SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
ACM Research（美国半导体设备制造商）正将业务扩展至中国以外，其面板级封装设备正在台湾推进客户评估，同时该公司投资于韩国和俄勒冈州。公司预计海外业务的增长速度将快于其中国收入，但原文说明技术采用、封装尺寸标准以及美中紧张关系可能影响其计划。该扩张为计划/预期状态，客户评估仍在进行，尚未表述为已完成。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于今日晚8点正式开启预购，10月23日正式发售；国行提供256GB至2TB四种存储容量，起售价15999元，2TB顶配版26499元。晚8点开售后预购页面约10分钟才成功跳转，显示每人限购2台，且已无法预约23号首发，订购全系列产品发货时长至少为7-8周；京东平台Apple产品京东自营旗舰店该机型预约人数超300万，但全系产品显示暂无存货、无法预订。Counterpoint Research副总监Liz Lee表示，需求端无需担忧，主要挑战在供应与产能爬坡：面板、铰链和最终组装需在规模化生产中同步趋于稳定，此前业内流传的1000万台备货目标源于苹果2025年年底制定的激进年度生产与出货计划，而实际生产和出货目标已逐步下调；Counterpoint在今年8月预测iPhone Duo全年出货量为600万台并将其视为预期上限，年末实际出货量仍可能略低于该水平，视第四季度产能爬坡顺利程度而定。为推进四季度量产爬坡，苹果首席运营官Sabih Khan于10月11日到访郑州富士康科技园考察iPhone Duo生产线核心制程；10月15日苹果董事会执行主席蒂姆·库克在上海表示iPhone Duo由中国独家制造。美版起售价定为1999美元，仅比三星Galaxy Z Fold8高出约100美元。集邦咨询9月报告预计2026年全球折叠屏手机出货量约2020万部、同比微增0.5%，其中苹果预计约500万部（约占全球24.8%份额）；若剔除苹果贡献，2026年安卓品牌折叠屏手机合计出货量预计约1520万部，同比下降逾20%。
2026年第四季度，面板制造商因成本上升和需求疲软面临压力；中国面板制造商预计将实施价格上涨和产能削减，以防止面板价格进一步下跌；AUO和Innolux第三季度收入疲软，凸显台湾制造商加速转型的必要性。
TrendForce转发其NEWS账号消息称，中国以外的笔记本电脑产量预计将从2025年的约24%降至2026年的21%，2027年可能低于20%；并称若关税压力不再加剧，较高的成本可能促使品牌商将部分产能迁回中国。该内容为估计/预测，并非已实现的产能变动结果。
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲，ASP上涨，并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡，并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
三星率先商业化 FOPLP，但 TSMC 正在推动 310x310mm 面板格式。封装技术路线图取决于设备与材料厂商的选择。
封装产能标准转变。
台湾AI服务器供应链正增加对华投资，但集中于组件而非整机组装。与笔记本PC在华生产持平且向东南亚转移形成对比。
供应链多元化趋势，短期供需格局或维持稳定。
三星显示重启67万亿韩元OLED扩产计划，旨在升级设施并建设新生产线。此举旨在应对中国竞争，尽管近期智能手机及IT设备需求疲软。
产能扩张加剧供应过剩，对OLED价格构成下行压力。
PowerTech与博通在新加坡合资建厂，投资4亿美元扩建面板级先进封装产能。此次合作旨在深化面板级封装（FOPLP）策略，以应对AI ASIC芯片的封装需求。
产能扩张预期将缓解当前先进封装供应紧张局面，长期可能引发价格下行压力。
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片，两年翻倍。英伟达份额下降至45%，AMD、博通及联发科需求激增，竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺，台积电及相关封测厂议价能力增强。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
台塑化5月28日股东会宣布将增加电子级双氧水生产线并进军AI供应链。公司计划利用复合材料和耐热材料专长，应对原材料成本波动及客户需求谨慎。
此举预示半导体化学品产能扩张，可能加剧供应压力并压制价格。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍，台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大，行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。
玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。
Compal电子非PC业务营收占比升至35%，目标年增40%。作为笔记本与服务器代工厂商，其加速向服务器领域转型。
服务器代工产能需求，但需关注毛利率与库存动态变化。
台系ODM厂商缩减笔电业务，中系厂商扩大制造版图。受关键元件短缺涨价及AI服务器高增长驱动，台系厂商将资源转向AI领域。
笔电供应链产能扩张，可能导致价格承压。
Intel支持的3D玻璃解决方案公司（3DGS）在印度启动首座先进3D封装工厂建设，年产能目标为6.96万块玻璃基板。该项目由英特尔资本和洛克希德马丁投资，旨在生产玻璃中介层和3D异构集成模块。
该产能扩张将缓解先进封装领域的供应紧张，但长期可能带来价格下行压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |