ST推出20A模块体积缩小30%
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
利多
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
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STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
ST推出L4983 PFC控制器，针对kW级电源设计，评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式，旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布，对当前现货价格及供应链无直接影响。
松下推出厚膜电流检测电阻，成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用，通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升，可能改变现有电阻选型逻辑。
鼎龙股份自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测及晶圆制造企业的送样。该产品在工艺平坦度和划痕管控等指标上表现优异，验证工作有序推进。
技术指标验证通过，有望切入先进封装耗材供应链。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
Vishay推出四款高电流IHXL系列电感，价格低于前代产品。新器件采用铁合金核心，降低20%损耗，支持高达209A电流，面向汽车及工业应用。
该价格下调策略对现有IHXL库存构成压力。
Altech Corporation推出智能继电器与多计时器，支持8路输入4路输出，最大扩展至48路I/O。该产品采用模块化设计，配备Modbus通信协议及免费配置软件，适用于工业自动化中小型系统。
新产品的推出有助于提升Altech在工业控制领域的市场份额，但短期内对现货市场价格影响有限。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核，旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性，但对现货市场无直接供需冲击。
Vishay Dale推出IHLP1212-EZ-1Z电感，尺寸3x3mm且额定电流最高14.3A。该产品针对空间受限的PMIC和DC/DC转换器优化，提供1.2mm至2.0mm三种高度选项。
/关注：现货供应充足，样品与量产供货周期为10周，短期内对价格影响中性。
Renesas推出首款双向650V d-mode氮化镓开关TP65B110HRU，用于光伏逆变器及AI数据中心。该器件通过集成直流阻断功能，可替代传统背对背FET，将单级拓扑效率提升至97.5%以上。
新器件有望改变电源架构，但短期供应与价格影响尚不明朗。
瑞萨电子发布TP65B110HRU，一款650V双向GaN开关，宣称可在太阳能微逆变器等应用中减少一半开关器件并实现超97.5%系统效率。此举基于耗尽型GaN技术，旨在简化电源架构并提升功率密度。
此为新产品发布，未提及产能、供应或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
瑞萨电子发布首款双向650V d-mode GaN开关TP65B110HRU，旨在替代传统背对背FET。该器件通过集成DC阻断功能，简化了太阳能微逆变器及AI数据中心的设计，效率超97.5%。
瑞萨GaN产品线，短期对现货市场供需影响中性。
ECS推出支持Nova Lake的Liva P300迷你主机，该平台支持DDR5-8000高速内存。当前AI驱动的内存短缺已致DDR5价格飙升，新平台将进一步推高高端内存需求。
DDR5需求。
三星 SDI 将于 2026 年电池展展示软包全固态电池样品，目标明年下半年量产。该公司正将技术从电动汽车扩展至人形机器人、航空及可穿戴设备等领域。
目前无直接价格影响，属未来技术路线图。
西门子扩展SENTRON ECPD电子电路保护设备，新增10余项可配置功能。该设备可减少80%配电板空间，并支持软件参数化设置。
提升工业电气安全与系统可用性，但属于特定产品发布，对整体半导体市场影响有限。
苹果推出iPhone 17e和M4 iPad Air以防御中端市场。产品提供增量性能提升，旨在在疲软的消费电子市场中鼓励升级。对半导体供应链无直接价格冲击。
Vishay推出四款紧凑型车规功率电感，工作温度最高达165°C，交期10周。新品针对汽车DC/DC转换器与噪声抑制应用，符合AEC-Q200标准。
新品发布未改变现有元件的供需格局，对交易价格无直接影响。
AMD宣布其Instinct MI300X/MI325X/MI355X GPU加速器通过ROCm软件栈，为阿里巴巴Qwen 3.5大模型提供Day 0支持。此举旨在增强AMD在AI开发者与系统架构师生态中的软件竞争力。
/利多/关注: 中性。此为软件生态更新，虽可能提振长期需求预期，但对当前GPU现货供应、价格及上游半导体供应链无直接影响。
英飞凌宣布其新款CoolSiC混合分立器件获中国厂商VMAX采用，用于6.6kW车载充电器。该器件将TRENCHSTOP 5 IGBT与CoolSiC肖特基二极管集成于D2PAK封装，旨在优化成本性能。
此为常规产品发布与客户采用新闻，未提及产能、短缺或价格变动，对当前交易无直接方向性影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |