SK hynix计划在SSD控制器中采用自研H-TPU微核以减轻Arm负担,每颗功耗约为通用CPU核心的2.5%、面积约4%
SK hynix公布了名为Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU)的自研微核心计划,旨在降低对高功耗CPU核心的依赖。该计划于ISOCC 2026(国际SoC设计会议)上由公司SoC设计副总裁Koo In-jae披露,尚属计划而非已落地产品:H-TPU尚未在实际企业级SSD控制器产品中得到验证,且未给出日期。H-TPU采用四级顺序执行流水线,置于集群中处理读写命令处理、元数据管理与缓冲控制等重复性I/O工作,总数量超过100颗;管理任务仍留给传统Arm CPU,是卸载而非替代。据称每颗H-TPU功耗仅约为通用CPU核心的2.5%,面积约为其4%(报道未指明对比所用的CPU核心)。报告所称原因是SSD控制器CPU在功耗和面积上已达极限,且PCIe带宽每代翻倍而控制器CPU时钟和控制能力无法跟上。SK hynix据报道计划将H-TPU应用于其NAND产品(包括下一代企业级SSD控制器)以及高带宽闪存(HBF),据报道HBF预计明年推出;H-TPU据报道已用于Nvidia与SK hynix合作的AIN P项目(Nvidia称为'Storage Next')。
- Related manufacturers
- SK hynix
- Impact score
- 30 / 100, medium impact