Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
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新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
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Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台，以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长，可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
英伟达宣布Spectrum-X光子学进入量产，专为AI工厂设计。该技术将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍。
利好光模块及激光器供应链，如Lumentum和天孚通信。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2，体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片，采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。
北方华创发布12英寸气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。
（新产品发布，技术里程碑）。
武汉一尧科技实现360TB玻璃硬盘小规模量产，单盘容量达360TB。该技术基于飞秒激光5D光存储，具备10万年寿命及WORM特性，成本仅为传统存储的1/10。
长期看可能冲击传统存储介质市场，但短期对主流存储芯片供需无直接影响。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目，意法半导体与Vishay发布高隔离光耦，旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响中性。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
瑞典Sivers半导体与全球最大EMS厂商之一Jabil合作，开发针对AI数据中心的高能效1.6T可插拔光模块。此举旨在应对AI工作负载驱动的带宽增长需求，同时控制能耗。
/利多/关注：中性，此为远期研发合作公告，对当前光模块供应链及现货价格无直接影响。
三星计划2026年夏季推出Z Fold 8及Z Wide Fold，搭载骁龙8 Elite或Exynos 2600芯片。新机定价约1999美元，Z Wide Fold采用7.6英寸4:3屏幕。
长期利好高端移动芯片及显示驱动需求；中性：当前现货市场无直接价格冲击。
Marvell开始送样3nm 1.6T光DSP产品线，包括Ara X、Ara T、Petra和Aquila M。该产品针对数据中心连接优化，提升功耗效率并增加安全功能。
未来3nm产能释放对现有光模块供应链的影响。
意大利Lyocon公司完成便携式定向能激光致盲器POC，用于反无人机防御。该技术基于高功率蓝光系统，旨在提升非动能防御能力。目前该消息对供应链影响中性，属于研发里程碑。
Coherent推出700mW非冷却980nm微泵激光器，支持下一代相干传输系统。该器件无需主动冷却即可在-20°C至85°C下运行，有助于设计更紧凑高效的放大器解决方案。
Q2 2026量产。
Coherent宣布其面向单纤双向100G传输的双激光器QSFP28-DCO模块正式上市，目标为光纤受限的网络环境。该产品基于现有技术平台，旨在提升有线电视运营商及无线传输应用的光纤容量利用率。
此为新产品发布，对交易员关注的组件供应、需求或价格无直接、可量化的即时影响。
华为发布双光路图像级激光雷达，分辨率较192线产品提升4倍。该技术将率先搭载于问界M9与尊界S800，旨在巩固高端市场优势并拓展尚界Z7等年轻化产品线。
新技术的量产良率与成本控制将是供应链关键变量。
Taara发布其首款基于光学相控阵光子平台的产品Taara Beam，宣称可提供高达25 Gbps、距离10公里的无线光通信。该技术由X实验室孵化，旨在替代传统光纤部署，但目前仅为初创公司的产品发布。
此为长期技术研发成果，对当前主流半导体元器件供需及价格无直接影响。
Tower半导体与Scintil Photonics宣布推出首款用于AI基础设施的异构集成DWDM激光器。该技术基于Scintil的SHIP平台，旨在解决AI数据中心的光互连需求。
光学组件及AI芯片供应链，预示着高速光通信器件需求增长。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |