DigiKey将投入USD 100 million用于明尼苏达州Thief River Falls配送中心及订单管理系统扩张，预计年增超50%
DigiKey 计划在未来18个月内投资1亿美元，扩大其位于明尼苏达州Thief River Falls的配送中心并升级订单管理系统，预计2026年增长超过50%。
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DigiKey 计划在未来18个月内投资1亿美元，扩大其位于明尼苏达州Thief River Falls的配送中心并升级订单管理系统，预计2026年增长超过50%。
台积电于10月15日公布3Q26财务业绩：营收达467.2亿美元，同比增长41.2%、环比增长16.2%；毛利率为66.4%（环比下滑1.3个百分点，主要因2nm量产初期爬坡带来的稀释），净利润同比增长68.7%至新台币7,630.6亿元，EPS为新台币29.43元，实现连续第六个季度获利创新高。2nm制程在量产首季即占晶圆营收8%，较上季的3%接近 triple；3nm占比33%为最大营收来源，5nm占28%，7nm占10%，7nm及更先进制程合计占晶圆营收79%。存货天数环比减少5天至82天，2nm初期爬坡期间累积的库存开始被消化。3Q26资本支出为138.4亿美元，今年前三季累计支出406.4亿美元。平台方面，HPC占营收68%（环比增22%），智能型手机占21%（环比增10%），汽车电子占4%（环比增23%），IoT占4%（环比增5%），消费电子占1%（环比减12%）。北美客户占营收79%（环比增1个百分点），亚太占10%，中国占5%，日本与EMEA各占3%。董事长兼CEO魏哲家表示，预计2026年全年美元营收增长约44%（此为预测值），2nm于新竹与高雄厂区持续爬坡，2027年2nm年产能预计倍增以上，全球近25座 fab 并行推进。
DigiKey 将在未来18个月内投资1亿美元，以扩大其在明尼苏达州Thief River Falls的全球分销业务。此次投资将增加仓库容量，引入额外的自动化，并升级公司的订单管理系统，因为电子元件的需求持续增长。
台积电在第三季度净利润创新高后，管理层预估2026年第四季度营收介于523亿至543亿美元之间，同比增长约58%，环比增长约14%。基于1美元兑31.8新台币的汇率假设，台积电预测毛利率为65%–67%、营业利益率为56.5%–56.8%，并指出2nm量产加速将令利润率承压。尽管近期利润率承压，CEO魏哲家对先进制程需求表达乐观，台积电现预计2026年全年美元口径营收增长约44%，较此前约40%的展望上调。台积电重申2026年资本支出指引为600亿至640亿美元，并重申计划在2026–2028年支出显著高于此前三年，以扩大产能满足长期需求；其将增长动力归因于AI，包括新兴的代理式AI（agentic AI）应用。第三季度中，2nm占晶圆营收比重由2Q26的3%升至8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%，先进制程（7nm及以下）合计占79%；高效能运算（HPC）平台营收环比大增22%，占第三季度营收68%，智能手机占21%，汽车与物联网各占4%。
2026年第四季度，面板制造商因成本上升和需求疲软面临压力；中国面板制造商预计将实施价格上涨和产能削减，以防止面板价格进一步下跌；AUO和Innolux第三季度收入疲软，凸显台湾制造商加速转型的必要性。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
SK集团会长崔泰源计划加速光州半导体集群建设，即便水电供应延迟也准备先行进行打桩作业。该项目面临美军设施迁回这一最大变量，且政府正努力推动机场军事功能提前转移。
产能扩张计划将增加未来供应，对价格构成下行压力。
SK集团会长崔泰源10月9日（据路透社报道，其于周五视察光州半导体园区规划选址时）表示，预计芯片需求将继续以相当快的速度增长，SK海力士需加快扩产，光州园区将尽可能早地开工，但具体开工时间尚未确定，预计近期公布建设时间表。目前韩国政府及地方当局正推进园区电力、供水等基础设施配套，光州园区建设进度取决于政府水电供应计划能否与SK施工安排衔接；崔泰源表示即使水电配套稍晚到位，也可能先行推进桩基工程，但SK不打算通过压缩建设成本来加快进度。SK海力士已将龙仁园区完工目标从2045年提前至2033年，计划2033年完成龙仁四座晶圆厂建设，但仍认为产能可能不足以满足需求，不排除龙仁与光州两大园区同步推进。光州园区规划规模约为龙仁园区的三分之二，规划占地约826万平方米，选址包括计划迁移的光州军用机场腾退用地及邻近弹药库区域；SK海力士与三星电子均计划投资约400万亿韩元，各建设两座芯片制造厂。若未来有更多土地可用且需求足以支撑，光州项目规模还有望进一步扩大。
格隆汇10月9日盘前要点显示：因AI业绩担忧再起，且OpenAI年化营收较之前报道预期少200亿美元，纳指跌超1%，AI板块遭重创，存储、半导体板块领跌；韩股收跌2.62%，SK海力士、三星电子均跌2.4%，韩股周五休市。另有消息称三星手机四季度最高减产30%，该消息为传闻、尚未证实，原文未说明减产原因。此外，格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议；台湾9月进口同比51.7%、出口同比60.9%，双双超预期。
美光CEO Mehrotra预计2027和2028财年供需将比2026年更紧张。此前美光预期2028年供应改善，但新产能（如爱达荷、日本及清州工厂）预计2028年底才上线。
供需缺口扩大将支撑存储价格。
芬兰初创公司Verda筹集1.63亿欧元以扩大全栈AI云服务。该资金将用于加速产品开发，并计划在未来一年内大幅增加算力。
虽然AI算力需求旺盛，但新产能释放可能缓解供应缺口，对当前现货价格影响中性。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
iPronics完成1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增，该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张，以应对AI算力网络的爆发式增长。
马斯克Terafab占地千万平方英尺，将生产逻辑、内存及AI芯片。该设施旨在满足SpaceX和特斯拉1PW算力需求，远超当前全球芯片供应。
马斯克主导的非常规制造路线，长期可能重塑半导体供应链格局。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
AMEC2025营收达123.85亿元，同比增长36.62%，并计划五年内将产能扩建至90万平方米。公司瞄准60%高端市场覆盖率，重点布局等离子刻蚀等100余种高端设备。
产能扩张与营收高增印证其高端设备竞争力，有望缓解国内高端设备短缺。
三星计划于2026年底启动泰勒工厂二期建设，目标2030年量产，以应对先进制程产能增长滞后于需求的情况。三星预计2026年2nm订单量将较去年翻倍，且8nm及以下制程产能利用率将达满载。
三星代工业务，AI与HPC需求占比提升至30%以上，推动产能利用率饱和及盈利改善。
首尔半导体正评估在印度建设LED制造工厂，以利用政府激励政策。此举标志着韩国主要光电子企业首次跟进印度ISM 2.0计划。
该扩产计划对区域供应链格局的潜在影响。
台积电宣布未来十年在美国投资2650亿美元扩建12座晶圆厂，但文章质疑其兑现能力。参考英特尔在亚利桑那州等地的项目延期或取消，以及台积电自身仅建成两座工厂的记录。
产能扩张计划面临执行风险，实际供应释放可能推迟，利好现有库存。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |