阿斯麦助力塔塔电子建300mm厂
阿斯麦与塔塔电子签署备忘录,支持后者在古吉拉特邦建设300毫米晶圆厂。该厂计划投资110亿美元,用于汽车、移动设备及AI领域半导体制造。
利空
产能扩张计划将增加未来供应,可能对相关芯片价格造成下行压力。
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- ASML、Tata Electronics
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阿斯麦与塔塔电子签署备忘录,支持后者在古吉拉特邦建设300毫米晶圆厂。该厂计划投资110亿美元,用于汽车、移动设备及AI领域半导体制造。
产能扩张计划将增加未来供应,可能对相关芯片价格造成下行压力。
奥里萨邦于2026年4月19日为印度首座先进3D芯片封装厂奠基。此举将增加南亚地区的高阶异构集成产能,主要服务于航空航天、国防、人工智能、5G及数据中心领域。
产能扩张计划将增加未来供应,可能缓解短缺或对价格形成下行压力。
粤芯半导体四期项目启动,投资252亿元建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线,聚焦AI及汽车电子。黄埔区同期签约AI集成电路载板与高端PCB两个百亿级项目,旨在构建本地AI算力硬件供应链。
逆周期大规模投资预示AI芯片及载板长期供应增加,但短期对现货价格无直接影响。
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