NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
意法半导体与CEA-Leti展示3D射频前端集成技术
CEA-Leti与意法半导体在IEDM 2025展示了用于射频前端的3D顺序集成技术。该研究旨在单芯片上集成锗硅异质结晶体管、射频SOI开关与高质量无源器件，以提升下一代通信系统性能。中性：此为远期研发进展，对当前元件供应、价格及产能无直接影响。
RF Front-End Modules (FEM)SiGe HBTRF SOI Switches
R&D3D IntegrationRF Technology
来源：Semiconductor Today · 2025/12/15 · 查看原始来源
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