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英特尔EMIB良率突破90%，挑战台积电CoWoS

广发证券分析师蒲得宇指出，英特尔 EMIB 技术良率已突破 90%，与 FCBGA 相当。该技术通过 EMIB-T 版本支持高密度互连，计划在 2028 年扩展至容纳超过 24 个 HBM 裸片。