DapuStor推出J5060 SSD，牺牲容量换性能
DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
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新品发布暂无现货影响。
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DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
法拉第未来发布9款EAI机器人，涵盖人形与四足形态，价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片，定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求，短期对现货市场无实质性供应冲击。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
小鹏Robotaxi完成超2000次内测订单，计划明年实现无安全员运营。公司组建BD团队加速图灵AI芯片等物理AI技术商业化。
技术路线图明确，利好AI芯片及机器人产业链长期需求预期。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
荣耀 Robot Phone 已开启预约，搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，并集成行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。该机预计于 8 月发布，首发 AgenticOS 内核，并与阿莱 ARRI 合作推出“大师电影”模式。
新机发布将拉动骁龙 8 至尊版及微型电机等核心元器件的短期需求，但现货价格短期波动有限。
安徽神玑在WAIC发布搭载5nm车规工艺的NX9031U芯片，用于机器人。该公司成立于2025年6月，定位为全域全场景芯片公司，计划将汽车技术平移至机器人领域。
（新产品发布，无当前价格影响）。
优必选推出“优世界”U1系列人形机器人，Ultra版售价99万元，Pro版16.98万元。CEO周剑宣布将50%精力投入家庭场景，目标2026年人形机器人营收占比超80%。
人形机器人产业链需求变化，利好AI芯片、传感器及存储等上游组件。
TBI Motion已开始向人形机器人客户小批量出货零部件。随着全球商业化进程加速，供应商正寻求汽车和医疗等新工业需求。
该动作标志着供应链向新兴人形机器人领域布局，但短期供应影响有限。
GMKtec发布EVO-X3 AI迷你工作站，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X-8000内存。该设备采用三风扇散热设计以改善散热与可维护性。
新机型上市可能带动高端AI PC相关芯片需求。
优必选U1人形机器人预售10天订单破3800台，搭载情感大模型。该产品发布预示AI机器人产业链需求增长，但尚未对当前现货市场产生实质性价格影响。
AI芯片与机器人组件长期需求预期。
Astrall Dynamics推出载重80公斤的四足机器人Hypertron-T01，配备3D LiDAR及热成像等传感器。该产品已向中国南方电网交付大批量订单，并接受全球订单。
工业机器人及传感器芯片需求。
Astrall Dynamics在INTERSCHUTZ 2026上发布了Hypertron-T01四足消防机器人，具备80公斤载重和20升/秒水炮。该系统已交付中国南方电网，配备3D-LiDAR和热成像仪，专为高温有毒环境设计。
虽然该发布展示了具身智能在工业安全领域的应用趋势，但目前对半导体供应链的价格和供应影响中性。
宏碁在Computex 2026发布Helios 18 AI游戏本，搭载RTX 5090显卡及Core Ultra 9处理器。该设备采用Arrow Lake Refresh架构及Mini LED屏幕，确认了对高端GPU和LPDDR5X的需求。
高端GPU及LPDDR5X需求确认，支撑相关芯片价格。
Vishay推出四款3000W TVS二极管系列，采用DFN6546A封装并具备湿焊边设计。新品针对汽车ADAS及工业自动化领域，提供高达+185°C的高温工作能力。
新品量产供货，满足新兴市场需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |