GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统,支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室,允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
JAC Motors推出搭载100.46kWh LFP电池的N90 EV卡车,支持100kW直流快充。该车型针对城市物流场景设计。
电动卡车普及将推升动力电池需求。
联力发布Edge Hub Adv,新增NTC传感器用于12V-2x6线缆热保护。该产品针对GPU电源连接器过热问题提供硬件级防护,竞品如ASUS和Cooler Master也有类似方案。
该产品虽提升安全性,但未改变半导体供应链基本面。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列,集成闪存与后量子密码学功能,今日可下单。该系列面向长期基础设施项目,满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性,但短期内对现货价格影响中性。
Goodram推出DDR5内存最高6800MT/s。该产品针对现代游戏多任务需求设计,涵盖Discord、直播等场景。
DDR5高端市场需求持续,但缺乏具体产能或价格数据。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM,获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W,比四颗128GB模块低60%,采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响,主要面向未来AI和高性能计算需求。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA,红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本,支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用,预计将带动相关传感器需求增长。
创见推出64GB DDR5嵌入式模块,专为边缘AI和工业自动化设计。该产品采用双通道架构和1.1V低电压,集成CKD和PMIC提升稳定性。
嵌入式DDR5市场扩容,利好高性能工业计算需求。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件,峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装,具备低箝位电压特性,覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货,交期12周,将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
大众安徽与众 08 猎影版 SUV 上市,搭载高通 SA8295P 芯片及双图灵芯片。新车基于 800V 平台,配备 95kWh 电池,支持 0 速激活 NOA。
新车上市增加对高通座舱芯片及高性能计算芯片的需求。
英飞凌推出OPTIREG TLE9744QK PMIC,集成电源供应、解析器激励及安全监控功能。该器件专为电动汽车高压牵引逆变器系统设计,旨在减少逆变器ECU的外部元件数量。
新产品发布,对当前供需无直接影响。
苹果将于10月推出首款折叠屏手机iPhone Duo,起售价2000美元。该机型预计将搭载先进芯片及折叠屏驱动IC,引发供应链关注。
新机发布有望拉动相关芯片需求,提振板块情绪。
大众与众08猎影版将于9月12日上市,标配双图灵芯片,总算力达1500TOPS。该车基于800V平台打造,搭载宁德时代电池,定位中大型纯电SUV。
高算力车载芯片需求,但新车上市对现货价格影响中性。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案,涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议,其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求,对当前现货价格无直接冲击。
联想发布ThinkTab 11S平板,搭载天玑6300芯片,首发价1899元。该机配备8GB内存、128GB存储及7040mAh电池,主打商务办公场景。
刺激天玑6300、LPDDR4X及UFS 2.2芯片需求。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
信号。
iQOO Neo11 Ultra今日发布,搭载天玑9500M芯片与9100mAh大电池。该机主打游戏体验,配备8K冰穹散热与KPL认证。
短期提振中端芯片需求,但市场影响有限。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET,阻断电压超8kV,导通电阻90mΩ,目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产,并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸,但量产时间较晚,对当前供需无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |