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英特尔EMIB良率达90%、利用率超90%，EMIB-T较台积电CoWoS-L/R成本最高低50%，预计2026年产能翻番

发生了什么

快科技11月6日报道称，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，英特尔正将EMIB与EMIB-T技术作为AI芯片封装的关键替代方案推向台前。英特尔代工封装总监Kyu-oh Lee在2026年国际微电子封装研讨会上披露，EMIB的硅晶圆利用率超过90%，而传统全尺寸硅中介层方案利用率仅约60%；良率方面，英特尔EMIB良率已达90%水平，EMIB-T封装良率接近90%。据供应链评估，EMIB-T与台积电CoWoS-L/R之间的成本差距最高可达50%。客户方面：据Keybanc报告，联发科为谷歌定制的TPU v9x“Humu Fish”推理芯片已确认采用英特尔EMIB-T封装；联发科竞标Meta V3.5、微软Maia 400，以及博通竞标亚马逊AWS Trainium 4的方案中，EMIB-T均被纳入核心技术路径；亚马逊和谷歌也在评估将EMIB-T用于自研AI芯片；SK海力士正在测试其HBM4基础裸片与英特尔封装产线的接口兼容性，若通过认证将打开HBM在台积电封装生态之外的另一条通道。产能方面，英特尔已向中国台湾地区设备制造商下达大规模EMIB设备采购订单，预计2026年产能翻番（计划状态，尚未实现），优先供给谷歌、英伟达、SK海力士等核心客户。英特尔CFO大卫·津斯纳此前表示EMIB相关客户将带来数十亿美元级别的年收入潜力（收入预期，非已实现）。技术路线图方面：2026年量产的AI芯片封装尺寸最大为120×120毫米，集成12颗HBM和超过20个EMIB硅桥；开发中的下一代封装目标为120×180毫米、16颗以上HBM、至少38个EMIB；远期规划指向240×240毫米封装、超过32颗HBM和70个以上EMIB。