GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
CoreWeave的无担保债券取代英伟达成为衡量AI交易的晴雨表。本周，其2032年到期债券收益率一度突破16%，五年期信用违约互换（CDS）利差飙升至1117基点，隐含五年违约概率约63%；高盛称CoreWeave已成为市场的贝塔晴雨表，信贷压力蔓延至整个数据中心生态系统。原文将核心原因归于新兴云计算公司对债务融资的高度依赖及资金缺口风险。权益市场受直接冲击：摩根士丹利AI科技受益股篮子（MSXXAIB）本周下挫16.5%，创2023年成立以来最大单周跌幅，同期标普500仅跌约2%；高盛新兴云计算股篮子（GSXUNEOC）单周重挫24.8%，自6月以来累计下跌44%。信用分化明显：AI相关高收益信用利差在10月13日至14日两日间扩大25个基点（非AI类仅2个基点）；Oracle长端债券利差扩大约43个基点至+320，其CDS扩大30至40个基点，并于上周六创下300个基点的历史新高；高收益数据中心项目融资债券样本均价从6月的101.5美分跌至10月的94.7美分；CCC级利差本周突破1000基点（摩根士丹利测算1045基点，高盛报1062基点）。融资面：今年美元投资级及高收益项目融资发行规模已突破1060亿美元，接近2025年370亿美元的三倍；CoreWeave资本支出规模达470亿美元，仍面临约350亿美元融资缺口。瑞银桌面交易员独立得出相同结论，市场焦点正从算力需求转向AI基础设施扩张的融资可持续性。
台积电在10月15日的投资者说明会上宣布，计划在台湾台南新建一座3nm晶圆厂，生产预计于2028年上半年开始。台积电董事长兼CEO魏哲家表示，公司预计未来数年对3nm芯片的需求强劲。该新厂加入已在南部科学园区建设中的另一座3nm厂，后者预计2027年上半年开始量产。海外方面，魏哲家称亚利桑那3nm厂进度超前，设备正在安装，生产定于2027年第三季度开始；日本熊本第二座晶圆厂也将采用3nm工艺，预计2028年开始量产。为支撑3nm需求，台积电正将部分5nm产能转为3nm，并据《自由时报》报道在7nm、5nm和3nm工艺间优化产能。据台南市政府新闻稿，台积电自进驻南部科学园区以来已在该市建成20座晶圆厂及封装测试设施，在台南投资超过1.86万亿新台币（约570亿美元），创造超过11,300个直接就业机会；台积电还已在安定区市有土地上开建一座2nm厂，这是该公司首次在地方政府所有的土地上建厂。台积电与市政府均未披露新3nm厂的投资规模或产能。
Flex于2026年10月19日完成了对EPC Power的收购，将其纳入云与电力基础设施部门，以增强在电力、冷却和计算方面的能力，满足AI基础设施和800V数据中心电力架构的需求。EPC Power拥有超过15 GW的部署量，支持电网稳定和备用电源。Flex计划于2027年第一季度将云与电力基础设施部门分拆为独立的上市公司Axiom Solutions International, Inc.。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
QYResearch（北京恒州博智）发布中国涂层熔融石英毛细管市场研究报告，该报告为市场分析背景信息，不涉及具体价格变动、产能调整或企业事件。报告称中国涂层熔融石英毛细管市场受精密分析检测、制药研发、实验室仪器及半导体等领域需求影响，聚酰亚胺涂层是市场的重要产品类型，主要应用领域包括气相色谱、毛细管电泳和毛细管液相色谱。研究覆盖2021至2025年历史数据以及2026至2032年预测数据，分析市场销量、销售收入、产品价格、毛利率、市场份额和行业集中度等指标。报告列出的中国市场核心厂商包括Polymicro Technologies、Heraeus、Agilent Technologies、Restek和Merck等，同时将Postnova、Trajan、PerkinElmer、Harbor Group、GL Sciences、Next Advance、IDEX Health & Science及Technical Glass Products纳入研究范围。报告还提及2025年美国关税政策给全球经济格局带来不确定性，相关贸易调整可能影响精密材料、实验室耗材及仪器配套产品的跨境流通与供应链安排，但具体影响仍需结合产品贸易路径、原材料来源、生产布局及终端客户采购结构判断。原文未说明原因，本文为背景性研究报告，无即时交易信号。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
据博主 @数码闲聊站 10 月 19 日发布的“超超超前瞻”，某屏厂正在做 2K+240Hz 显示屏，预计 2027 年能上机，且目前不暗指任何新机；IT之家指出若爆料属实，该方案在提升清晰度与流畅性的同时能否在功耗上取得理想效果值得关注。背景方面，目前市面上的新机多采用 1.5K+ 高刷方案，部分旗舰机型将屏幕分辨率提升至 2K 规格，大多数手机产品还处于 120Hz、165Hz 等规格；荣耀 WIN 平板已官宣将业界首发 240Hz OLED 电竞屏，搭配荣耀东风涡轮散热系统、10000mAh 大电池及第五代骁龙 8 至尊版芯片。
日本三菱重工(MHI)与西班牙公司Ingeteam宣布签署谅解备忘录(MOU),结成战略合作伙伴关系,面向美国数据中心分销、集成并联合开发先进能源基础设施解决方案。该联盟将MHI在集成电力、冷却和能源管理方面的专长,与Ingeteam在旋转电机、电力电子、控制与自动化及数字技术方面的专长相结合,帮助数据中心运营商应对下一代AI工作负载带来的电能质量和电网接入挑战。双方计划通过MHI集团扩大Ingeteam电力转换解决方案及相关软件在美国数据中心市场的供应,并探索将部分技术集成到MHI集团为客户开发的先进能源基础设施架构中。该合作目前为签署MOU层面的规划,联合开发与市场拓展尚属意向性安排。
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
快科技10月19日消息，华为终端官方发声账号“菊厂小喇叭”已正式上线各大内容平台，目前尚未发布任何动态内容，上线没多久粉丝量已突破10万。业内知情人士推测，该账号的提前布局大概率是在为全新子品牌星芒手机的正式官宣做预热准备。供应链流出的消息显示，星芒系列手机将主攻线上消费市场、定位高性价比路线，品牌已规划好几款不同配置的新机，其中甚至有搭载主动散热风扇的性能取向版本。业内将星芒系列视作华为对标早年独立出去的荣耀的全新产品线，目的是补齐华为此前长期空缺的线上中端价格区间，传闻旗下产品都会搭载麒麟8系或9系的自研芯片。公开商标申请记录显示，华为早在2023年就已申请星芒相关全品类商标，2026年7月又提交了新的补充申请。华为对所有相关提问的回应统一为“请以官方后续发布的正式信息为准”，目前品牌归属和具体产品方案均属未经官方确认的行业传闻。原文未说明原因（原因层面：分析师认为此举旨在将自研芯片产能下沉至中端市场并填补线上性价比赛道空白）。
Lens Technology 通过提出收购 PMG International 控股股权的方案，计划投资 2500 万美元进入 AI 服务器冷却市场，以获得服务器机架制造和液冷技术。该交易尚未完成，属于所提议的收购，文中未说明原因。此举将使公司在现有消费电子和汽车零部件业务之外进一步多元化。
台湾iBase Solution宣布计划从工业电脑(IPC)和储能业务扩展至液冷预制模块化数据中心领域,目标是争取AI基础设施建设的工程设计、采购与施工(EPC)合同。该公司计划利用其储能专业知识、系统集成能力和客户关系,在全球AI投资增长的背景下抓住电力、散热和数据中心开发方面的机会。文中未提及任何价格变动、产能数据或具体时间表,该扩展属于计划性质,原文未说明原因以外的具体动因细节。
Clunix与NeoAI Cloud签署谅解备忘录，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，Clunix将把其AI与HPC管理技术集成到NeoAI Cloud正在建设的下一代GPU基础设施中，并使用其AI编排平台NovaTier建立裸金属GPU集群供给、AI与HPC一体化工作负载调度以及NVL72等机架级系统的运行环境。该数据中心为全液冷AI专用设施，项目总成本6000亿韩元，一期目标容量40兆瓦，可容纳约10000颗Nvidia下一代Vera Rubin GPU，机架功率密度超过150千瓦，完工时间定于2027年11月；NHN Cloud已预租一半可用容量即16兆瓦并将联合运营。双方还将利用Clunix在制造业和研究领域的HPC客户基础，吸引浦合钢铁、材料、二次电池产业及本地研究机构的计算需求。
巴克莱最新报告预测，全球（不含中国）数据中心新增容量的同比增速将从2026年逾100%大幅回落至2027年的约35%，2028年可能趋于平稳（此为预测，非已实现数据）。报告预计2027年全球（不含中国）新增投运容量约25GW，其中超大规模云服务商占比超过60%；建模时保守假设非超大规模项目管道的实际转化率仅约40%，理由是土地、电力接入及供应链等物理瓶颈。报告同时警告债务成本上升与融资环境收紧对开发商构成额外压力，并提及CoreWeave正在进行的投资者融资讨论为佐证；CoreWeave计划在2030年前新增5GW数据中心容量，其融资进展受市场关注。巴克莱认为2027年后增速放缓的核心逻辑是物理约束与资本约束共同作用，并建议超配半导体、低压电气及冷却设备，对电力设备及中压电气持相对谨慎态度。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
据快科技10月19日援引IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场中，英伟达以34%份额居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%；华为昇腾以57.2万颗出货量拿下28%份额，两者差距收窄至仅6个百分点。原文将英伟达份额下滑的直接原因归为美国出口管制持续收紧：其最先进的Blackwell架构芯片无法进入中国市场，获准出口的H200芯片收入占其数据中心业务总营收不足1%；黄仁勋曾多次批评该政策，称500亿美元的中国AI芯片市场正被迫让给华为。其他厂商方面，阿里平头哥以7%份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占5%、4%和3%；IDC追踪的11家中国芯片厂商中有9家上半年出货量同比增长。非GPU加速器出货量达101.6万颗，同比增长近80%，首次超越GPU的99.1万颗；华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非GPU市场的95%，政府机构、互联网公司及电信运营商是主要采用方。IDC指出竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力。摩根士丹利预计（预测，非实际结果）中国AI芯片自给率将从2025年的35%提升至2026年的45%，2027年有望跃升至68%。
人工智能数据中心的扩建正在加剧全球对电力的争夺，云服务商日益将能否快速获得电力置于成本和脱碳考量之上。由于电网难以跟上计算增长的速度，各公司正在考虑采用现场发电、电池和直流系统以加快部署，同时兼顾排放管理和能效。原文未说明具体涉及的公司、元件或价格变化。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |