内存厂商计划2027年量产4GB/6GB GDDR7
内存制造商计划在2027至2028年推出4GB和6GB GDDR7芯片。当前3GB GDDR7芯片因成本高昂导致RTX 5050等显卡推迟发布。
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未来大容量GDDR7芯片量产对显卡成本及供应格局的影响。
- 相关厂商
- Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology
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内存制造商计划在2027至2028年推出4GB和6GB GDDR7芯片。当前3GB GDDR7芯片因成本高昂导致RTX 5050等显卡推迟发布。
未来大容量GDDR7芯片量产对显卡成本及供应格局的影响。
深科技全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元建设新厂房及研发线，新增9万片/月传统封测及2.5D先进封装产能。此举旨在把握AI产业机遇，突破先进封装瓶颈。
产能扩充可能加剧市场短期供需压力，压制封测环节价格。
台积电解决CoWoS材料风险并将3DIC开发周期缩短至一年。AI算力需求推动先进封装竞争向系统级可靠性和验证转移。
供应风险缓解，产能有望提升。
味之素斥资约1.2亿日元在岐阜县购买土地，计划于2032年投产第三座ABF工厂。随着AI数据中心需求激增，ABF作为半导体封装关键材料，其利润率已超过50%，公司正通过扩建产能应对未来增长。
味之素凭借超95%的全球ABF市场份额，产能扩张将进一步巩固其在AI封装材料领域的垄断地位。
三星代工获光模块订单，计划2026年下半年量产；为应对AI数据中心铜缆物理限制，三星加速硅光与CPO布局。
硅光与CPO技术路线确立，产能扩张预期增强。
SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式，投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品，WT产线预计2027年10月完工，WLP产线预计2028年2月完工。
此为长期产能扩张计划，利好远期HBM供应，但对当前交易无直接影响。
三星电子宣布进军硅光子代工领域，计划从PIC扩展至CPO，调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈，并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争，挤压现有代工厂商份额。
英特尔马来西亚先进封装工厂完工99%，计划今年投产，总投资约70亿美元。该工厂将支持EMIB和Foveros技术，旨在满足Chiplet设计和更大封装尺寸需求。
此为长期产能扩张，对当前组件价格和供应无直接影响。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
Meta正斥资数十亿美元建设GPU集群，并以高达2亿美元的四年期薪酬挖角顶级AI人才。此举源于Meta在开源大模型领域落后，扎克伯格亲自领导公司向超级智能冲刺。
Meta从'GPU贫乏'转向'GPU极度充裕'，将直接推高对高端AI芯片、HBM及先进封装的采购需求。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |