存储价格每季翻倍，HBM产能吃紧

伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon指出，半导体行业正经历真实超级周期，存储价格每季度翻倍，HBM制造需4倍标准DRAM硅片面积。需求从模型训练向推理转移，博通ASIC与英伟达GPU共存，电力供应成为最大瓶颈。利多：供需缺口扩大，HBM及功率半导体供不应求，价格持续上涨。

来源：华尔街见闻 · 2026/6/21 · 查看原始来源