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未来大容量GDDR7芯片量产对显卡成本及供应格局的影响。

产能扩张可能缓解AI服务器电源供应紧张，现货价格承压。

PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。

产能扩张计划通常导致供应增加，从而对价格产生下行压力。

产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。

供应链稳定性，但长期供应增加可能压制价格。

扩产预期增加未来供应，可能压制CCL价格。

玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。

产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力，价格或承压下行。

产能扩张计划尚未最终确定，短期内对供需格局影响有限，但长期可能增加高性能覆铜板供应。

产能扩张与强劲财报表明需求持续向好。

产能大幅增加将缓解供应紧张，可能导致相关PCB产品价格承压。

欧洲PCB基材供应商议价权提升，供应链结构性短缺风险加剧。

此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。

长期看有助于分散全球供应链并增加元件供给，但对短期价格无直接影响。

供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB，预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。