京瓷计划投资600亿日元量产AI服务器MLCC，目标2027年3月。作为2031财年中期增长战略，此举旨在满足激增的AI需求。
MLCC供应预期，价格承压。
汇成真空拟定增募资不超9.55亿元，用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。此举旨在扩充PVD设备产能，增强资金实力。
扩产预期将增加未来市场供应，压制设备价格。
汇成真空公告拟募资不超9.55亿元，用于PVD设备产业化及补充流动资金。此举旨在扩大超精密半导体及连续式PVD设备产能。
产能扩张计划可能加剧未来设备供应压力，对相关产品价格形成压制。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商，此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈，支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链，ASML计划涨价且订单已接近满载。
三星已安装两台High-NA EUV设备但推迟量产，以控制折旧成本。鉴于代工业务自2022年亏损且预计Q4转盈，三星在订单支撑盈利前保持保守资本支出。
三星代工业务盈利拐点及2nm良率提升对产能释放的影响。
FMC计划在德国马格德堡投资30亿欧元建设新厂，选址为英特尔原计划用地。该项目需依赖欧盟芯片法案补贴。
FMC股价及铁电存储技术，预示欧洲存储制造复苏。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
Kyivstar与VEON与乌克兰经济部签署MOU，计划在乌建立主权AI数据中心。该项目旨在加强乌数字基础设施与技术主权，支持公共与私营部门创新。
此举将刺激乌境内AI算力基础设施需求，利好数据中心硬件供应链。
Cirrascale CEO David Driggers指出，传统数据中心规划在AI大规模部署中失效，需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦，传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商，AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
台积电宣布在台南（2027H1）、亚利桑那（2027H2）和日本（2028年）扩建3纳米产能，并计划将部分5纳米产能转向3纳米。此举基于3纳米节点的高利润率（超60%）及在代工市场的绝对主导地位。
新增产能集中于2027年后，属长期结构性扩产，对当前现货市场无直接影响。
马斯克的Terafab项目正以‘光速’向应用材料、东京电子等设备供应商询价，并要求快速交付，据报愿支付溢价。此举源于项目已获200亿美元注资，旨在解决其公司芯片产能瓶颈。
一个资金雄厚的新买家入场，其加急采购和溢价意愿将推高设备需求，可能加剧供应紧张。
特变电工子公司拟投资11.9亿元建设西安高端智能制造园电容电抗项目，建成后将形成油浸式电容器年产能约3000万kvar、干式电容器年产能约5000万kvar。此举旨在解决产能瓶颈并配合资产搬迁，预计达产后年均营收约16.05亿元。
该大规模产能扩张计划将增加电容器市场供应，对相关产品中期价格构成潜在下行压力。
村田制作所完成日本出云新MLCC生产大楼建设，总投资约470亿日元，新增近7万平方米生产面积。此举旨在平衡日本、东盟及中国产能布局，以灵活应对中长期市场需求。
此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。
iSABers完成5亿元融资，TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产，加速国产化进程。
国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。
松下计划到2029年将锂离子电池产能提升三倍，目标销售额达50亿美元。此举由AI数据中心对备用电源的需求激增驱动，其80%的远期产能已被预定。
强劲的预购需求表明供应趋紧，未签约的买家将面临采购竞争和潜在的价格压力。
JKM耗资750亿韩元在世宗市建成新厂，全面生产半导体光刻材料及HBM封装用PSPI、PBO等。
新产能投放可能加剧光刻材料供应过剩压力。
强一股份计划投资约10亿元在合肥建设半导体探针卡制造基地，其中固定资产投资约2.3亿元。此举旨在扩充公司主营业务产能，夯实根基。
该细分测试部件产能的长期扩张计划，可能增加市场供应，对相关产品价格构成下行压力。
强一股份计划投资约10亿元在合肥建设半导体探针卡制造基地，其中固定资产投资约2.3亿元。此举旨在扩充公司主营业务产能，夯实根基。
此为远期产能扩张计划，对现货市场价格及短期供应无直接影响。