德文特报告预计：全球8英寸晶圆市场规模2026年达40.39亿美元，2033年增至67.97亿美元，2026—2033年CAGR为7.72%

发生了什么

根据德文特的综合调查研究，全球8英寸晶圆市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到40.39亿美元，预计到2033年将增长至67.97亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为7.72%（此为报告预测数据，非实际成交结果）。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但中国2026年市场规模及全球占比数值在原文中为空白。报告将8英寸晶圆细分为8英寸抛光片、8英寸外延片、8英寸退火片、其他，下游应用划分为存储、逻辑/MPU、模拟、分立器件和传感器、其他，并列举信越化学、Sumco、Global Wafers、Siltronic、SK Siltron、合晶科技股份有限公司、Ferrotec、超硅半导体、有研半导体、国盛电子、浙江金瑞泓科技股份有限公司、麦斯克电子材料、硅产业集团、普兴电子等为主要领先厂商，覆盖中国、美国、德国、日本等12个关键国家和区域。原文未说明原因，各梯队市场份额百分比数值在原文中为空白。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/28 · 查看原始来源