TOK光刻胶宣布扩产应对AI需求
TOK公司10月8日宣布在福岛县小郡山工厂新建设施并计划进一步扩建,以增加光刻胶产能。此次扩产主要受AI芯片需求激增驱动,旨在巩固其在全球半导体材料市场的地位。
利空
光刻胶产能增加将缓解供应紧张局面,对现货价格构成下行压力。
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TOK公司10月8日宣布在福岛县小郡山工厂新建设施并计划进一步扩建,以增加光刻胶产能。此次扩产主要受AI芯片需求激增驱动,旨在巩固其在全球半导体材料市场的地位。
光刻胶产能增加将缓解供应紧张局面,对现货价格构成下行压力。
JSR与台厂合资在云林建厂,预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求,JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈,但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
YC Chem投资138亿韩元扩建HBM材料产线,Q4量产胶水清洁剂和剥离剂。随着HBM需求上升及客户订单锁定,公司需通过专用产线解决产能瓶颈。
产能扩张将增加HBM后段封装材料供应,缓解供应紧张。
先进电子化学材料公司正扩大DUV光刻胶、先进封装及光学材料产能。此举旨在满足全球芯片制造商向3nm以下节点发展的需求。
关键晶圆厂材料供应能力提升,可能缓解短缺溢价并对价格构成下行压力。
鼎龙股份在长江存储支持下加速高端光刻胶量产,旨在降低进口依赖。此举源于地缘紧张与供应链风险加剧。
长期可能改变关键材料供应格局,但短期对交易价格的直接影响尚不明确。
徐州B&C计划5年内实现KrF和ArF光刻胶量产,旨在填补中国半导体产业链中长期被全球巨头主导的关键缺口。
国内光刻胶产能扩张对高端芯片制造供应链的长期影响。
JKM耗资750亿韩元在世宗市建成新厂,全面生产半导体光刻材料及HBM封装用PSPI、PBO等。
新产能投放可能加剧光刻材料供应过剩压力。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |