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存储价格每季翻倍，HBM产能吃紧

伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon指出，半导体行业正经历真实超级周期，存储价格每季度翻倍，HBM制造需4倍标准DRAM硅片面积。需求从模型训练向推理转移，博通ASIC与英伟达GPU共存，电力供应成为最大瓶颈。