4月以来Low-CTE及二代布价格涨超10%，7628电子布价格涨至6-6.5元/米，目标突破8.75元/米。传统电子纱供应缩减，库存降至约1周，织布机短缺限制产能。利多，供需紧张格局支撑价格持续上涨。

建滔积层板宣布上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。存储芯片因AI内存需求激增进入超级周期，价格持续大涨。利多。建滔涨价及存储价格大涨将直接推高相关供应链成本。

韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。利多。AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。

某公司一季度净利同比增超500%，存储芯片产品量价齐升。业务涵盖锂电池、光伏及机器人领域。利多。

台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器/交换机应用。三星、SK海力士称光刻胶等原材料采购已中断，氦气、靶材等上游材料价格持续走高。利多：上游关键材料供应中断与明确涨价将直接推高PCB及半导体制造成本，对相关现货价格构成上行压力。

台耀、台光电、联茂等主要CCL供应商已通知客户自4月下旬起调涨报价，部分产品涨幅达10%至40%。调价主因是铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工费持续上涨，叠加部分供应商停止供应。利多：高阶CCL价格直接上涨，将推高AI服务器、交换机等应用的PCB制造成本。

STMicroelectronics推出STPMIC1L和STPMIC2L两款PMIC，价格分别较前代产品下降21%和50%。新品通过减少电源轨数量和缩小封装尺寸，针对STM32MP系列处理器提供成本优化方案。利空：STMicroelectronics大幅下调PMIC价格，挤压竞争对手利润空间。

PCB供应瓶颈与物流成本飙升正推动全球电子供应链成本全面上涨。背景是伊朗冲突、AI需求激增与产能紧张等多重压力叠加。利多：原材料、关键零部件及成品价格面临明确上行压力。

MGC宣布涨价30% Jushi电子布涨10% PCB材料年内第六轮涨价。受AI算力需求爆发及原材料成本飙升驱动，高端材料缺口达50%且产能受限。利多上游原材料厂商及高端PCB标的。

PC供应链经理报告称，PCB、塑料及树脂等广泛组件面临价格上涨与供应限制，其中PCB交期已从六周延长至六个月。成本压力源于AI基础设施需求、产能限制、中国稀土出口管制及地缘冲突。利多：核心芯片外的基础材料成本全面上涨，将直接推高终端采购成本。

金安国纪因上游原材料价格上涨及下游PCB需求增加，已上调覆铜板售价。公司正建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速等高性能产品线。利多：直接的价格上调动作表明供需趋紧，原材料成本上涨正顺利向下游传导，将推高PCB制造商采购成本。

阿里云因全球AI需求爆发及供应链涨价，将AI算力与存储产品价格上调5%-34%。三星与SK海力士预测存储器需求将在未来几季度达峰，供应短缺或持续至2028-2030年。利多：直接涨价行动与头部供应商预测，明确指向AI算力及存储组件供应持续紧张与价格上涨压力。

建滔集团3月10日发布涨价通知，对所有厚度规格的板料、半固化片及铜箔加工费提价10%。此举引发A股铜箔概念股逆势拉升，金安国纪、胜利精密双双涨停。利多：上游原材料供应商明确提价，直接传导至PCB及电子元件制造成本。

三井金属将于2026年4月起对MicroThin铜箔产品提价12%，三菱瓦斯化学部分产品涨幅达30%。涨价主因AI服务器需求挤占产能、LME铜价创历史新高及关税预期下的囤货行为。利多：PCB核心原材料成本直接上升，将传导至主板、显卡等所有电子组件。

三井金属将于2026年4月起对所有MicroThin铜箔产品提价12%，三菱瓦斯化学部分产品涨幅达30%。涨价主因是AI服务器需求挤占通用产能、LME铜价创历史新高以及关税焦虑引发的囤货。利多：PCB核心原材料成本明确上涨，将直接传导至主板、显卡、电源等下游硬件价格。

受中国出口管制及中日地缘政治紧张影响，钨价飙升近6倍。日本企业难以获取高纯度钨粉，导致PCB钻头及半导体工艺气体面临涨价压力。利多：主要PCB钻头制造商正考虑上调价格。

TI宣布4月1日起涨价最高85%，Infineon同步提价5%-15%。受益于AI服务器、电动汽车及工业设备需求激增，主要供应商集体上调价格。利多：现货市场及分销渠道价格将承压上行。

日本材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。涨价由AI强劲需求驱动，预计将传导至HDI板、IC载板及高频高速PCB等高端制造环节。利多：明确的、大幅度的直接涨价，且传导路径清晰。

Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下，涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。利多PCB产业链，专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。