UMC与AP Memory于10月22日宣布一项技术与制造合作伙伴关系，共同为AI数据中心开发下一代供电解决方案，结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术与晶圆制造能力以及AP Memory的硅电容设计与系统集成专长。该合作发布的背景是AI与高性能计算（HPC）芯片功耗上升，正加速向近芯片供电与先进封装集成转变。此为双方宣布的合作计划，内容涉及为AI数据中心开发下一代供电解决方案。
10月22日消息，据TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线；生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。此外，英伟达也计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前的2.5倍，并已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元用于预留产能；IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能，预计到2028年英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
英飞凌于10月21日表示，公司正在扩大与Nvidia在面向AI数据中心800伏直流供电架构方面的合作，重点聚焦中间总线转换器（IBC）中使用的氮化镓（GaN）芯片。该合作仍属计划/推进中的合作事项，原文未披露具体时间表、出货安排或原因。
据新闻稿，美国公司Factorial Energy于2026年10月22日宣布与日本硫化物系固态电解质生产商Mitsui Kinzoku建立战略合作伙伴关系，以支持其Solstice全固态电池平台的产业化。双方将结合Mitsui Kinzoku在材料和制造技术方面的长期积累与Factorial的先进技术能力，旨在加速实现下一代电池。Mitsui Kinzoku执行役员、事业创出本部长Kiyotaka Yasuda博士表示很高兴能与Factorial签订联合开发协议；Factorial CEO Siyu Huang表示Mitsui Kinzoku的基础电解质技术为推动Solstice走向商业部署带来关键材料专长。该合作尚属计划/公告阶段，产业化实施尚未被证实完成。文章还提及此前的背景：Factorial获得IQT和POSCO Future M的战略投资、获得乘用车和航空航天领域的首批商业订单、扩大汽车和产业化合作项目，以及2026年6月在纳斯达克上市（股票代码FAC）。
据ChosunBiz和ZDNet Korea于10月20日报道，BOS Semiconductors正与LG电子和HANA Micron合作，在韩国开发并商业化基于芯粒(chiplet)的车用半导体，将本土AI芯片设计与封装及整车测试相连接。该合作处于规划/公告阶段，原文未说明原因，未给出实施完成情况或具体时间表。
据36氪报道，近日具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与；顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。公司表示本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。该事件为融资完成的消息披露，属投资类背景信息，对具体芯片价格与供给的直接影响原文未说明。
据标题信息，围绕先进封装及异构集成（ヘテロ集積化）的产学合作由东北大学（東北大）主导。正文文本大部分为乱码，可辨认部分仅显示一个开发联盟名称“T-CHIPS”，无法确认合作的成员、内容、时间安排或进展状态。原文未说明原因。
三星电机签署一项长期供应协议，将在2027年全年向一家未具名的全球客户提供用于存储半导体的封装基板，协议金额为3605亿韩元（约合2.71亿美元），供货期间为2027年1月1日至12月31日。据三星电机新闻稿，这是其Package Solution Unit首次获得此类大额订单；其Component Solution Unit自5月以来已就用于AI服务器的硅电容、MLCC及高性能电感签署类似协议。此次订单使三星电机自2026年5月以来签署的、达到公开披露标准（即每笔至少占公司销售额2.5%）的长期供应协议达到七份，合计4.3万亿韩元（32亿美元）。公司指出，生成式AI与高性能计算增加了对HBM和高性能服务器DRAM模块的需求；随着存储芯片速度更快、集成度更高，连接主板的基板需要更多层数、更精细电路和更薄设计。公司计划扩大与主要客户的长期协议以降低周期性业务敞口，并称将在AI与HPC需求增长背景下为封装基板业务建立更紧密的供应合作与稳定供应体系。
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
据36氪援引天眼查App信息，近日中汽数智科技（天津）有限公司成立，法定代表人为冯屹，注册资本1.2亿元，注册地址位于天津市河西区，经营范围含数据处理服务、数据处理和存储支持服务、大数据服务、软件开发、信息系统集成服务等。股东信息显示，该公司由中汽中心旗下中汽数据有限公司与中国移动旗下中国移动通信集团天津有限公司共同持股，持股比例分别为60%、40%，认缴出资额分别为7200万元、4800万元。原文未涉及对芯片价格或半导体供需的影响。
马斯克在财报电话会上确认，SpaceX和特斯拉已分别成立由独立董事组成的特别委员会，讨论可能的合并，两家公司合并估值约3.5万亿美元（彭博口径特斯拉约1.5万亿、SpaceX约2万亿美元）。该合并仍处评估阶段，尚未落地。SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，净利润44亿美元，超出分析师平均预期逾一倍；其中人工智能及算力业务收入75.6亿美元，较上年同期增长逾九倍，首次超过连接业务（营收52.5亿美元，同比增长69%），传统发射业务营收17.7亿美元，仅增长6%；第三季度资本支出接近196亿美元，其中AI及算力业务约164亿美元。据报道，SpaceX正在洽谈借款400亿美元用于采购英伟达芯片，CFO Bret Johnsen表示公司会继续举债，并给出明年一季度总营收最高370亿美元的指引。巴克莱测算，特斯拉计划先在奥斯汀建一座约30亿美元的研究设施，随后跟进约168亿美元的生产厂（Terafab），马斯克表示Terafab决策需两家董事会各自审批，目标是2028年底量产。路透社将地缘政治和监管列为合并的最大挑战，交易需经反垄断审查、双方股东与董事会批准、外国投资审查三道程序，任何一道卡住交易形态都会变化。特别委员会消息确认后，SpaceX盘后最多涨约8.6%，特斯拉仅涨约1.8%。巴克莱在10月14日的报告认为两家合并的可能性已越来越成为共识预期。
据快科技10月21日报道，在x86生态咨询小组（EAG）的推动下，AMD与Intel近日宣布了一项合作：AMD将把其ZenDNN优化技术全面整合进Intel主导的oneDNN开源深度学习库，整合后oneDNN成为PyTorch在x86 CPU上的默认加速后端，开发者不再需要为两家处理器分别维护两套软件路径。此前oneDNN由Intel开发并针对自家芯片深度调优，AMD另维护兼容oneDNN API但内核专为Zen架构编写的ZenDNN分支，混合部署AMD与Intel CPU的服务器集群中开发者需按硬件选择不同库构建。整合后AMD的Zen专属优化将向上游合并至oneDNN主干，开发者依赖一个统一库即可在任意x86芯片上获得最优执行路径。AMD同时以指导委员会成员身份加入管理oneDNN的UXL基金会，从外部贡献者变为核心决策方之一；Intel数据中心战略项目副总裁Jeff McVeigh表示开发者不应为发挥x86 CPU最佳性能而被迫思考独立的软件路径。两家公司还正在联合推进AI Compute Extensions（ACE）矩阵乘法扩展指令集，借助统一的oneDNN，ACE在PyTorch中的支持只需集成一次，而非在两家各自代码路径中重复实现。
马斯克在SpaceX电话会上表示，SpaceX与特斯拉已分别成立特别委员会，正式讨论潜在合并事宜，但他本人因利益冲突无法参与谈判。马斯克明确支持合并，认为双方在AI、芯片、机器人和太空通信等领域具有巨大协同潜力。目前双方尚未达成任何协议，合并远非板上钉钉；特斯拉方面还需获得全部股份50%的支持，最终能否合并仍存在很大不确定性。
DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练中的实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及模型计算任务分配、处理器间数据传输等底层细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。双方合作的下一步是训练环节的全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前相关测试仍在推进。华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，后者将同时用于训练和推理；DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司的最高优先事项之一。软件生态方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，训练中每一个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。市场份额方面，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
据快科技10月20日报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，合作已超出通常的供应商与客户范畴，报道将其与中国两大科技企业加速降低对英伟达芯片依赖相关联。合作形式为华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及计算任务分配、处理器间数据传输等细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。下一步为训练环节全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前测试仍在推进；一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群并连续运行数周。供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。软件方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应，且每个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。上述训练切换与产能分配均为计划，测试仍在推进。
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
据报道，DeepSeek正与华为密切合作，以影响华为未来AI芯片的设计，这一合作关系据报道比典型的供应商-客户关系更为紧密。该合作显示中国两家最大的科技公司之间联系日益紧密，目的是绕开英伟达。此消息为据报道的传闻，合作尚处于进行中的报道阶段，原文未给出具体产品型号、时间表或产量数据。
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |