汇成真空拟定增9.55亿投PVD设备
汇成真空拟定增募资不超9.55亿元,用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。此举旨在扩充PVD设备产能,增强资金实力。
扩产预期将增加未来市场供应,压制设备价格。
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汇成真空拟定增募资不超9.55亿元,用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。此举旨在扩充PVD设备产能,增强资金实力。
扩产预期将增加未来市场供应,压制设备价格。
汇成真空公告拟募资不超9.55亿元,用于PVD设备产业化及补充流动资金。此举旨在扩大超精密半导体及连续式PVD设备产能。
产能扩张计划可能加剧未来设备供应压力,对相关产品价格形成压制。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商,此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈,支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链,ASML计划涨价且订单已接近满载。
Teledyne MEMS 获得阿尔伯塔省政府 62 万加元拨款,扩大 Edmonton 制造业务。此举新增晶圆加工与自动化设备,旨在提升 MEMS 传感器产能。
产能扩张将增加供应,对 MEMS 传感器价格构成下行压力。
Cirrascale CEO David Driggers指出,传统数据中心规划在AI大规模部署中失效,需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦,传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商,AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
iSABers完成5亿元融资,TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产,加速国产化进程。
国内半导体设备厂商,长期供应能力提升。
中科融合完成近亿元融资,将重点投入MEMS振镜核心器件产能扩张。本轮资金由松禾资本与长兴基金等机构联合投资,旨在推进微显示产品化。
产能扩张预期将增加MEMS振镜市场供应,施压价格。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上,且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂,以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能,预示硅光芯片供应持续紧张,2026年商用元年产能缺口达5%-15%,对上游代工价格构成支撑。
EV集团已完成新制造大楼建设,显著扩大了其半导体设备零部件的生产与仓储空间。此次扩张旨在满足市场对晶圆键合和光刻等关键设备日益增长的需求。
设备供应产能增加,可能缓解前端制造工具的交付瓶颈,对相关设备的现货价格和交期构成下行压力。
KLA公司宣布为其SPTS部门在威尔士纽波特新建一座研发与制造中心。此举旨在扩大用于MEMS、先进封装及功率器件的刻蚀、PVD和CVD解决方案的产能。
该长期产能扩张计划有利于远期供应稳定,但对当前现货市场无直接影响。
博世计划在2026年前向其半导体业务追加投资30亿欧元。该投资属于欧洲共同利益重要项目(IPCEI)资助计划的一部分,旨在扩大车用及工业芯片产能。
针对成熟制程车用芯片的大规模、受补贴的产能扩张,可能增加长期供应,缓解特定短缺,并对远期价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |