三星Exynos 2700量产，或替代部分骁龙
三星Exynos 2700已进入量产阶段，计划用于Galaxy S27系列，并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺，旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
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良率不确定性是关键风险；成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
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三星Exynos 2700已进入量产阶段，计划用于Galaxy S27系列，并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺，旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
良率不确定性是关键风险；成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
高通发布2nm骁龙8 Elite Gen 6芯片，已量产产品由台积电代工。三星代工保留作为未来备选方案。
台积电2nm产能锁定及三星代工潜在份额。
小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3处理器，安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6，NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
影石X6于8月12日开售，搭载1/1.1英寸传感器及高通4nm芯片，支持8K 50帧视频。该产品融合全景、云台及平面模式，并引入AI自动剪辑功能，试图拓展消费级市场。
英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核，功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点，相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低，但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求，可能会推高相关组件的价格。
高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。
未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片，将采用2nm工艺量产，集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工，马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士，高产能预期将推高相关供应链需求。
苹果跳过M6 Pro、Max和Ultra，直接研发M7系列，M7 Ultra预计2028年推出。M7 Ultra旨在接近英伟达Blackwell等专用AI加速器，M8及后续芯片计划采用1.4纳米制程。
苹果AI芯片研发进度及1.4nm制程产能规划。
三星电子量产全球首款PCIe 6.0企业级SSD PM1763，顺序读写速度达28.4GB/s。该产品专为AI数据中心设计，采用4纳米控制器及D2C液冷技术，能效较前代提升1.8倍。
高端SSD市场，但新产能释放初期对现货价格影响中性。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货，计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术，传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张，短期现货价格影响有限。
比亚迪计划明年腾势车型首搭自研4nm璇玑A3智驾芯片，单颗算力超700 TOPS。该芯片支持L3/L4自动驾驶，功耗低且算力利用率高。
比亚迪自研芯片对供应链的替代效应。
苹果计划2028年旗舰芯片采用1.4nm工艺，意味着2nm芯片生命周期缩短至约两年。此举表明先进制程产能需求将长期维持高位。
先进制程代工产能长期需求。
AMD预热基于Zen6架构的Epyc Venice服务器CPU，计划于今年晚些时候发布，采用台积电2nm工艺。该公司声称在机架级性能上比英伟达Vera高出3.3倍，并预测相比当前的4nm Epyc Turin性能提升70%。
（中性）：该路线图强调了AMD在AI服务器领域的竞争力，但需等待独立测试验证。
硅动科技在Computex 2026展示SM2524XT Gen5控制器及首款Gen6控制器SM8466。SM2524XT面向消费级，SM8466专为AI企业级设计。
新产品发布对NAND需求的长远影响。
三星在Computex 2026展示首款采用HPB散热技术的HBM5样机，并确认12层HBM4E样品已出货。两家韩国存储巨头正竞相解决下一代AI内存的裸片间接口散热瓶颈，三星计划在HBM5基础裸片采用内部2nm工艺。
属于长期技术路线图确认，对当前HBM现货定价与即期供应无直接影响。
微软与英伟达发布搭载GB300的DGX Station及RTX Spark，且微软Fairwater AI工厂提前上线部署数十万套Grace Blackwell系统。双方在Build 2026展示端到端AI智能体部署栈，各大OEM厂商将于Q4推出相关硬件。
GB300及Vera Rubin平台进入全面量产与大规模部署阶段，将大幅拉动高端AI算力芯片及服务器供应链需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |