SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
据TrendForce与Counterpoint Research的最新研究，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）计划在未来一年内新增超过10万片晶圆的月产能，使总月产能从目前约32万片提升至42万片以上；到2028年底，其月产能有望进一步跃升至60万片，较当前水平增长87.5%。长鑫存储还计划在2027年将DRAM产能提升31%，2028年进一步提升87.5%，扩张的重要推动力之一是北京新规划建设的生产设施，此前消息显示该项目正在寻求政府层面的支持以加快建设进程。在三星电子、SK海力士和美光等厂商将大量资源投入HBM的背景下，长鑫存储目前重点放在标准DRAM产品领域，新增产能预计主要流向面向消费电子的通用DRAM市场，以缓解PC、智能手机等设备制造商面临的供应紧张和采购成本上升。另有传闻称苹果正寻求采购长鑫存储的内存产品以满足中国市场相关设备需求，且在价格谈判中长鑫存储曾拒绝苹果的降价要求，给出与三星等国际厂商相当甚至更高的报价。上述扩产为计划内容，能否按计划完成尚不确定；分析人士指出若按计划完成扩产，长鑫存储或将在缓解消费电子存储供应压力方面发挥关键作用。
据原文，2025年第二季度起，三星、SK海力士、美光和长鑫先后表态将逐步停接DDR4订单、直至全面停产（停产为表态/计划性质，尚非已完成的全面停产）；到年中，消费级DDR4合约价已出现单月涨幅超60%的行情。2025年11月DDR4单颗现货价约12美元，到今年10月冲至46.321美元，11个月涨286%。原文给出的原因是：最先进的晶圆产能被集中调往AI加速卡刚需的HBM和新一代DDR5，头部厂商超80%的先进产能压在这两类产品上；HBM在DRAM晶圆投片中的占比预计从2025年的个位数升至2026年的约22%、2027年约30%。DRAM合约价2026年一季度环比上涨93%至98%，二季度再涨58%至63%，摩根士丹利预测三、四季度还要分别涨50%和10%以上（预测）。长鑫2025年营收617.99亿元、同比增155.6%；今年上半年营收1503.10亿元、同比增873.64%，归母净利润776.05亿元（上年同期亏损23.32亿元）；前三季度业绩预告预计营收2650亿至2700亿元、归母净利润1310亿至1325亿元（上年同期亏损52.8亿元），二季度DRAM收入环比增99%主要来自移动端LPDDR4X/5X。产能方面，现有月产能机构口径不一，方向为2026年底超30万片、2028年前后接近50万片、长期规划指向60万片以上；上海新厂已启动设备招标，具备月产超10万片潜力。技术方面，长鑫科技总裁曹堪宇于10月10日公布首款4F²产品为服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出；4F²单元面积减约三分之一，同面积存储密度可提升30%至50%；三星已做出4F²工程芯片但量产目标在2028年前后，SK海力士预计更晚。
塔塔在多莱拉的晶圆厂面临客户与股东层面的考验，事件为计划中的产能建设，尚未有实施或完成的事实。与此同时，印度的半导体布局正在扩大，封装、芯片服务、AI硬件与基础设施投资在全国本土科技生态中加速推进。原文未说明原因。
据Tom's Hardware于2026年10月17日报道，在传出RTX 5090生产将停止的传闻后，英伟达高级副总裁Jeff Fisher据称在会后采访中表示该显卡并未停产并将继续出货。其据称表示："供应链（产能）确实有些受限，但英伟达正在尽一切努力将产品推向市场……生产并未停止，英伟达将继续出货"，并称尽管存在RTX 5090（芯片）的其他变体。此前有传闻称，在英伟达据报将RTX 50 Super系列搁置后，已经很稀缺的RTX 5090生产据传将停止，可能是为了将宝贵的硅片制造产能用于更多AI加速器。零售端实况：亚马逊上RTX 5090由第三方卖家以约8,500美元出售；Newegg listings 5090s约7,300美元（据判断可能来自中国卖家，且美国关税可能进一步推高价格）；Best Buy无货；截至发稿，该卡在英伟达自有商城和Micro Center仍缺货。Tom's Hardware向英伟达求证未获回复，相关说法均属"据称/传闻"性质，生产状态尚未获官方确认。原文未说明供应链受限的具体原因之外，传闻中将产能转向AI加速器仅为"可能"的说法。
英伟达个人计算业务高级副总裁 Jeff Fisher 在台北 RTX Spark 活动中否认 RTX 5090 停产传闻，称该显卡仍是重要核心产品并将继续供货；同时承认当前供应链产能受限，英伟达正努力推动产品进入市场。来源未说明产能受限的具体原因。时间：2024年10月17日消息（Fisher 昨日即10月16日发言），此前有消息人士于10月10日爆料称英伟达可能将 GB202 芯片转向 RTX PRO 专业卡并推出24GB RTX 5080，但未获官方证实；Micro Center 曾将 RTX 5090 标记为“不再销售”，但这不等同于正式停产。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
台湾计划在美国设立工业园区，以协助其供应商生态系统接触到Nvidia及其他当地硬件制造商等客户，园区建设将首先在得克萨斯州展开，该州已成为台湾科技企业扩张计划的热点地区。此为计划性质，园区尚未建成。
据IT之家10月16日消息，消息源@smashx_60于10月14日在X平台爆料称，HMD Global正酝酿战略收缩，拟逐步退出部分市场并全面减产硬件产品线，调整后将聚焦特定区域市场，资源重心向利润空间更高的企业与工业（Enterprise / Industrial）垂直领域倾斜，后续可能难见HMD全球旗舰新品发布。该爆料属传闻性质，原文未说明正式决定或执行情况。背景：HMD自2016年从微软手中接过诺基亚手机品牌为期10年的全球独占授权；2023年8月双方通过补充协议将智能手机与平板的排他性授权截止日锁定在2026年3月；HMD目前已不再生产新款诺基亚智能手机，全面转向自有品牌“HMD”；消息称双方已在2026年到期基础上签署续约协议，将功能机授权（如3310、105等复刻版）延长约3年至2029年。原文给出的背景原因是，在苹果与三星等巨头产品热销的竞争下，诺基亚品牌智能手机在消费市场始终未能跻身主流。
因全球对AI基础设施硬件的强劲需求，买方正通过预付款和长期合同锁定产能，推动台湾半导体、封装测试、存储器、基板及设备供应链积极扩产。台湾民间投资预计于2026年达到创纪录的6.9539万亿新台币（约合2154亿美元），企业将兴建厂房、采购设备、进口原材料并招聘员工以满足客户需求。该数字为预测值而非已实现结果，原文未说明价格影响。
ASML于2026年10月14日发布2026年第三季度财报，称AI热潮带来的空前支出与投资并未放缓，客户已在排队为其先进芯片制造设备下单2029年和2030年的产出；CEO Christophe Fouquet表示，尽管公司在7月宣布了2027年提升产能30%、2028年再提升30%的计划，公司将难以满足需求。公司还确认将从2027年起提价，全部效果将在2028年显现。Q3 2026财报显示净利润为49.6亿欧元，净销售额为117亿欧元；公司预计第四季度销售额为142亿至152亿欧元（159亿至170亿美元），并将全年销售预期从至少430亿欧元上调至440亿–450亿欧元。周三ASML股价上涨2%，今年迄今累计上涨近70%，市值达5860亿欧元，成为欧洲市值最大的公司。此外，据Reuters报道，据报道Terafab将于2027年中期从ASML收到其首台EUV芯片制造工具；CFO Roger Dassen称仍在评估该（Terafab）机会的确切规模。
摘要：TSMC 首席执行官 C.C. Wei 在 2026 年 10 月 15 日（星期四）的确认中表示，公司正在考虑在美国亚利桑那州以外扩大产能，得克萨斯州是其中一个选项；已派团队到得克萨斯进行评估，并与一位正在尝试建造名为 Terafab 的晶圆厂的客户（埃隆·马斯克）进行了讨论。若 TSMC 加入该项目，将坚持由 TSMC 运营该晶圆厂。目前双方仍在讨论中，尚未达成任何协议。
台积电于10月15日公布3Q26财务业绩：营收达467.2亿美元，同比增长41.2%、环比增长16.2%；毛利率为66.4%（环比下滑1.3个百分点，主要因2nm量产初期爬坡带来的稀释），净利润同比增长68.7%至新台币7,630.6亿元，EPS为新台币29.43元，实现连续第六个季度获利创新高。2nm制程在量产首季即占晶圆营收8%，较上季的3%接近 triple；3nm占比33%为最大营收来源，5nm占28%，7nm占10%，7nm及更先进制程合计占晶圆营收79%。存货天数环比减少5天至82天，2nm初期爬坡期间累积的库存开始被消化。3Q26资本支出为138.4亿美元，今年前三季累计支出406.4亿美元。平台方面，HPC占营收68%（环比增22%），智能型手机占21%（环比增10%），汽车电子占4%（环比增23%），IoT占4%（环比增5%），消费电子占1%（环比减12%）。北美客户占营收79%（环比增1个百分点），亚太占10%，中国占5%，日本与EMEA各占3%。董事长兼CEO魏哲家表示，预计2026年全年美元营收增长约44%（此为预测值），2nm于新竹与高雄厂区持续爬坡，2027年2nm年产能预计倍增以上，全球近25座 fab 并行推进。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
据供应链消息，苹果已通知部分供应商削减新上市的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max零部件产量；自9月初以来苹果对新款iPhone的出货预期趋于谨慎，10月零部件订单量较原计划削减15%至20%。原文说明的调整原因为新机市场需求不及预期：存储芯片及其他零部件价格大幅上涨，迫使苹果提高产品售价，进而抑制消费者购买意愿；此外苹果今年调整发布节奏（9月率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone Duo，标准版iPhone 18和升级版iPhone Air计划于2027年初上市）也可能是订单减少的原因之一。文中还提到美光表示全球存储芯片供应紧张可能持续至2027年较晚时候。
据报道，由于内存芯片成本飙升，苹果公司被迫提价，导致消费者需求下降。苹果公司已告知部分供应商削减其新推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的零部件产量。原文未说明被削减产量的具体零部件类型及削减幅度。
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
据IT之家10月7日援引科技媒体TechRadar的报道，AMD首席执行官苏姿丰在中国台湾地区接受采访时保证，随着2026年的推进，公司已能确保增加供应；到2027年，将大幅增加AI数据中心芯片供应。她此次行程访问了富士康、台积电，旨在确保AMD能够扩大CPU和GPU产能，以满足不断增长的AI需求。IT之家从原报道获悉，苏姿丰此番言论完全没有提到消费级产品，并指出生产AI芯片的利润比消费级CPU、GPU高得多。该承诺属于计划/承诺性质，尚未有已实现产能的表述。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |