FAMES发布2026年芯片技术开放申请
FAMES中试线启动2026年开放申请,提供四款新工艺设计套件,涵盖7-15GHz声波射频滤波器、相变材料射频开关、硅基磁性集成及FD-SOI 10nm路径探索。此举旨在通过共享研发设施提升欧盟技术主权。
此为长期研发合作项目,对当前组件供需及价格无直接影响。
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FAMES中试线启动2026年开放申请,提供四款新工艺设计套件,涵盖7-15GHz声波射频滤波器、相变材料射频开关、硅基磁性集成及FD-SOI 10nm路径探索。此举旨在通过共享研发设施提升欧盟技术主权。
此为长期研发合作项目,对当前组件供需及价格无直接影响。
拆解分析证实iPhone 17采用基于Soitec FD-SOI衬底的GlobalFoundries 22FDX工艺制造的Qualcomm QTM565毫米波天线封装模块。FD-SOI技术因其在高频射频集成中的性能优势,正被高端消费电子采用。
此为技术趋势确认,对相关组件现货供应、价格及短期交易决策无直接影响。
意法半导体28nm FD-SOI工艺的SoC FPGA获得太空应用认证,将用于NanoXplore的抗辐射产品。该认证针对高可靠性的航空航天及国防等利基市场。
此为特定产品资质认证,对主流商业元件的供应、需求及价格无直接影响。
La Luce Cristallina推出新型CMOS兼容氧化物伪衬底,可在200mm硅晶圆上生长高质量锶钛氧薄膜。该平台旨在弥合学术研究与商业制造间的鸿沟,用于射频、量子传感等先进器件。
此为远期技术铺垫,对当前电子元件供需及价格无直接影响。
LIGENTEC与X-FAB宣布扩大合作,以整合其硅基光电子技术平台并简化客户获取流程。此举旨在应对通信、计算、量子及传感市场对先进光子技术日益增长的需求。
此为长期技术及制造合作,未提及产能、价格或供应变化,对当前电子元件交易无直接影响。
CEA-Leti与意法半导体在IEDM 2025展示了用于射频前端的3D顺序集成技术。该研究旨在单芯片上集成锗硅异质结晶体管、射频SOI开关与高质量无源器件,以提升下一代通信系统性能。
此为远期研发进展,对当前元件供应、价格及产能无直接影响。
X-FAB、SMART Photonics与Epiphany Design在OFC展示了面向多太比特光模块的磷化铟硅基异质集成设计流程。该合作旨在融合InP与SOI技术优势,为未来光互连提供平台。
此为远期研发里程碑,对当前光器件供应链、库存及价格无直接影响。
X-FAB牵头欧盟光子ixFAB项目,旨在推动硅基氮化硅和绝缘体上硅光子平台的产业化。该项目为欧洲中小企业和大型实体提供低门槛的光子芯片制造能力,以增强欧洲在该领域的主权。
此为长期研发及产能建设项目,对当前电子元件供应、价格及交易决策无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |