东芝推出3300V/800A SiC模块
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块,采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布,暂无供需或价格变动信号。
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东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块,采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布,暂无供需或价格变动信号。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案,Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增,该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
Littelfuse推出AK-FL TVS二极管,新增引线TO-92封装。该产品专为航空直流电源轨应用设计。
该新品发布对现货价格及供应状况无直接影响。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件,峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装,具备低箝位电压特性,覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货,交期12周,将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
三星电子计划于2027年下半年或2028年上半年发布首款带显示屏的AI眼镜,采用0.2英寸以下的微显示面板。该产品定位为智能手机外围配件,核心运算依赖手机,显示策略采用4位灰阶以降低功耗。
该技术趋势预示着未来微显示(如硅基OLED)在AR/VR领域的潜在需求增长,但短期内对供应链无实质影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
华擎推出B550M Pro-A WiFi 6E并增加AM4主板产量,受内存价格驱动。
产能扩张或加剧DDR4主板供应过剩。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台,以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长,可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
TCL 发布 C10M 电视,搭载华星 HVA2.0 屏幕、Mini LED 背光及 TSR AI 芯片。该机型主打超薄设计与高色域。
新产品发布,暂无供应链供需变动信号。
技嘉发布两款B450主板。该产品针对预算装机及AM4平台升级,支持Ryzen 5000但无PCIe 4.0及DDR5。对现货价格无直接影响。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET,阻断电压超8kV,导通电阻90mΩ,目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产,并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸,但量产时间较晚,对当前供需无直接影响。
英伟达宣布Spectrum-X光子学进入量产,专为AI工厂设计。该技术将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍。
利好光模块及激光器供应链,如Lumentum和天孚通信。
芝奇推出32GB DDR5焰锋戟X套条,售价4099元,规格为6000MT/s CL36。该产品采用AMD EXPO ULL技术,通过优化次时序降低延迟。
新品上市,短期对现货价格无直接影响。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2,体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片,采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET,采用DFN6x5 AmpStack封装,通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用,属于新产品发布,暂无明确的供需或价格影响。
Lexar推出采用CXMT芯片的7600MT/s DDR5内存模组。此前CXMT产品仅限6000 MT/s,且苹果正寻求政府批准使用受制裁的CXMT芯片。
CXMT市场地位,验证其技术竞争力,但现货价格暂无变动。
Diodes推出DML1012ALDSQ智能负载开关,起价0.17美元。该器件专为汽车ADAS等应用设计,具备8mΩ低导通电阻及6A持续电流能力。
新器件进入市场,可能提升Diodes在汽车电源管理领域的份额。
技嘉宣布推出 AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY 16G 与 WOOD 版两款显卡,均搭载 16GB GDDR7 显存。该系列为庆祝技嘉成立 40 周年而设计,预计将于 2026 年 7 月上市,目前尚未在电商平台显示。
(中性)。
Netac在Computex 2026展示了DDR5内存(最高7600MHz)及便携/企业级SSD。产品采用3D TLC NAND及铝制散热设计,但价格与供货情况尚未公布。
新品发布无明确缺货或涨价信号,对现货市场影响有限。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |