TSMC削减28nm产能逾25%，成熟制程价格看涨
TSMC将28nm月产能削减逾25%，从年初的20万片降至6月的15万片，Fab 15A正转型为4nm制造基地。此举旨在提升资本效率并引导客户转向12nm，导致部分客户转向联电和力积电。
利多
成熟制程供应链，预计将引发价格上行压力及产能溢出效应。
- 相关厂商
- TSMC、UMC、Vanguard、VIS
- 影响评分
- 85 / 100，高影响
TSMC将28nm月产能削减逾25%，从年初的20万片降至6月的15万片，Fab 15A正转型为4nm制造基地。此举旨在提升资本效率并引导客户转向12nm，导致部分客户转向联电和力积电。
成熟制程供应链，预计将引发价格上行压力及产能溢出效应。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍，台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大，行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。
玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。
Skytech向ASE交付310x310mm面板级封装设备。AI和高性能计算推动先进封装向面板级转变。
面板级封装产能扩张将增加供应。
台积电魏哲家确认先进制程产能持续紧张，3nm技术贡献2026年Q1约25%营收。新3nm产能将于2027至2028年间在台湾、美国及日本陆续开出，并首次披露CoPoS封装计划。
长期扩产或缓解供应，但短期先进制程与封装产能紧张局面持续，对价格影响信号不一。
台积电预计其CoWoS先进封装产能将在2026年底达到每月11.5万至14万片，并于2027年增至约17万片，扩产集中于台南与嘉义。公司同时推进CoPoS面板级封装，试点线预计2024年6月完成，目标2028-2029年量产。
大规模产能扩张表明对AI/GPU封装长期供应承诺坚定，但无即时价格影响。
台积电2月交付CoPoS设备，6月完工。该技术通过拼板解决AI芯片封装瓶颈，提升晶圆利用率。
先进封装产能扩张增加供应。
英特尔先进封装业务获谷歌与亚马逊考虑采用，用于TPU与Trainium芯片，客户预付款承诺或达数十亿美元。核心驱动力是台积电先进封装产能紧张且集中于台湾，英特尔正于马来西亚及新墨西哥州扩产，台积电亦加速美国封装厂建设。
高端封装产能竞争加剧，可能缓解AI/HPC芯片长期供应瓶颈，但对短期定价与客户分配带来不确定性。
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片，并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片，高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。
台积电2026年资本支出预计达520-560亿美元创纪录，三星与SK海力士大幅提升HBM产能，亚洲主要芯片制造商2026年总资本支出计划超1360亿美元，同比增长25%。支出激增由AI芯片需求驱动，重点投向先进制程、先进封装及HBM/NAND产能。
晶圆代工与存储芯片领域同步激进扩产，预示未来供应大幅增加，对中长期价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |