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SK hynix专栏:半导体范式转向存储器,AI芯片竞争重心从算力转向数据供给与放置(2026年10月21日)

这是SK hynix于2026年10月21日发布的AI生态系统系列第4篇技术评论文章,作者为OXMIQ Labs创始人兼CEO Raja Koduri(曾负责Apple、AMD和Intel的GPU与AI加速器架构开发),主题为半导体范式正转向存储器。文章观点认为:AI性能正从纯算力转向数据移动与放置,存储器带宽与层级主导成本;Transformer模型增长使缓存复用假设失效,系统反复从DRAM或HBM读取数据,低延迟小批量推理中存储带宽可能成为瓶颈。文中指出HBM通过TSV和中介层将多个DRAM裸片垂直堆叠,将计算与存储距离从厘米缩短到毫米;作者称2015年在AMD参与基于HBM的GPU开发,后在Intel主导开发集成47个chiplet和四个HBM2e堆叠的Ponte Vecchio。文章还介绍混合键合(铜对铜直接键合取代微凸点)以及PIM(存内处理)技术,称PIM在特定工作负载下可将能耗降低10到100倍,但同时面临热管理等挑战。文章为作者个人观点、属背景分析,不构成价格、产能、库存或供需的实际事件报道。

HBMHBM2eDRAMPIMHybrid Bonding
HBMHybrid BondingPIMmemory-centric architectureAI semiconductor

来源:SK Hynix Newsroom · 2026/10/20 · 查看原始来源

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