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TMR Sensors

NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about TMR Sensors, continuously updated.

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Sun, Nov 1

  1. Impact score 15

    报告预计全球电位线性位置市场规模由2025年164.47亿元增至2032年236.59亿元，年复合增长率5.33%，中国市场2025年达10.9亿元

    贝哲斯咨询发布的中国电位线性位置行业市场分析报告（预测性内容）预计，全球电位线性位置市场规模将从2025年的164.47亿元（人民币）增至2032年的236.59亿元，年复合增长率达5.33%；国内市场规模2025年达10.9亿元。报告列出的主要企业包括MTS、TR Electronic、Elobau、Celesco、Curtiss-Wright、Opkon、Novotechnik、Baumer、GermanJet、Gefran、ASM、FSG、Balluff、Turck、AB Elektronik、Vishay等，其中MTS在2021年占有16.22%的市场份额。产品类型细分为接触线性、非接触式线性、旋转绝对角度传感器，报告预计接触线性细分市场将在2028年贡献最大的市场份额；应用领域涵盖木材、大理石、汽车、移动液压、塑料、金属等行业，2018年至2022年汽车行业占据最大应用市场份额。地区方面，2022年欧洲在该市场占据主导地位，市场份额为43.91%。以上均为报告的预测与统计口径，原文未说明原因，亦不构成任何价格变动或供需事件。

    电位线性位置传感器（接触线性）非接触式线性旋转绝对角度传感器MTS, TR Electronic and 16 total格隆汇·半导体
  2. Impact score 45

    Meta与傅里叶联合研发出人形机器人原型"Max"并已启动第二代Max 2研发，目前暂无销售计划

    据The Information 1日援引知情人士报道，Meta Platforms已与中国机器人公司傅里叶（Fourier）联合研发出一款人形机器人原型，内部代号"Max"，并已启动第二代版本的开发工作；据报道，双方已于今年9月开始研发第二代原型机Max 2。Max由Meta与傅里叶在三个月内联合打造完成，身高约1.5米、重约48公斤（约106磅），以英伟达Jetson Thor芯片为动力核心，其硬件基础源自傅里叶机器人系列的前三代产品；今年8月底，Max在Meta内部机器人峰会上完成了首次实体演示。Max 2将对躯干结构重新设计、改进手部机械结构、新增投影仪并配备额外传感器以实现上下楼梯功能。Meta首席技术官Andrew Bosworth将该机器人定位为消费级AI智能体Muse的"物理化身"，项目最终目标是推出面向消费者的成熟产品，但目前尚未设定上市时间表；Meta发言人表示目前没有出售这些机器人的计划，同时Meta正在上海招募供应商开发工程师、在深圳招募产品设计工程师和技术项目经理以推进量产储备。组织层面，前Cruise首席执行官Marc Whitten在加入Meta约18个月后于今年8月底离职，Ning Li被任命为Meta Robotics Studio临时负责人。背景方面，美国联邦通信委员会宣布对外国制造的先进机器人实施进口限制，中国外交部发言人毛宁7月29日表示中方坚决反对美方泛化国家安全概念打压中国企业。

    人形机器人原型MaxMax 2英伟达Jetson Thor芯片Meta Platforms, 傅里叶（Fourier）华尔街见闻Partnership/M&A

Fri, Oct 30

  1. Impact score 0

    TDK推出可编程、可扩展的DC-DC电源以支持新兴DC网格架构

    TDK Corporation（TSE:6762）推出TDK-Lambda EDC系列可编程DC-DC电源，旨在支持随着可再生能源和电池储能使用增加而对DC网格架构日益增长的需求。该紧凑型大功率系列包含1.5 kW和3 kW型号，支持恒压（CV）和恒流（CC）操作；最多可3台串联、10台并联以实现可扩展的系统集成。产品具备主/从功能、RS-485（Modbus RTU）通信与远程监控、可编程CV/CC控制、自动ID分配、1–5 V和4–20 mA模拟编程控制等特性，封装尺寸为270 × 150 × 61 mm。主要应用包括氢气发生器、大功率电池充电器、数据中心配电板开关设备和固体氧化物燃料电池系统。文中还提及TDK在2026财年总销售额为166亿美元、全球雇员约107,000人。

    programmable DC-DC power suppliesTDK Corporation, TDK-Lambda CorporationEE Journal
  2. Impact score 30

    QYResearch：2025年全球汽车TMAP传感器市场销售额达2.76亿美元，预计2032年达4.30亿美元，2026-2032年CAGR为6.6%

    据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布的《2026全球汽车TMAP传感器市场投资分析报告》统计及预测：2025年全球汽车TMAP传感器市场销售额达到2.76亿美元，预计2032年将达到4.30亿美元，2026-2032年年复合增长率（CAGR）为6.6%；2025年产量达31,831千只，平均售价为8.67美元/只。该传感器为集成式产品，用于测量内燃机进气系统中的空气温度和绝对压力，按安装方式分为插入式和螺纹式，按输出方式分为模拟输出型和数字输出型，应用于乘用车、轻型商用车、中重型货车、大中型客车，服务燃油乘用车及混动车型发动机，其中一个代表性产品工作压力为10–400 kPa、工作温度为−40℃至140℃。报告历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年，主要厂商包括Bosch、HYUNDAI KEFICO Corporation、Sensata Technologies、TE Connectivity、Amphenol Advanced Sensors、Variohm Eurosensor、保隆科技、深圳安培龙科技、凯晟动力、武汉飞恩微电子、河北美泰电子科技、上海感先汽车传感器、芜湖力锐达汽车部件。此为市场研究报告，原文未说明原因，不构成任何价格走势或供需变化的实际事件。

    汽车TMAP传感器Bosch, HYUNDAI KEFICO Corporation and 13 total格隆汇·半导体
  3. Impact score 0

    22999元起！苹果首款触屏MacBook Pro今日预购：灵动岛首秀 发光Logo回归

    快科技10月30日报道，苹果首款触屏MacBook Pro今日正式开启预购，国行起售价22999元，将于11月6日（星期五）正式发售。这是苹果首次为Mac引入触控屏，同时将iPhone标志性的灵动岛设计带到Mac平台，并取代此前刘海屏设计，经典A面发光苹果Logo也正式回归。新款MacBook Pro提供14英寸和16英寸两种尺寸，均搭载全新的ProLED XDR显示屏，提供M5 Pro和M5 Max两款芯片可选，最高可选配128GB统一内存和16TB固态硬盘。屏幕首次采用双层串联OLED技术，最高支持2000尼特HDR峰值亮度，户外SDR峰值亮度同样可达2000尼特，对比度高达10000000:1，支持10Hz-120Hz ProMotion自适应刷新率，支持P3和Adobe RGB广色域，可选配纳米纹理玻璃。触控传感器直接集成在显示面板内部，苹果还重新设计了屏幕铰链结构以提升触控稳定性。其他配置包括三个雷雳5接口、HDMI接口、SDXC卡槽、MagSafe充电接口，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Touch ID，配备1200万像素Center Stage摄像头、录音棚级麦克风及六扬声器音响系统。

    触控屏ProLED XDR显示屏M5 Pro苹果快科技
  4. Impact score 20

    柔性薄膜传感器或可用于持续监测液冷AI数据中心是否漏液

    超薄薄膜传感器可能被用于持续监测液冷AI数据中心中的湿气，以发现液冷系统的泄漏。原文未说明原因，也未提及具体厂商、产品型号或时间安排。

    ultra-thin film sensorsliquid-cooling systemsElectronic Design

Thu, Oct 29

  1. Impact score 30

    星闪 SLE 1.0 芯片累计发货量达 7000 万，华为 2023 年 9 月发布首批商用终端产品

    《星闪 SLE3.0 技术标准演进蓝皮书》已在国际星闪联盟官网正式上线。据蓝皮书介绍，星闪 SLE 1.0 标准于 2022 年 11 月正式发布，SLE 1.0 芯片累计发货量达 7000 万。润和、汉枫、爱联、为思润华、亿佰特、问沧智能等模组厂商已发布超过 40 款基于星闪 SLE 1.0 的模组产品，可支持白色家电、小家电、照明、电工 IoT、传感器、运动健康、户外出行、家庭安防、工业互联网等应用场景。终端方面，2023 年 9 月份华为发布首批支持星闪技术的商用终端产品，包括 Mate 60 系列、MatePad Pro 13.2 英寸平板、华为第三代 M-Pencil 手写笔等，随后 ATK、哈尔斯、雷柏、小豚当家、达尔优、北通等厂商发布了支持星闪 SLE 1.0 标准的鼠标、键盘、游戏手柄、摄像头、智能水杯、剃须刀、星闪电子纸会议桌牌等终端产品。

    星闪 SLE 1.0 芯片华为, 润和 and 13 totalIT Home
  2. Impact score 25

    Renesas宣布推出面向智能家电系统控制的超低功耗16位RL78/G21 MCU，并将RL78/G23产品线触控通道扩至24/25个

    Renesas Electronics Corporation（TSE:6723）宣布推出RL78家族新成员RL78/G21，一款面向智能家电系统控制的超低功耗16位MCU。据公告，RL78/G21工作电流仅为34 μA/MHz，接近现有RL78/G13领先产品的一半，并实现ULPMark-PeripheralProfile基准测试最高分，±4 kV HBM ESD耐受提升可靠性，工作电压范围1.6V至5.5V，集成±1.0%精度高速片上振荡器（HOCO）和4KB数据闪存，在128KB或256KB代码闪存级别产品中具有价格竞争力。Renesas还扩展了现有RL78/G23产品线，推出RL78/G23（R7F104G）：相比现有RL78/G23（R7F100G）44引脚版本14个触控通道、48引脚版本16个触控通道，新器件分别增至24个和25个电容式触控通道。RL78/G21与现有RL78/G13和RL78/G23引脚和功能兼容。此为新产品发布公告，原文未说明对供需或价格的影响。

    RL78/G21RL78/G23Renesas Electronics CorporationEE Journal
  3. Impact score 10

    Advanced Energy在SEMICON West发布Centra Smart Hub，用于下一代半导体设备的改进型温度测量

    Advanced Energy Industries Inc (Nasdaq: AEIS) 在旧金山SEMICON West上发布了新型Centra™ Smart Hub。该产品与新的Remote Smart Sensors (RSS)配合，为多种灯加热的Si和SiC热工艺（如快速热退火RTA和外延Epi生长）提供更精确的晶圆温度测量和实时温度控制。公司称在3.3 um或5.2 um波长、温度最高至1700°C条件下测量时，精度较其他标准方案最高提升40%。Centra Smart Hub内置ECAT和Ethernet协议以便集成到现有系统架构；hub安装在仪表架上并连接RSS，RSS直接安装在腔体上，可在最高60°C环境温度下提供晶圆多个测量点。来源未说明该产品与特定零部件价格或供应状况的关联。

    Centra Smart HubRemote Smart Sensors (RSS)Advanced Energy Industries IncEE Journal
  4. Impact score 35

    QYResearch：2025年全球测力传感器市场销售额15.62亿美元，预计2032年达20.98亿美元，CAGR为4.4%（2026-2032）

    根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球测力传感器市场销售额达到15.62亿美元，预计2032年将达到20.98亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.4%（2026-2032）。产品类型方面，不锈钢测力传感器是市场主导产品，2024年全球市场份额约为43%；应用方面，食品领域为主导应用市场，2024年约占全球市场的23%；区域方面，亚太地区是最大消费市场，占全球市场的42%。报告列出的市场推动因素包括制造业对自动化和过程控制需求的提升、产品质量和安全方面日益严格的法规要求，以及技术进步带来的传感器精度和可靠性提升；制约因素包括先进传感器技术的高初始成本、定期校准和维护的必要性以及替代测量技术的竞争。本条为市场研究报告发布，非价格或供需事件，报告涉及Spectris、Minebea Mitsumi、Flintec、TE Connectivity、Mettler Toledo、宁波柯力、Vishay Precision Group (VPG)、中航成飞（中航电测）、Siemens等厂商作为研究对象。

    测力传感器不锈钢测力传感器合金钢测力传感器格隆汇·半导体
  5. Impact score 65

    三星电子公布2026年第三季度业绩：合并营收195.3万亿韩元环比增长14%创历史新高，营业利润107.4万亿韩元，存储业务营收与营业利润创季度新高

    三星电子于2026年10月29日发布截至2026年9月30日的第三季度业绩：合并营收195.3万亿韩元，环比增长14%，创季度历史新高；营业利润107.4万亿韩元，成为全球首家季度营业利润超过100万亿韩元的科技公司。DS部门营收147.1万亿韩元、营业利润106.5万亿韩元，销售额环比增长15%；存储业务营收与营业利润均创历史新高，公司在产能受限下聚焦AI产品管理产品组合，服务器需求强劲带动各应用领域市场价格上涨，并大幅扩大HBM4销售。DX部门营收环比增长8%，营业亏损0.8万亿韩元。MX与网络业务合并营收37.7万亿韩元，营业亏损0.6万亿韩元；SDC营收8.0万亿韩元、营业利润1.1万亿韩元；VD/DA业务合并营收13.9万亿韩元，营业亏损0.2万亿韩元。第三季度资本开支29万亿韩元，环比增加12.2万亿韩元、同比增加19.8万亿韩元；1-9月累计56.9万亿韩元，同比增加24.7万亿韩元；2026年全年资本开支预计约84.4万亿韩元（DS部门76.8万亿、SDC 3.9万亿），属预期而非已实现。公司预计2026年Q4存储需求围绕新CPU/GPU平台产品及QLC SSD增长，并预计2027年AI驱动的需求将远超行业供给，上述为前瞻展望。

    MemoryHBM4server DRAMSamsung ElectronicsSamsung Semiconductor Newsroom
  6. Impact score 20

    AMD称Spartan UltraScale+ FPGA所需LUT少40%、速度达Lattice同类产品1.8倍

    AMD在10月27日举行的网络研讨会上介绍其面向工业系统市场的入门级FPGA产品Spartan UltraScale+。AMD称，根据对30多个设计的分析，Spartan实现相同功能平均所需LUT比同类竞品少40%，其六输入LUT可处理比竞品入门级产品常用的四输入LUT更复杂的运算；AMD还称，据其分析，Spartan的平均时钟性能比Lattice同类FPGA快1.8倍。该产品集成LPDDR4和LPDDR5X存储控制器，增加I/O引脚数量，并提供免费的基础版Vivado开发工具。AMD计划至少供应Spartan产品系列至2045年，以应对工业设备长寿命周期中半导体停产带来的重新设计或重新认证成本。原文未说明原因。

    FPGAsix-input lookup table (LUT)LPDDR4 memory controllerAMDThe Elec
  7. Impact score 25

    ST推出面向车辆动力学的运动传感器组合IC，已以24引脚QFN封装投产

    ST推出一款汽车传感器平台，将多轴加速度计与角速率传感器封装于单一封装内，用于扩展从高端到大众市场各类车辆的主动/被动安全系统与驾驶辅助功能，应用包括碰撞保护、侧翻检测、气囊引爆、车身稳定控制及雷达波束稳定。该传感器支持汽车安全串行外设接口SafeSPI并具备内部诊断功能，是ST整合NXP传感器部门后推出的首批四款产品：NCS1012BAEP（z轴偏航角速率传感器+xy低g加速度计）、NCS1012CAEP（x轴侧倾角速率传感器+yz低g加速度计）、NCS1012EAEP（x轴侧倾角速率传感器+xy中g加速度计）、NCS10135AEP（z轴偏航角速率传感器+xyz低g加速度计）。角速率传感器满量程为±125 dps、±250 dps或±350 dps，带截止频率12.5–400 Hz可选的集成低通滤波，工作温度−40°C至+105°C；低g加速度计量程±1.50 g至±34 g，中g版本量程±15.5 g至±150 g并具有独立信号链以降低噪声。该组合传感器现已采用带可润湿侧翼的24引脚QFN封装投入量产。

    multi-axis accelerometersangular-rate sensorslow-g accelerometersSTMicroelectronicsEDN
  8. Impact score 10

    Melexis推出MLX92342可编程霍尔开关，集成诊断功能提升汽车安全应用

    Melexis推出可编程霍尔开关MLX92342，用于汽车系统（如安全带卡扣）的远程位置检测。该器件为2线、无PCB传感器IC，可在不到100 µs内提供有效输出并生成诊断安全信号，指示故障状态，使ECU能区分传感器故障与有效卡扣状态读数。该器件集成片上诊断功能，已通过ISO 26262 ASIL B SEooC认证并符合AEC-Q100资质；ESD防护额定为8 kV HBM、15 kV系统级接触放电和25 kV系统级间接放电。支持磁锁存、单极开关和全极开关配置，磁工作范围为0.5 mT至200 mT。除安全带卡扣检测外，还可用于车窗升降器、制动液位传感器、主动扰流裙、锁具、阀和执行器。MLX92342现已上市，预编程锁定版本MLX92341同样可得。

    programmable Hall switchMelexisEDN
  9. Impact score 30

    苹果打破传统！首款触屏MacBook Pro发布：双层OLED屏、灵动岛首次登场 22999元起

    苹果本周接连发布多款新品，在iPad mini 8、M6版iMac和M6版14英寸MacBook Pro之后，于10月29日报道日正式发布首款触屏MacBook Pro，这是苹果首次为MacBook引入触控屏，打破多年不支持触控的传统。新品提供14英寸和16英寸两种尺寸，首次搭载采用双层OLED技术的PROLED XDR显示屏，HDR和SDR峰值亮度最高均达2000尼特，对比度高达10000000:1，支持10Hz-120Hz ProMotion自适应刷新率；触控传感器直接集成在显示面板内部。苹果还首次将iPhone的灵动岛设计带到MacBook Pro，取代此前的刘海屏。新机搭载M5 Pro和M5 Max芯片，最高支持128GB统一内存和16TB固态硬盘。全新MacBook Pro将于10月30日上午9点开启预购，11月6日正式发售，国行售价22999元起。

    双层OLED触控显示屏（PROLED XDR显示屏）M5 Pro芯片M5 Max芯片苹果快科技

Wed, Oct 28

  1. Impact score 30

    德文特报告预计：全球8英寸晶圆市场规模2026年达40.39亿美元，2033年增至67.97亿美元，2026—2033年CAGR为7.72%

    根据德文特的综合调查研究，全球8英寸晶圆市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到40.39亿美元，预计到2033年将增长至67.97亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为7.72%（此为报告预测数据，非实际成交结果）。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但中国2026年市场规模及全球占比数值在原文中为空白。报告将8英寸晶圆细分为8英寸抛光片、8英寸外延片、8英寸退火片、其他，下游应用划分为存储、逻辑/MPU、模拟、分立器件和传感器、其他，并列举信越化学、Sumco、Global Wafers、Siltronic、SK Siltron、合晶科技股份有限公司、Ferrotec、超硅半导体、有研半导体、国盛电子、浙江金瑞泓科技股份有限公司、麦斯克电子材料、硅产业集团、普兴电子等为主要领先厂商，覆盖中国、美国、德国、日本等12个关键国家和区域。原文未说明原因，各梯队市场份额百分比数值在原文中为空白。

    8英寸晶圆信越化学, Sumco and 14 total格隆汇·半导体
  2. Impact score 15

    QYResearch报告：中国绝缘体上硅（SOI）晶片2026-2032年复合增长率9.2%，覆盖厂商竞争格局、产品细分与应用需求

    QYResearch发布《2026-2032中国绝缘体上硅（SOI）晶片市场现状研究分析与发展前景预测报告》，称绝缘体上硅（SOI）晶片2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为9.2%。报告称2025年中国SOI晶片市场销售收入达到了 万元、预计2032年可以达到 万元（原文未给出具体金额），历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告列出主要厂商包括Wolfspeed、NGK Insulators、Soitec、英创力科技、University Wafer, Inc、LioniX International、Queen's University Belfast、Okmetic、MSE Supplies LLC、Silicon Valley Microelectronics, Inc.、SUMCO、Shin - Etsu Chemical、上海硅产业集团、中环领先半导体科技；产品类型分为硅衬底SOI与非硅衬底SOI，应用领域包括逻辑电路、功率电子、射频与微波、传感器与MEMS及其他。报告还提及2025年美国关税政策带来的不确定性，并分析中国市场进出口、本土产能产量及供需情况。该内容为市场研究预测背景信息，非价格变动或产能事件。

    绝缘体上硅（SOI）晶片硅衬底 SOI非硅衬底 SOIWolfspeed, NGK Insulators and 14 total格隆汇·半导体
  3. Impact score 25

    GlobalFoundries在新加坡启用与Siemens合作开发的AI设施控制中心，第一阶段整合园区五座晶圆厂管控中心

    据2026年10月28日报道，GlobalFoundries与Siemens合作开发，已在新加坡厂区启用先进设施控制中心（AFCC）。第一阶段将新加坡园区五座晶圆厂的管控中心合并为单一AI辅助指挥中心。该中心结合设施、设备与运营数据及监控工具和预测性维护等AI功能，目标是更快发现并修复问题、更早发现潜在故障并减少非计划停机；配备热成像相机、气体检测以及振动和声学传感器的自主机器人在厂区及园区巡逻并实时回传数据。新加坡是首个站点，该系统后续将推广至GlobalFoundries整个制造网络；完全部署后将整合超过100万个设施设备数据点，实现跨厂区性能比较，公司还预期集中化模式可减少重复基础设施和能源使用。GlobalFoundries未披露投资规模或全球推广时间表。

    GlobalFoundries, SiemensEvertiq
  4. Impact score 45

    Ceva发布新一代NeuPro NPU组合：四大家族统一架构，AI每平方毫米吞吐量最高翻倍、能效较第一代提升50%，计划2027年第二季度全面上市

    Ceva发布新一代NeuPro NPU组合，引入共享统一架构和统一软件栈的四个NPU家族：NeuPro Nano面向常开传感与入门级感知，NeuPro Prime支持主流CNN与transformer负载，NeuPro Max面向高分辨率感知、多模态模型、机器人及端侧助手等先进边缘应用，NeuPro Ultra面向AI基础设施并支持复杂语言模型推理及集成到智能内存、连接和数据处理芯片。Ceva称与第一代相比，AI每平方毫米吞吐量最高提升至两倍，能效提升50%。架构支持FP4、FP8与混合精度、更高内存带宽、动态形状、分页KV缓存以及MoE和线性注意力。统一SDK覆盖全部四个家族，设计者可在同一SoC中组合多个NeuPro引擎。Ceva表示超过15家第一代NeuPro被授权客户的经验帮助塑造了新组合。目前部分指定客户已获得早期访问，全面上市计划于2027年第二季度进行。

    next-generation NeuPro NPU portfolioNeuPro NanoNeuPro PrimeCevaSemiWiki

Tue, Oct 27

  1. Impact score 45

    NXP微控制器将支撑大众新区域架构，S32K5成为集团通用基础部件，首款车型计划2027年推出

    大众集团已选择NXP作为其未来区域车辆架构的战略技术合作伙伴，NXP的S32K5微控制器家族将作为通用基础部件用于集团所有品牌和车型细分市场，首款采用新架构的车辆计划于2027年推出。该架构由大众与Rivian的合资公司RV Tech开发，将用于两家公司的车辆。NXP的微控制器将成为这些区域控制器的核心处理器，连接车辆不同部位的传感器和执行器，并管理灯光、车身、舒适、底盘和安全系统等功能；自动驾驶和信息娱乐等较重的计算任务由独立的高性能中央处理器处理。该合作是大众更广泛半导体战略的一部分，其依赖与芯片制造商的直接长期合作伙伴关系以确保供应。双方尚未披露协议的数量或价值。

    microcontrollerszonal controllersNXP, Volkswagen Group and 4 totalEvertiqPartnership/M&A