中国设2027年设备国产化率70%目标，利空海外设备商

中国设定目标，到2027年将成熟制程设备国产化率提升至70%，SMEE的28nm ArF浸没式光刻机进入验证阶段，中微公司14nm设备在中芯国际验证。此举由美国制裁驱动，旨在实现半导体供应链自主。利空：该政策长期利空ASML、应用材料等海外设备巨头，中国市场需求结构性下滑将加剧成熟制程工具竞争，可能导致价格压力。

来源：TrendForce · 2026/2/19 · 查看原始来源