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印度首座3D封装厂启动，产能扩张
奥里萨邦于2026年4月19日为印度首座先进3D芯片封装厂奠基。此举将增加南亚地区的高阶异构集成产能，主要服务于航空航天、国防、人工智能、5G及数据中心领域。利空：产能扩张计划将增加未来供应，可能缓解短缺或对价格形成下行压力。
3D Chip PackagingHeterogeneous Integration
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来源：DigiTimes Asia · 2026/4/19 · 查看原始来源
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