GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统,支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室,允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM,获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W,比四颗128GB模块低60%,采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响,主要面向未来AI和高性能计算需求。
苹果将于10月推出首款折叠屏手机iPhone Duo,起售价2000美元。该机型预计将搭载先进芯片及折叠屏驱动IC,引发供应链关注。
新机发布有望拉动相关芯片需求,提振板块情绪。
小鹏Robotaxi完成超2000次内测订单,计划明年实现无安全员运营。公司组建BD团队加速图灵AI芯片等物理AI技术商业化。
技术路线图明确,利好AI芯片及机器人产业链长期需求预期。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V,预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限,将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确,将推动相关产品未来价格上涨。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关,采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进,将影响未来的功率密度和供应链规划。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片,将采用2nm工艺量产,集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工,马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士,高产能预期将推高相关供应链需求。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET,采用DFN6x5 AmpStack封装,通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用,属于新产品发布,暂无明确的供需或价格影响。
Airoha在Computex 2026上发布4.2英寸Ripple ESL新品,旨在拓展其在短距离无线IC市场的布局。该产品专注于蓝牙数据传输功能。
影响,新产品发布通常预示潜在需求,但短期内对现货价格无直接冲击。
Netac在Computex 2026展示了DDR5内存(最高7600MHz)及便携/企业级SSD。产品采用3D TLC NAND及铝制散热设计,但价格与供货情况尚未公布。
新品发布无明确缺货或涨价信号,对现货市场影响有限。
Wise Integration在PCIM 2026展示基于WiseWare的AC-DC演示板,并推出新一代WiseGan数字优先电源IC路线图。此次展会聚焦分布式数字控制技术,展示公司在电源转换领域的下一代产品规划。
新产品路线图发布,短期对现货价格影响有限,需关注后续量产进度。
Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台,可将电路板面积和BOM减少约30%。
长期利好AI服务器高压GaN需求,但短期无直接价格或现货供应影响。
北方华创发布12英寸气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈,覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。
(新产品发布,技术里程碑)。
英飞凌加入Nvidia MGX生态系统,提供800 VDC至<10 V的电源管理解决方案。该合作利用GaN和SiC技术提升AI服务器功率密度与能效。
预计将提振GaN和SiC功率器件在AI基础设施中的需求。
Alpha and Omega Semiconductor发布针对AI服务器与高端GPU的SmartClamp™ DrMOS系列,旗舰型号为AOZ53228QI。该产品集成过流保护功能,旨在解决高负载下电感饱和导致的电流失控风险。
此为常规新品发布,未提及对现有元件供应、需求或价格的直接影响。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆,年产能200-250片,并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展,对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |