺有限的DRAM产能，三星电子有望在2027年超越SK海力士成为全球最大的高带宽内存供应商。瑞银模型显示，三星HBM出货量市场份额将从2025年的20%升至今年的31%，2027年进一步升至40%，届时首次超过SK海力士的39%。Counterpoint Research数据显示，三星HBM收入份额已从2026年第一季度的21%攀升至第二季度的33%，同期SK海力士份额从58%降至50%，差距从37个百分点缩小至17个百分点。支撑因素为三星的HBM4量产进展：三星于2026年2月在全球率先启动HBM4量产，采用4nm逻辑基底芯片与1c nm工艺DRAM组合，单引脚速率达11.7Gbps、最高可提升至13Gbps，超出JEDEC标准8Gbps约46%；量产初期良率不足60%，目前已提升至80%左右，提前达到年底目标。产能方面，三星计划2027年将HBM4及HBM4E产量较2026年翻一番，HBM晶圆月进料量从今年18万片提升至25万片（增幅40%），HBM4系列在HBM总出货量中的占比将提升至80%。上述超越尚属预测和计划：原文指出能否在2027年真正完成超越取决于HBM4良率的持续稳定与先进封装产能的跟进。同期背景方面，Counterpoint预测2026年SK海力士仍将保持领先，占据HBM4市场约54%份额，三星为28%，美光为18%；SK海力士已于7月15日启动面向英伟达的12层HBM4量产交付，为全球首款完成全部质量认证并投入量产的HBM4产品。价格方面，TrendForce集邦咨询已上修2027年HBM价格展望，预估混合平均售价年增幅度将达121%，归因于高价HBM4占比提升与HBM4E于2027年下半年逐步放量。
富士康与英伟达联手投资精密组装自动化研究以减少人工操作，旨在应对美国制造业在劳动力与产能上的限制。
此举表明AI服务器供应链正面临人工瓶颈，自动化升级是缓解产能压力的关键路径。
美光CEO Mehrotra预计2027和2028财年供需将比2026年更紧张。此前美光预期2028年供应改善，但新产能（如爱达荷、日本及清州工厂）预计2028年底才上线。
供需缺口扩大将支撑存储价格。
芬兰初创公司Verda筹集1.63亿欧元以扩大全栈AI云服务。该资金将用于加速产品开发，并计划在未来一年内大幅增加算力。
虽然AI算力需求旺盛，但新产能释放可能缓解供应缺口，对当前现货价格影响中性。
20家中国OSAT厂商拓展先进封装业务。受EUV设备限制及制程瓶颈影响，行业正向封装领域转移。
中国封测产能扩张。
美光拟收购JDI关停的Mobara工厂用于后端封装，以扩大日本业务。此举旨在通过整合闲置产能提升供应链稳定性。
产能扩张可能增加供应，对价格构成下行压力。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
京瓷计划投资600亿日元量产AI服务器MLCC，目标2027年3月。作为2031财年中期增长战略，此举旨在满足激增的AI需求。
MLCC供应预期，价格承压。
台湾AI服务器供应链正增加对华投资，但集中于组件而非整机组装。与笔记本PC在华生产持平且向东南亚转移形成对比。
供应链多元化趋势，短期供需格局或维持稳定。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |