三星展示HBM5样机，HBM4E已出货

三星在Computex 2026展示首款采用HPB散热技术的HBM5样机，并确认12层HBM4E样品已出货。两家韩国存储巨头正竞相解决下一代AI内存的裸片间接口散热瓶颈，三星计划在HBM5基础裸片采用内部2nm工艺。关注：属于长期技术路线图确认，对当前HBM现货定价与即期供应无直接影响。

2026/6/3