海光信息技术 reported 其2026年前九个月营收增长57.58%，反映国内高性能处理器与AI计算芯片的持续需求。同时，季度增长放缓、研发支出攀升以及股价大幅回调（51%的跌幅）凸显了公司经营业绩与市场预期之间的差距。原文未说明股价下跌的具体原因。
韩国在一项2.2万亿韩元（约合16.6亿美元）的民间投资计划中被识别出12家企业，其中包含韩国汽车及机械零部件厂商，计划在大邱发展本土人形机器人供应链。该地区寻求将汽车制造基础转变为致动器、电机及其他机器人零部件的来源地。该计划为投资规划，并非已实施完成的事实。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
据报道，DeepSeek正与华为密切合作，以影响华为未来AI芯片的设计，这一合作关系据报道比典型的供应商-客户关系更为紧密。该合作显示中国两家最大的科技公司之间联系日益紧密，目的是绕开英伟达。此消息为据报道的传闻，合作尚处于进行中的报道阶段，原文未给出具体产品型号、时间表或产量数据。
中国电子设计自动化（EDA）行业正在整合：位于上海的S2C与位于无锡的HyperSilicon正在合并为统一的数字前端EDA平台。该交易由Empyrean Technology及其他投资方支持，其明确目标为加强国产在硬件仿真、芯片验证与仿真方面的能力。合并后的能力补足目标集中于硬件仿真领域，属于行业整合事件。
苹果宣布将于10月28日在洛杉矶举行名为"Pro and tell"的新品发布会，公司被普遍预期将推出其首款配备触摸屏的MacBook Pro。据原文，新机型预计将引入OLED显示技术和受iPhone启发的灵动岛界面，并搭载高端M5 Pro和M5 Max芯片。上述产品特性均为预期状态，发布会尚未举行，产品尚未正式发布。
阿里巴巴达摩院的玄铁RISC-V处理器IP累计出货量已超过60亿颗，公司正从嵌入式应用扩展到AI计算、服务器、自动驾驶和机器人领域。
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
36氪报道，创业板指涨超1%，沪指涨0.06%，深成指涨0.63%。板块方面，机器人、消费电子、PCB、半导体芯片、医药生物等方向涨幅居前；沪深京三市上涨个股近3800只。半导体芯片为涨幅居前的方向之一，原文未说明上涨原因。
10月19日，A股存储器板块走势分化：国产DRAM（内存）龙头长鑫科技股价收跌7.77%，创下其上市以来单日第二大跌幅；而大普微、德明利、佰维存储等行业细分龙头股价回升，扭转此前普遍跌势。同日，多家行业上市公司发布回购计划。业内人士表示，当前资金对存储龙头溢价提出更苛刻的要求，板块定价逻辑从价格普涨预期转向业绩验证。（来源：证券时报）
据财讯周刊与经济日报援引欣兴电子董事长曾子章在台湾电路板国际展（10月20日）上的说法，AI加速器需求带动CoWoS与EMIB等先进封装扩张，供应瓶颈正蔓延至关键材料与设备：部分关键设备交期已拉长至30个月，关键材料2027年恐面临20%供应缺口；材料端低热膨胀玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应尤为吃紧，超过80%的设备交期拉长，其中超过20%的延迟超过原交期的两倍。曾子章预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍，超大规模业者资本开支增长6.3倍，IC基板产能仅翻倍，DRAM产能扩张1.8倍；但他提醒这些倍数因各环节产能基数不同，未必代表供应短缺。财讯周刊指出，DRAM与基板缺货已在2025年和2026年显现，设备交期拉长与材料吃紧可能使全产业产能扩张更难同步。另据MoneyDJ援引曾子章，AI基板尺寸由早期约1倍掩模尺寸扩大至2025年的3倍，2026年目标5倍，2027–2028年达5–9倍，最终可能达12–14倍；中央社报道称AI芯片电流可超过1000安培，对电源完整性、高速信号传输、散热管理与热机械可靠性提出更高要求，且精细线路要求可能超出单一基板厂能力，进一步 complicating 良率提升。Intel EMIB供应链良率近期已提升至约45%，供应商目标4Q26达50%、1Q27达60%。
近日披露的A股相关产业链上市公司三季报、业绩预告及快报显示，算力需求正加快转化为上市公司的经营增量和盈利弹性：服务器、计算与存储芯片销售增长，高端覆铜板、印制电路板等环节盈利改善，需求进一步向光通信及生产测试设备等多环节传导。中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英表示，算力需求通过扩大服务器、芯片、光通信等产品采购，带动相关制造业生产增长，并进一步拉动研发、扩产及设备投入；工业投资向算力、半导体和高端装备等领域集聚。
据Commercial Times报道，尽管涨幅放缓，机构投资者对存储行业长期前景保持乐观，受AI推理需求扩大及成熟存储产品新供给有限的支撑；2026年第四季度DRAM合约价格预计环比上涨约20%。该预计涨幅较第二季度的约80%和第三季度的约40%有所放缓，原因（据报告所述）为比较基数抬高、终端市场购买力减弱以及长期协议（LTA）下的价格上限逐渐生效。CXMT公布其下一代4F² DRAM架构取得进展，机构投资者指出该架构理论上可比主流6F²设计将存储单元面积缩小约33%，但量产仍面临良率、漏电流和数据保持方面的挑战，且该设计适用于整个DRAM单元还是仅特定区域尚不明确，全面商业化普遍预计在2028年之后；MoneyToday指出CXMT的公告尚未显著影响持续上涨的DRAM现货价格。另据Chosun Biz报道，苹果、特斯拉等公司提出在存储成本上升时转向CXMT、YMMT等中国供应商的可能性，但分析师认为鉴于中国供应商在价格竞争力、可用数量和销售市场方面的限制，短期价格压力有限。据Commercial Times，若NVIDIA将Rubin Ultra从12-Hi HBM切换为8-Hi HBM（同时保持每GPU堆栈数量和每DRAM层容量不变），每GPU的HBM容量将下降约33%，而相同的DRAM晶粒供应理论上可多支持50%的GPU；TrendForce指出8-Hi HBM在2027年每Gb成本预计比12-Hi高10–20%。机构投资者认为更大AI模型、更长上下文窗口和增长的KV cache需求正推动对服务器DRAM和企业级SSD的容量与带宽需求。
苹果宣布将于10月28日举行名为“Apple Experience in Los Angeles”的产品发布活动，并于周一向媒体和分析师发出邀请，邮件中“Pro and tell”的表述暗示发布将聚焦搭载强大自研芯片的高端“Pro”设备。Melius Research分析师Ben Reitzes周一在报告中预计今年秋季将推出新款Mac，包括一款触屏笔记本；这将是上月接替Tim Cook出任首席执行官的John Ternus短暂任期内的第三场发布活动，此前两场分别发布了新款iPhone（包括折叠屏Duo）以及智能家居中枢和带屏音箱HomeView。苹果在8月为Mac Mini和Mac Studio更新了芯片，春季更新了MacBook Pro并推出MacBook Neo，而iMac自2024年10月以来未更新；最近一个季度Mac销售额约占整体营收的10%。活动尚未举行，触屏笔记本仅为分析师预期，原文未说明原因。
据National Business Daily报道，在中国半导体设备厂商于WESEMIBAY展示能力之际，思咖瑞(SiCarrier)称其全部半导体设备产品已进入量产，并已在多家中国晶圆厂投入使用；报道称具体客户名称、设备安装数量及各型号产量仍未获证实。本届展会上，思咖瑞展示了工艺设备与检测量测系统两大产品类别，涵盖扩散、薄膜处理、光学检测和光学量测；据21jingji，其设备手册披露两款此前未亮相的产品：用于光罩缺陷检测的PMI（六盘山）和用于AI驱动纳米级晶圆缺陷检测的mEBI（井冈山）。据Nikkei，思咖瑞据报道与华为有关联并获深圳政府支持，此前因宣称开发出可生产28nm芯片的关键光刻机而受到关注。子公司奇云坊正将EDA组合从去年推出的原理图与PCB设计工具扩展至更完整的电子设计工具链；据National Business Daily，其现有EDA工具聚焦原理图绘制与PCB布局而非芯片级EDA，芯片级EDA仅处于前期研究且尚无清晰产品路线图；据Economic Observer，其原理图与PCB设计软件已被超过100家企业客户采用，使用工程师数量从去年的2万人增至5万人。子公司Long Sight的90GHz超高速实时示波器已进入商用，据Mydrivers报道称已被华为及其他中国公司和研究机构采用，多位中国头部客户用于研发测试，公司代表称需求正超过产能；该示波器带宽90GHz、全球排名第二，并被视为中国在西方对超过60GHz设备实施出口限制品类中的一次突破。据上海证券报，Long Sight还推出了用于1.6T光模块及单通道200G互连测试的65GHz光采样示波器，以及用于6G研究的110GHz频谱分析仪和67/110GHz矢量网络分析仪，全系列产品在本届WESEMIBAY展出。
2026年OCP全球峰会于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行，峰会凸显行业焦点从开放服务器硬件转向开放AI基础设施；机架级标准化目前正扩展到AI工厂的系统级协同设计。原文未说明原因。
快科技10月19日消息，华为畅享100系列正在路上，预计推出畅享100、畅享100 Pro和畅享100 Pro Max三款机型，新机将全系搭载麒麟芯片，支持5A、Wi-Fi 7和星闪技术。据数码博主“看山叔”透露的规格：畅享100 Pro Max配备6.84英寸OLED屏幕，最高亮度8000尼特，512GB版本搭载麒麟8020芯片，128GB和256GB版本采用麒麟8020A芯片，配备5000万像素RYYB主摄、800万像素前置摄像头、8800mAh电池，支持40W有线快充；畅享100 Pro搭载麒麟8020A芯片，采用6.7英寸OLED屏幕，后置5000万像素RYYB摄像头，前置升级至3200万像素，内置6100mAh电池，支持40W快充；标准版畅享100采用麒麟8000S芯片，6.56英寸LCD屏幕，后置1300万像素、前置800万像素摄像头，电池容量同为6100mAh，支持40W快充。华为尚未公布具体发布时间及售价，相关配置仍有待官方确认，原文未说明原因。
2026年10月19日，半导体行业协会（SIA）赞扬GlobalFoundries在美国-日本战略投资initiative下的扩张计划。SIA宣布，GlobalFoundries被选中在纽约州马尔塔运营两座新半导体制造工厂，这是首批在美国-日本战略投资initiative下的半导体项目，美国和日本将共同拥有这些工厂。初始投资100亿美元将用于建设一座新晶圆厂，投产后每年可增加约90万片300mm晶圆的美国制造产能。另一项约100亿美元的投资将用于建设产能相似的第二座晶圆厂。两座工厂将完全由日本通过美国-日本战略投资initiative资助。GlobalFoundries计划在当年晚些时候动工建设第一座工厂。
据西门子于2026年10月14日宣布，其与英伟达推进合作，将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成，旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称，该集成可使全芯片光学校近校正（OPC）工作负载速度提升至多12倍；西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务，并不等同于整个芯片制造流程的等效加速，也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上：在极小尺寸下，衍射等物理效应会扭曲投影图像，而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）视为一大挑战。西门子还表示，加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天，并可能降低能耗和计算基础设施占用；其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
海光信息2026年第三季度营收58.56亿元，同比增长45.46%；净利润10.48亿元，同比增长37.90%。公司将业绩增长归因于人工智能产业快速发展，以及国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动，国内高端芯片需求持续攀升。海光信息于2026年10月20日发布三季报。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |