十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
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10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
10月15日世界储能大会上，工业和信息化部副部长熊继军提出进一步完善产能预警机制，加快从规模扩张向质量效益为导向转变。同日海辰储能宣布累计出货突破200GWh（2025年8月突破100GWh），公司称四小时及以上长时储能订单已接满至2027年底，重庆、山东基地均有相应订单支撑；重庆基地1175Ah第二代产品产线正在爬坡、期待今年底实现满产，对应下一代八小时储能产品的1300Ah产线已开始建设（属计划/在建状态）。中国汽车动力电池产业创新联盟10月15日数据显示，9月我国储能电池销量为73.5GWh，同比增长104.4%，快于同期动力电池35%的增速。亿纬锂能累计储能出货去年12月达150GWh，628Ah电芯已规模化量产，搭载该电芯的Mr.Giant系统定位于四小时及以上应用。海辰储能管理层称单纯依靠扩产规模的降本红利会逐步收窄，增量将更多来自四小时及以上储能和数据中心等新场景，客户采购正从电芯向系统延伸，海外走向交流侧及整站交付。上述扩张与新产品方案均为计划或在建事项，原文未说明其对价格的影响。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
10月11日，通威、协鑫等国内光伏头部企业在杭州举行闭门会议，进一步推进行业反内卷倡议。此次会议进一步形成产能限制的落地计划，提出通过市场化调节机制，推动各企业根据市场总需求自主统筹、主动压制自身产能，并在硅料及组件环节划定了明确价格底线。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
美光CEO Mehrotra预计2027和2028财年供需将比2026年更紧张。此前美光预期2028年供应改善，但新产能（如爱达荷、日本及清州工厂）预计2028年底才上线。
供需缺口扩大将支撑存储价格。
DB HiTek完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺可靠性认证。此举标志着其向8英寸SiC代工市场扩张的重要一步，并计划于2027年加速量产准备。
未来产能释放对SiC供应链格局的影响。
Google计划2027至2028年在芬兰投资130亿欧元扩建AI数据中心。此举旨在扩大欧洲算力基础设施并推动清洁能源项目。
长期利好数据中心GPU、服务器CPU及电源管理芯片需求。
YMTC计划A股上市募资扩产，并已超越Kioxia成为全球第三大NAND供应商。此举旨在对标三星、SK海力士等国际巨头。
扩产计划将增加市场供应，压制NAND Flash价格。
台积电宣布未来十年在美国投资2650亿美元扩建12座晶圆厂，但文章质疑其兑现能力。参考英特尔在亚利桑那州等地的项目延期或取消，以及台积电自身仅建成两座工厂的记录。
产能扩张计划面临执行风险，实际供应释放可能推迟，利好现有库存。
Teledyne MEMS 获得阿尔伯塔省政府 62 万加元拨款，扩大 Edmonton 制造业务。此举新增晶圆加工与自动化设备，旨在提升 MEMS 传感器产能。
产能扩张将增加供应，对 MEMS 传感器价格构成下行压力。
美光聘请Bechtel承建纽约首两座晶圆厂，预计2030年及2033年投产。该项目投资约500亿美元，旨在通过标准化EPC流程缩短量产周期。
Micron补贴驱动的成本结构将增强定价权，对DRAM现货价形成下行压力。
台积电宣布在台南（2027H1）、亚利桑那（2027H2）和日本（2028年）扩建3纳米产能，并计划将部分5纳米产能转向3纳米。此举基于3纳米节点的高利润率（超60%）及在代工市场的绝对主导地位。
新增产能集中于2027年后，属长期结构性扩产，对当前现货市场无直接影响。
YC Chem投资138亿韩元扩建HBM材料产线，Q4量产胶水清洁剂和剥离剂。随着HBM需求上升及客户订单锁定，公司需通过专用产线解决产能瓶颈。
产能扩张将增加HBM后段封装材料供应，缓解供应紧张。
YMTC第三座武汉工厂预计2026年底投产，国产设备占比超50%，并计划再建两座同等规模工厂。此举将使YMTC的3D NAND产能翻倍，旨在利用其晶圆键合优势。
产能扩张将加剧供应过剩，可能对价格构成下行压力。
英伟达已停止在台积电生产面向中国的H200 GPU，导致25万片库存等待中美监管审批。停产源于美国出口许可与中国进口限制的双重约束，产能将转向Rubin架构。
停产影响中国AI芯片供应预期，但庞大库存与产能转换路径不明，价格方向不确定。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上，且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂，以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能，预示硅光芯片供应持续紧张，2026年商用元年产能缺口达5%-15%，对上游代工价格构成支撑。
三星将于3月停产华城Line 12的最后一条2D NAND产线（月产能8-10万片），转为1C DRAM后道制程。此举旨在缓解DRAM生产瓶颈，并将NAND产能缩减部分转移至西安工厂升级。
削减成熟NAND晶圆供应，可能加剧特定产品短缺，同时行业资源加速向先进DRAM倾斜。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
AWS正为关键客户Anthropic建设超1吉瓦数据中心，其最大园区将部署近百万颗Trainium2 AI芯片。此举是AWS史上最快的数据中心建设速度，旨在支持Anthropic的规模扩张并应对AI云市场竞争。
超大规模基础设施扩张预示对AI加速器、HBM及先进封装的长期、高容量需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |