NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Thu, Oct 22

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20:36Impact score 55
AMD重推锐龙7 5800X3D十周年纪念版源于苏姿丰提议 AM5平台支持期延长至2029年
AMD客户端产品管理高级总监特拉维斯·柯什在接受日本媒体Mynavi Tech采访时透露，AMD重新推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版的决定，最初源于首席执行官苏姿宽数年前提出的想法，目的是回馈长期使用AM4平台的用户，使其无需更换主板和DDR5内存即可升级处理器；AMD强调该计划并非为应对近期DDR5内存价格上涨而临时制定。原版锐龙7 5800X3D于2022年推出，采用Zen 3架构、8核16线程和3D V-Cache技术，此前已停止生产且库存耗尽；由于第一代3D V-Cache芯片堆叠工艺已不再生产，AMD需重新验证旧设计与新一代堆叠工艺的兼容性，涉及重新设计、制造样品、可靠性测试及生产流程认证。十周年纪念版于2026年完成相关工程工作后重新进入市场，延续Zen 3架构和大容量三级缓存。AMD未承诺该产品长期持续供应，未来供货时间存在不确定性。此外，柯什表示锐龙7 7700X3D采用Raphael平台设计是因当时有机会利用相关芯片库存，而锐龙7 9700X采用的Granite Ridge设计不适合同样规划；DRAM供应紧张已影响整个PC产业，DDR4同样受供需变化影响，部分市场DDR4现货价格甚至高于DDR5。平台方面，AMD此前已承诺支持AM5接口至2027年以后，并在2026年将支持期限进一步延长至2029年。
锐龙7 5800X3D十周年纪念版锐龙7 7700X3D AM4平台AMD
18:41Impact score 10
科大讯飞发布端云一体星火X2.6，端侧4B小模型本地处理敏感信息
10月22日，在2026科大讯飞全球1024开发者节主论坛上，科大讯飞发布端云一体讯飞星火X2.6大模型，并同步推出端侧模型星火X2.6-4B。架构上系统根据用户任务路由至纯端侧执行、纯云侧执行或端云协同；现场演示中端侧模型在本地处理邮件汇总、合同敏感信息脱敏，再由云端模型审核修订，但原文说明识别准确率、脱敏完整性及数据传输范围仍需结合具体部署和使用情况判断。星火X2.6采用293B总参数、30B激活参数的MoE架构，与上一代X2.5参数规模相同，上下文窗口扩展至100万Tokens，与X2.5发布间隔约45天；端侧模型X2.6-4B官网显示限时免费。API定价方面，X2.6当前限时6折，输入、输出每百万Tokens分别为0.9元和3.6元，折前输出约6元；上一代X2.5当前限时3折，输入、输出分别为0.96元和3.6元，折前输出约12元；两代当前促销输出价格相同，缓存命中价格X2.6为每百万Tokens 0.08元、X2.5为0.14元。公司称通过动态并行训练等技术在超长上下文训练效率提升约4倍、推理效率提升4.5倍，X2.6训练用时约2至3个月。刘庆峰预计未来约60%应用场景可在端侧完成、30%通过端云协同、10%需云端大模型，端侧可独立完成任务占比已从12.8%提升至40%以上，未披露统计口径。4月29日公司曾在业绩说明会上表示计划于今年10月在昇腾950平台发布旗舰大模型，此次未披露X2.6训练所用芯片型号，尚无法确认是否采用昇腾950平台。财务方面，2026年前三季度营业收入181.87亿元同比增长7.05%，归母净利润2188.72万元，扣非净利润亏损7.63亿元，研发费用38.50亿元同比增长约20.8%，第三季度研发投入超17亿元、占当季营业收入比重逾25%；2025年大模型API及MaaS平台服务收入3.85亿元同比增长263%，2026年上半年该业务收入同比增长约70%（未披露绝对金额），同期开放平台业务收入37.05亿元同比增长36.01%（口径不同）。此次还发布了SparkAudio 1.0、多模交互及具身多模交互技术、星帆WinWork数字员工平台、星辰TaaS平台及AIPC系列产品。
科大讯飞
18:41Impact score 20
AMD 谈锐龙 9 9950X3D2：游戏仅用单 CCD 使双 3D V-Cache 曾难匹配成本，AI 应用发展使其可行，国行售价 6999 元
日本媒体《Mynavi News》当地时间10月20日刊出对AMD客户端产品管理高级总监Travis Kirsch的采访（IT之家10月22日报道）。AMD已于今年上半年推出搭载双3D V-Cache缓存的锐龙9 9950X3D2处理器，国行售价6999元。Kirsch解释称，由于传统游戏基本只能利用单个CCD，双CCD均配备3D V-Cache的设计此前难以体现与成本提升相匹配的游戏性能增益，但随着AI应用的发展，这种设计如今有了更合理的应用空间；此前的2025年1月，AMD曾回答德媒Hardwareluxx表示双3D V-Cache设计不存在技术问题、不推出主要是经济方面的考虑，Kirsch当时也表示“3D V-Cache是一项昂贵的技术，即使两个芯片都配备也无法提供足够的价值”。此外，Kirsch表示原版R7 5800X3D已停产，公司CEO苏姿丰提出重新推出该处理器十周年纪念版，为仍使用DDR4内存的AM4用户提供最后一次升级机会，并强调该计划早在近期内存市场变化之前就已制定，并非为应对当前DDR5内存供应紧张而推出。他还谈到R7 7700X3D采用Raphael架构是为利用现有芯片库存、AMD已承诺AM5支持至2029年（2029年不一定意味着支持结束）、未披露AM4与AM5出货具体比例（AM4保持稳健、AM5持续增长、搭载3D V-Cache的AM5处理器近期呈增长趋势）、DDR5内存在6000MHz级别表现较好，以及未公布AM6发布时间、Zen 6桌面产品规格和桌面NPU配置等信息。
3D V-Cache 缓存锐龙 9 9950X3D2 处理器 R7 7700X3DAMD
18:24Impact score 10
壹号本今年6月发布OneXPlayer 3三合一游戏掌机，首发预售价8999元起，首发搭载英特尔Arc G3 Extreme平台，官方数据显示该芯片35W TDP下《赛博朋克2077》可达119帧
据IT之家评测，壹号科技于今年6月发布OneXPlayer 3三合一PC游戏掌机（掌机、平板、迷你笔记本三形态切换），首发预售价8999元起，并成为首款搭载英特尔Arc G3 Extreme平台的便携PC。该SoC基于英特尔Panther Lake架构与Intel 18A制程，采用14核14线程混合架构（2性能核+8能效核+4超低功耗能效核）、12MB缓存、最高睿频4.7GHz，基础功耗25W，可在8W至35W范围调节；内置Xe3架构锐炫B390核显（12组Xe3图形核心，最高动态频率2.3GHz），NPU算力46~50 TOPS，平台总AI算力最高180 TOPS。官方数据显示该芯片在35W TDP下即可实现《赛博朋克2077》119帧的游玩表现。评测机为24GB+1TB版本，配备8.8英寸1920×1200 OLED屏（1100尼特HDR峰值亮度、144Hz可变刷新率）、85Wh电池、LPDDR5X-8533内存（实测读取带宽94117 MB/s、延迟102.2 ns）及铠侠EXCERIA BASIC 1TB PCIe4.0 SSD（CrystalDiskMark SEQ1M Q8T1顺序读取6226.79 MB/s、写入6590.29 MB/s）。实测35W档位下3DMark Time Spy总分6653（显卡6193）、Fire Strike总分12891（显卡15874）、Solar Bay 26224分；烤机30分钟封装功耗稳定35W上下、温度76~79℃。游戏实测（1920×1200、35W档）：《赛博朋克2077》低预设+XeSS帧生成平均222.15FPS，高预设+光追低+XeSS帧生成平均140.81FPS，关闭XeSS帧生成高画质平均58.54FPS；《黑神话：悟空》中画质XeSS 4X平均152fps、XeSS 2X平均93fps、关闭超分平均55fps；《地平线6》原生低画质两轮平均68FPS、65FPS；《CS2》1080P高画质实战平均约100FPS。掌机形态实测重量939g，平板模式主机超770g。
英特尔锐炫 G3 Extreme（Arc G3 Extreme）锐炫 B390 核显壹号本科技, 英特尔
16:45Impact score 30
DeepSeek于10月20日宣布开源内部生产级推理框架DeepInfer，该框架已兼容英伟达SM100 GPU和华为昇腾950 NPU
据大橘财经报道，10月20日，DeepSeek宣布开源其内部生产级推理框架DeepInfer。该框架是DeepSeek在面临美国尖端芯片出口限制背景下，确保其大模型紧追美国顶尖AI模型的核心；推理框架负责管理模型如何使用计算资源处理用户请求，会影响延迟、吞吐量、所需硬件及AI运营成本。DeepInfer整合分布式推理、投机解码等技术，可将AI工作负载分配到不同硬件上，目前该框架已兼容英伟达SM100 GPU和华为昇腾950 NPU。彭博社10月21日指出，推理技术通常被视为AI公司核心竞争力、较少公开，此次公开让外界得以了解DeepSeek如何在压低运行成本的同时保证模型性能。需要说明的是，此次发布的并非完整推理技术栈，构建完整服务还需KV缓存系统、Prefill/Decode解耦及数据并行副本间负载均衡等功能，这些未完全包含在本次开源项目中，不过大部分核心解耦功能已实现。原文未说明此次开源的具体动机原因。
DeepInfer推理框架英伟达SM100 GPU 华为昇腾950 NPUDeepSeek
03:34Impact score 20
爆料：Intel Core Ultra 9 4995HX领衔Nova Lake笔记本产品线，采用8+16+4+2布局达28个CPU核心
爆料人Jaykihn在X上称，Intel Core Ultra 9 4995HX有望成为最快的Nova Lake笔记本芯片，采用8+16+4+2布局，即8个P核、16个E核、4个LPE核和2个Xe3 GPU核心，合计28个CPU核心，比Intel现有Arrow Lake-HX芯片多四个核心，多出的核心来自Arrow Lake-HX所缺少的LPE集群。该布局与此前的8P+16E+4LP上限报道相符，命名也符合据称将扩展到HX部分的Core Ultra 4000品牌。原文明确指出Intel尚未确认任何信息，时钟频率、缓存和功耗数据仍未知。同一帖子列出Core Ultra 9 4970H为4+8+4+12，即16个CPU核心和12核Xe3P iGPU，与Panther Lake旗舰Core Ultra X9 388H核心数相同，因此任何性能提升应来自新的Coyote Cove P核、Arctic Wolf E核和Xe3P图形而非更多核心；4995HX的小型iGPU问题不大，因为HX芯片几乎总是搭配独立GPU。Jaykihn还称基于TSMC N2P的最终8+16 HX计算裸片为14.8 x 6.6 mm，约合98 mm²。目前报道指向首批Nova Lake-H和HX笔记本在CES 2027前后出现，但该时间点应被视为暂定的。
Nova Lake-H/HX laptop CPUs Xe3 GPU cores Xe3P iGPUIntel, TSMC
00:45Impact score 10
DeepSeek开源推理框架DeepInfer并配套DeepSeek Recipe，称一张算力卡日入6100元，KVCache管理等组件尚未完整开源
DeepSeek开源了推理框架DeepInfer，并配套发布DeepSeek Recipe用于统一Codex的Responses API、Claude Code的Messages API等各家接口与DeepSeek的交互格式，且同时适配华为和英伟达硬件。文章称按其公开的内部账本，手把手跟上的话一张卡一天能收米6100块，并对比称现在最贵的B300租一个小时也就不到60块（9刀）。技术细节方面：Confidence Head置信度预测头相比之前挨个核查减少了足足30%的工作量，提高了4%～7%的token吞吐；V4.1 Flash出厂时硬盘里的缓存占用压缩到了前代的八分之一，并采用SWA Bounded Replay（有界回放）技术使处理输入的计算量直接砍半；MTP多Token预测早在DeepSeek V3时引入，今年七月份发布DSpark批量生成草稿。DeepSeek在公告中说明，推理系统中的KVCache管理与负载均衡组件因与内部基础设施耦合较深，相关代码目前尚未完整开源；已开源代码更利好软件芯片厂商调试或中小企业私有化部署，对云服务大厂和直接竞争对手则不够用。
GPU B300DeepSeek, 华为 and 3 total

Wed, Oct 21

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21:00Impact score 30
Arteris FlexGen Multi-Die解决方案发布：通过UCIe链路隧道化NoC协议，为非一致性网络提供跨裸片流量管理，AMD给予积极评价
Arteris推出FlexGen Multi-Die解决方案，将多裸片流量管理能力扩展到非一致性（non-coherent）网络。此前Arteris Ncore Multi-Die方案已针对跨裸片的一致性流量，而FlexGen Multi-Die针对更常见的非一致性流量需求：其通过在UCIe链路中隧道化传输NoC协议，自动提取、以边带信号方式传输并在对端重建QoS管理信息，使裸片间接口对设计者透明，从而保留跨裸片的流量策略管理。Arteris产品管理与营销总监Rick Bye表示该方案高度可配置，且对设计者使用的PHY IP基本不敏感；Arteris已与多家拥有自研PHY IP的公司合作，其中AMD明确对该方案给予积极评价；Arteris还预计未来会与部分商用UCIe IP完成兼容性认证（qualification）。此外，FlexGen Multi-Die可提升UCIe IP使用效率：对于双向均可发起和接收流量的裸片对（如复制含XPU和内存的裸片的场景），某些AXI-to-UCI桥接方案在每个裸片上需要两个UCIe端口，而FlexGen Multi-Die在带宽限制范围内可管理此类流量，在面积、功耗和I/O方面效率更高。原文未说明原因之外的其他背景信息，本文属于产品技术介绍，未涉及价格、产能或供需数据。
Network on Chip (NoC) IP UCIe IP AXI-to-UCIe bridgeArteris
11:44Impact score 20
云南省寻甸县2026年台式计算机采购项目中标：888套华为擎云W585x-A021，单价4950元，中标总金额439.56万元
据快科技10月21日消息，中国政府采购网公告显示，云南省寻甸县2026年台式计算机采购项目中标结果出炉，寻甸城乡科技创新有限责任公司成功中标，中标总金额达439.56万元。核心标的为888套华为擎云W585x-A021台式计算机，折合单价4950元，项目评审总得分96.2分，采购代理机构为寻甸县政府集中采购中心。该机型搭载华为自研麒麟9000C处理器（8核12线程，最高主频2.48GHz，4MB三级缓存），配备8GB LPDDR5内存（速率6400MT/s）、256GB固态硬盘加1TB机械硬盘，通常标配23.8英寸显示器并预装麒麟操作系统，是通过安全可靠测评、处理器到整机全栈自主的国产化终端。原文将单次近900台的采购规模解读为信创替代加速向基层县域渗透，华为擎云等国产信创整机正迎来持续放量。
麒麟9000C处理器台式计算机华为
07:59Impact score 10
SK hynix专栏：半导体范式转向存储器，AI芯片竞争重心从算力转向数据供给与放置（2026年10月21日）
这是SK hynix于2026年10月21日发布的AI生态系统系列第4篇技术评论文章，作者为OXMIQ Labs创始人兼CEO Raja Koduri（曾负责Apple、AMD和Intel的GPU与AI加速器架构开发），主题为半导体范式正转向存储器。文章观点认为：AI性能正从纯算力转向数据移动与放置，存储器带宽与层级主导成本；Transformer模型增长使缓存复用假设失效，系统反复从DRAM或HBM读取数据，低延迟小批量推理中存储带宽可能成为瓶颈。文中指出HBM通过TSV和中介层将多个DRAM裸片垂直堆叠，将计算与存储距离从厘米缩短到毫米；作者称2015年在AMD参与基于HBM的GPU开发，后在Intel主导开发集成47个chiplet和四个HBM2e堆叠的Ponte Vecchio。文章还介绍混合键合（铜对铜直接键合取代微凸点）以及PIM（存内处理）技术，称PIM在特定工作负载下可将能耗降低10到100倍，但同时面临热管理等挑战。文章为作者个人观点、属背景分析，不构成价格、产能、库存或供需的实际事件报道。
HBM HBM2e DRAMSK hynix, OXMIQ Labs

Tue, Oct 20

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17:53Impact score 10
DeepSeek开源推理框架DeepInfer：单一集群服务吞吐155万亿Tokens/天，每卡每小时收入38美元（按谷价）
快科技10月20日消息，DeepSeek发布DeepSeek V4.1 Flash大规模推理部署实践文章，开源大规模云服务推理框架DeepInfer，目的是让大模型能力以合理成本服务海量用户。V4.1 Flash设计目标包括：兼容多种厂商的计算芯片并在不同硬件平台部署；用常见8卡机器做Prefill、用常见64～128卡超节点做Decode；支持将KVCache保留72小时以上以减少缓存命中时的重复Prefill计算。DeepSeek称基于DeepInfer已实现DeepSeek V4.1 Flash的高吞吐、低延迟大规模推理服务，目前单一集群服务吞吐为155万亿Tokens/天，整体收入为每卡每小时38美元（按谷价）。原文未说明原因之外，DeepSeek未公布具体集群数量和显卡数量，因此无法估算其每天真实收入和Token吞吐量。文中还提到OpenAI与Anthropic两家合计Token吞吐量约100万亿Token/天、上限估计约160万亿，因其模型多、旗舰级产品参数量公认在5万亿以上而单价高，每天收入比DeepSeek高出1-2个量级，但数据不便于直接对比。
DeepSeek
17:11Impact score 50
AMD十四年后再战Arm处理器传言再起：6核Sound Wave传闻为入门级12英寸Surface打造，是否与微软计划有关尚未确定
据快科技10月20日消息及DigiTimes报道，AMD代号Sound Wave的Arm架构处理器传言再起：微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。此前传闻称Sound Wave将用于微软2026年Surface产品线，Kepler_L2称AMD主要为微软即将推出的设备设计了这款处理器，但该预测尚未兑现。AMD上一次做Arm处理器要追溯到2012年宣布的代号K12处理器，两年后首款产品Opteron A1100亮相但从未真正上市，整个计划随即被取消；Sound Wave如果落地，将是AMD时隔十余年重返Arm赛道。Sound Wave传闻规格为6个Arm CPU核心（2个性能核加4个能效核）、RDNA 3.5架构核显4个CU、16MB MALL缓存、第四代AI引擎、支持LPDDR5X-9600内存、台积电3nm工艺、功耗目标5-10W。该传闻属计划/传言状态，目前尚不能完全确定Sound Wave是否与微软计划有关，DigiTimes的报道也未指明具体处理器、确认发布时间或透露哪些规格可能降级，且不能保证传闻设备会用AMD硬件而非另一款高通芯片。
Arm架构处理器AMD, 微软 and 3 total
15:42Impact score 55
Lexar雷克沙推出PCIe 3.0 x4接口M6系列SSD新品，读取最高3500MB/s，快科技查询时相关页面已下架
据快科技10月20日消息，德国硬件媒体ComputerBase近日发现，Lexar雷克沙在MediaMarkt和Saturn两家商城推出了采用PCIe 3.0 x4接口的M6系列SSD，但在快科技查询时，相关页面已经下架。M6系列包含256GB、512GB和1TB三款，M.2 2280规格，读取速度最高3500MB/s（已达PCIe 3.0 x4接口实际上限）；写入速度按容量分档：256GB最高1300MB/s、512GB最高2400MB/s、1TB最高3000MB/s；闪存标注3D TLC NAND，协议为NVMe 1.2，无DRAM缓存。虽然M6是新品，但其规格参数与Lexar于2021年4月发布的NM620基本完全一致（M.2 2280、PCIe 3.0 x4、3500/1300MB/s读写、3D TLC NAND、NVMe 1.2、125/250/500TB TBW）。定价方面，256GB约70欧元、512GB约150欧元、1TB约250欧元，折合人民币约525元、1125元、1875元。原文未说明新品回归旧接口及随后下架的原因。另据报道背景：TrendForce数据显示DRAM和NAND闪存价格持续上涨；Gartner预测2026年底DRAM价格较年初上涨130%，HBM大量挤占产能导致通用DRAM短缺；StorageSwiss认为这轮涨价不是短期短缺而是结构性产能再分配，价格高位将持续到2027年。
SSD PCIe 3.0 x4 SSD 3D TLC NANDLexar雷克沙
03:00Impact score 10
Agentrys以智能体循环工程优化XiangShan：八小时找到使吞吐量较参考设计提升40%、功耗降低28%、面积降低10%的配置
Agentrys发布案例研究，称其通过智能体循环工程（agentic loop engineering）和Agentrys Studio平台对Linux级RISC-V处理器XiangShan进行自主设计优化：工作流在8小时内找到相对专家调优参考设计的配置，吞吐量提升40%，功耗降低28%，面积降低10%，并满足参考配置无法达到的1.5 GHz时序目标；另一配置在1.5 GHz下功耗约0.84 W、面积约0.134 mm²。该工作流使用编译、正确性检查、周期精确仿真、综合、布局布线及时序与功耗分析，经约50次物理评估，候选方案需通过必需检查才能推进。XiangShan设计含约14.3万行Chisel代码、528个源文件，3,284个可调参数分布于17个微架构子系统；主要基准为GAP BFS图处理负载，约88%的执行周期停滞于内存等待。文中还提及背景：在Hot Chips 2026上，OpenAI展示了在设计回路中引入AI构建的推理ASIC Jalapeño，报告称其在BF16乘法上较人工基线取得56%的块级改进，矩阵单元面积缩小10%，从RTL到流片约历时9个月。上述AI优化结果为案例研究报道，与芯片价格或供应无直接关联。
XiangShan RISC-V processorAgentrys, OpenAI

Mon, Oct 19

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19:37Impact score 40
消息人士曝光AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器：CPU降至8核16线程，保留完整16核GPU
10月19日消息，消息人士@金猪升级包稍早前曝光了AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器。从规格来看，该型号应该基于"Gorgon Point 1"芯片，保留了完整的16核心GPU，但CPU从完整的12核心24线程降至8核心16线程，此外配备24MB L3高速缓存。消息人士表示，锐龙AI 7 HX 455的兄弟型号是掌机端的锐龙Z2 Extreme，后者的CPU架构是"3x Zen 5, 5x Zen 5c"。该产品尚未正式推出，信息来自爆料，原文未说明原因及发布时间。
CPU GPUAMD

Sun, Oct 18

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23:57Impact score 40
Intel下代Nova Lake架构Xeon E将弃用混合架构，仅提供全P核（最高16核）或全E核（最高32核）配置，预计2027年Q1随Nova Lake平台推出
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
Nova Lake架构Xeon E芯片 Nova Lake-S桌面CPU 酷睿Ultra 4000系列Intel

Fri, Oct 16

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18:03Impact score 20
新蛋将这款全AMD 4K游戏PC降价260美元——9800X3D与Radeon RX 9070 XT组合,配32GB DDR5和2TB SSD,现价2,299美元
新蛋(Newegg)对一款CyberPowerPC全AMD 4K游戏PC进行降价促销:标题称降价260美元,正文称该机现价2,299美元;另一处促销信息显示CyberPowerPC GM70929游戏PC由2,549.99美元降至2,259.49美元,节省290.50美元(约11%)。该机配置包括AMD Ryzen 7 9800X3D、AMD Radeon RX 9070 XT、32GB DDR5内存和2TB Gen 4 NVMe固态硬盘,另有1000W电源、ARGB水冷和B850主板,并附赠新蛋标价69.99美元的《Onimusha》。文章提到内存和SSD涨价及短缺持续冲击装机用户,该PC价格仍高于几个月前;文内还称9800X3D近期被9850X3D超越失去最快游戏CPU地位,RX 9070 XT目前市场价值约800美元,32GB DDR5内存价值至少400-450美元,2TB SSD价值250美元。促销原因为何,原文未说明原因。
AMD Ryzen 7 9800X3D AMD Radeon RX 9070 XT 32GB DDR5 RAMAMD, CyberPowerPC
08:00Impact score 20
SK海力士在OCP全球峰会2026展示以内存为中心的下一代AI基础设施愿景，公开第二代CMM-DDR5（256GB、CXL 3.2、带宽80GB/s、能效提升约30%）
SK海力士参加了2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的OCP全球峰会，展示了下一代内存解决方案并提出以内存为中心的AI时代服务器系统方向。展会现场，SK海力士公开了第二代CMM-DDR5（256GB，基于CXL 3.2），称与上一代相比带宽提高一倍以上（80GB/s）、能效提升约30%；并演示了CXL池化内存在AI代理服务、KV缓存共享等场景的效果。原文说明的背景是：随着AI处理的数据量爆炸式增长，数据瓶颈成为新的挑战。SK海力士还展示了HBM4/HBM4E/HBM3、HBF、服务器DDR5 RDIMM（256GB/128GB/96GB/64GB）及eSSD产品组合。文中另提及去年9月SK海力士与NAVER Cloud签署业务协议，以及PS1110 E3.S与PS1101 E3.S目前处于按序开发中。
CXL Pooled Memory CMM-DDR5 MARSSK hynix

Wed, Oct 14

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22:00Impact score 30
SK hynix计划在SSD控制器中采用自研H-TPU微核以减轻Arm负担，每颗功耗约为通用CPU核心的2.5%、面积约4%
SK hynix公布了名为Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU)的自研微核心计划，旨在降低对高功耗CPU核心的依赖。该计划于ISOCC 2026（国际SoC设计会议）上由公司SoC设计副总裁Koo In-jae披露，尚属计划而非已落地产品：H-TPU尚未在实际企业级SSD控制器产品中得到验证，且未给出日期。H-TPU采用四级顺序执行流水线，置于集群中处理读写命令处理、元数据管理与缓冲控制等重复性I/O工作，总数量超过100颗；管理任务仍留给传统Arm CPU，是卸载而非替代。据称每颗H-TPU功耗仅约为通用CPU核心的2.5%，面积约为其4%（报道未指明对比所用的CPU核心）。报告所称原因是SSD控制器CPU在功耗和面积上已达极限，且PCIe带宽每代翻倍而控制器CPU时钟和控制能力无法跟上。SK hynix据报道计划将H-TPU应用于其NAND产品（包括下一代企业级SSD控制器）以及高带宽闪存（HBF），据报道HBF预计明年推出；H-TPU据报道已用于Nvidia与SK hynix合作的AIN P项目（Nvidia称为'Storage Next'）。
SSD controllers NAND products next-gen enterprise SSD controllersSK hynix

Tue, Oct 13

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铠侠为PCIe gen 5 CM9数据中心SSD推出直液冷版本CM9-DLC，支持热机架部署、同时兼容风冷，目前正向选定客户送样
据Blocks & Files于2026年10月13日（周二）报道，铠侠已为其PCIe gen 5 CM9数据中心SSD推出直接液冷版本CM9-DLC，使客户可在热机架机箱内使用该盘而不发生热节流。CM9-DLC产品支持冷板直接液冷，同时也支持风冷，通过液冷金属外壳接触设备顶面或两侧进行冷却，采用E3.S形态。铠侠美国SSB业务单元产品管理高级总监Maulik Sompura表示，AI基础设施的兴起正推动数据中心设计向更高功率密度和先进冷却技术转变。部署液冷CM9-DLC需要系统制造商匹配主机服务器的冷板/分液系统与冷却液回路并完成验证；铠侠未提供安装、热接触面或具体冷板兼容性等信息，仅表示该盘“支持冷板服务器设计”，并建议系统制造商确保服务器机箱符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a等规范。液冷CM9的性能数字与风冷CM9相同。CM9系列目前正向选定客户送样，并将于2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的2026 OCP全球峰会上展示。此前铠侠已于今年早些时候为CM10系列SSD提供液冷支持。
CM9-DLC datacenter SSD PCIe gen 5 CM9 datacenter SSD CM9 Series SSDsKioxia

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

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Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

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