NuAxi半导体贸易情报
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PowerTech博通合资投4亿美元扩产
PowerTech与博通在新加坡合资建厂，投资4亿美元扩建面板级先进封装产能。此次合作旨在深化面板级封装（FOPLP）策略，以应对AI ASIC芯片的封装需求。利空。产能扩张预期将缓解当前先进封装供应紧张局面，长期可能引发价格下行压力。
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来源：DigiTimes Asia · 2026/7/17 · 查看原始来源
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