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博世获资助扩产,2026年前追加投资30亿欧元

博世计划在2026年前向其半导体业务追加投资30亿欧元。该投资属于欧洲共同利益重要项目(IPCEI)资助计划的一部分,旨在扩大车用及工业芯片产能。利空:针对成熟制程车用芯片的大规模、受补贴的产能扩张,可能增加长期供应,缓解特定短缺,并对远期价格构成下行压力。

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来源:Semiconductor Today · 2022/7/14 · 查看原始来源

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