中钨高新：子公司株硬公司拟投1.31亿元实施PCB钻针棒提质增效项目
中钨高新公告，全资子公司株洲硬质合金集团拟实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目，预计总投资1.31亿元，建设期10个月，为拟实施状态、尚未建成。项目将新增年产2000万支PCB钻针棒产能，旨在提升中大规格产品供给能力，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。资金来源为中钨高新增资1.2亿元，剩余由株硬公司自筹。
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中钨高新公告，全资子公司株洲硬质合金集团拟实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目，预计总投资1.31亿元，建设期10个月，为拟实施状态、尚未建成。项目将新增年产2000万支PCB钻针棒产能，旨在提升中大规格产品供给能力，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。资金来源为中钨高新增资1.2亿元，剩余由株硬公司自筹。
PCB厂商正在扩大可持续发展工作，因为人工智能（AI）与高性能计算（HPC）推动对更高性能板卡的需求。原文未说明原因以外，行业在获取负担得起的可再生电力、验证低碳材料以及测量供应链排放方面仍面临障碍。行业产出预计在2026年超过1.13万亿新台币（346.3亿美元），使行业面临在增长与可持续发展目标之间取得平衡的压力。
Taesung于10月21日表示，其参加10月20日在台湾台北开幕的TPCA Show 2026，展示用于制造FC-BGA基板和玻璃基板的关键工艺设备技术，包括用于孔填充的铜电镀设备和表面处理技术，以及玻璃基板的TGV加工设备和垂直显影、蚀刻、电镀系统。该公司称该设备用于制造更大、更高层数的FC-BGA基板，且AI服务器与高性能半导体市场正在扩大。Taesung近期已签署协议向一家全球主要半导体封装基板制造商供应FC-BGA设备，并收到一家韩国主要基板制造商的意向书(LOI)，拟购买用于SOCAMM模块生产的铜电镀设备；目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产供应进行最终阶段的洽谈。为满足不断增长的需求，Taesung已在新天安工厂建立量产体系，其产能超过现有安山工厂的六倍。今年TPCA Show吸引约670家全球公司，占用1830个展位。
AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进，引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划；标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态，原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
Topoint Technology 表示正在为其精密 PCB 钻孔业务布局，以应对来自 AI 服务器、高性能计算和高速传输应用的不断增长的需求。在 TPCA Show 2026 上，该公司展示了针对先进材料（包括 ABF 载板、石英布和 PTFE）的工具与加工技术，同时概述了其在台湾和中国的产能扩张计划。该扩张为计划性质，原文未给出扩产规模或时间表。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
内存制造商计划在2027至2028年推出4GB和6GB GDDR7芯片。当前3GB GDDR7芯片因成本高昂导致RTX 5050等显卡推迟发布。
未来大容量GDDR7芯片量产对显卡成本及供应格局的影响。
自2025年以来，台湾PCB领头羊（臻鼎、联茂、建准）已启动大规模融资计划以进行扩张。这标志着由AI数据中心驱动的行业新一轮扩张周期。
产能扩张计划通常导致供应增加，从而对价格产生下行压力。
MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂，计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。
产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。
TTM Technologies在锡拉丘兹投资1.3亿美元开设新Ultra-HDI PCB工厂。该设施旨在解决美国国内产能短缺，主要服务于航空航天和国防领域。
供应链稳定性，但长期供应增加可能压制价格。
Doosan Corp投资约1.2亿美元在泰国建设CCL生产基地，计划于2028年下半年量产，以应对AI数据中心带来的需求增长。
扩产预期增加未来供应，可能压制CCL价格。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍，台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大，行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。
玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。
南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹，可能达到创纪录的高点，主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货，并加速1.6T光模块PCB量产，同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势，公司提供一站式增值服务。
产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力，价格或承压下行。
Ventec International Group正在评估在美国建立制造设施的可能性，以支持其不断增长的北美客户群。该举措是公司全球产能布局规划的一部分，旨在通过“中国+1”策略提升供应链韧性，泰国工厂将于2026年投产。
产能扩张计划尚未最终确定，短期内对供需格局影响有限，但长期可能增加高性能覆铜板供应。
光纤激光器供应商拟投资13亿元建设高速光芯片项目，旨在扩大产能。此举紧随一季度净利环比增长超400%之后，反映数据中心及CPO领域需求旺盛。
产能扩张与强劲财报表明需求持续向好。
TLB拟通过配股筹资1200亿韩元在越南建设第二工厂，将PCB产能翻倍。此次扩产主要针对SoCAMM和LPCAMM等高端内存模组基板。
产能大幅增加将缓解供应紧张，可能导致相关PCB产品价格承压。
欧洲PCB基材供应链仅剩Isola一家和CircuitFoil一家铜箔厂，且已失去电子玻纤布产能。空间、航空及国防领域OEM客户正转向欧洲供应商以确保供应链安全，不再单纯追求成本。
欧洲PCB基材供应商议价权提升，供应链结构性短缺风险加剧。
印度批准29项电子制造提案，总投资额达7.5亿美元，涵盖该国首个稀土磁体工厂及PCB、显示面板、散热片等新产线。此举旨在将本国电子制造业产值从1250亿美元提升至2031年的5000亿美元。
长期看有助于分散全球供应链并增加元件供给，但对短期价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |