NuAxi半导体贸易情报
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SEMI预计2026/27年300mm设备支出将双位数增长
SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增14%至1510亿美元。此增长由先进逻辑与存储芯片的产能扩张驱动。利多：预示未来两年对半导体前道制造设备的需求将保持强劲。
300mm Fab Equipment
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来源：EE Times Asia · 2026/4/7 · 查看原始来源
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