AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
关注
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
- Impact score
- 15 / 100, low impact
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
Advantest和Teradyne主导全球市场，但HBM4订单及中国供应商崛起正在重塑格局。中国厂商如TBSTest已获超300套系统订单，并计划2026年占据中国ATE市场近15%份额，挑战80%的进口依赖。HBM4复杂度的提升推动测试需求，Digital Frontier与UniTest合计获得超2800亿韩元订单。
英伟达下一代Rubin Ultra的HBM层数或从16层砍至8层，同时HBF闪存凭借低成本高容量优势试图分食市场。文章指出受限于工艺良率和散热，单纯堆叠HBM难度增加，而HBF虽延迟高但适合非高频数据。
混合存储架构或成远期解，存力产业链话语权面临重构。
TSMC北美CEO Sajiv Dalal宣布今年AI基础设施支出达1万亿美元，预计未来几年将大幅增长。这一数据印证了AI向边缘端及各行业渗透，推动对先进制程、Chiplet及HBM等技术的需求。
巨额资本开支将强化先进封装与HBM产能紧缺预期，利好相关供应链。
TrendForce指出基站电池正从成本中心转变为收入资产。AI与数据中心推高能耗，运营商通过VPP和智能休眠管理实现这一转变。
VPP模式将驱动备用电池需求。
中芯国际（CXMT）涉嫌通过“合肥项目”窃取三星620步DRAM工艺配方，以此建立10%全球市场份额。该计划涉及挖角三星工程师及2016年至2018年的生产时间表，韩国法院已对此展开调查。
此案件揭示了供应链知识产权风险，并可能影响DRAM市场的竞争格局与产能分布。
GlobalWafers主席Doris Hsu表示，硅晶圆行业正进入由AI和先进封装驱动的“新增长阶段”。这表明需求结构正在从单纯的周期性反弹转向由人工智能驱动的结构性增长。
该声明提升了硅晶圆的战略重要性，预示着未来供应紧张和价格支撑。
Yole预测xEV功率器件市场2031年将达145亿美元，SiC MOSFET年复合增长率达21.5%。受800V高压架构普及及中国BEV需求驱动，SiC和GaN技术份额快速提升，但SiC制造端面临产能过剩压力。
SiC与GaN需求持续扩张，高压器件前景广阔；关注：SiC制造端产能过剩风险可能抑制价格涨幅。
贝哲斯咨询报告显示2025年全球及中国300毫米硅片市场规模分别为X亿元，预计2032年达Z亿元。报告分析了退火晶片、抛光硅片等细分市场及MPU、逻辑芯片等下游应用。
该报告为行业决策者提供市场前景评估与竞争格局分析。
TrendForce预测NAND闪存供应短缺将于2027年终结，2026年剩余时间仍将维持4-6%的供需缺口。这一转变主要受SK海力士、美光、三星及YMTC等厂商扩产及消费端需求疲软驱动。
随着短缺缓解，价格预期将趋于稳定或下行。
欧洲EMS行业2025年平均营收增长4.4%，低于全球23%的平均水平。尽管Zollner Elektronik仍是欧洲最大厂商，但德国和北欧国家在排名上占据优势，且Hanza收购BMK增强了瑞典企业的实力。
该分析显示欧洲供应链虽具广度但缺乏规模，对芯片现货价格无直接影响，但反映了区域产能的分化趋势。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
三大DRAM厂商美光、三星及SK海力士正面临大客户出资扩产并锁定价格的订单，以保障供应。AI需求推动HBM及高端DRAM增长，厂商正关闭低利润产线，行业呈现寡头定价特征。
客户愿意溢价锁定产能，显示供应紧张，但分析师警告若需求回落，高固定成本可能导致价格崩盘。
2025年全球聚合物静电吸盘市场规模达0.96亿元人民币，预计2032年将增至1.24亿元，年均复合增长率3.72%。报告分析了300mm及200mm等细分市场，头部企业为TOMOEGAWA。
影响。
TSMC在2026年技术峰会上指出，AI瓶颈已从模型扩展转向系统级挑战，训练需求预计年增5倍，推理Token生成自2022年以来增加500倍。随着多模态AI和代理系统的兴起，算力需求正从云端向边缘和物理领域扩展。
推理需求激增将推动AI芯片和内存带宽的长期增长。
摩根大通策略报告将宏观焦点从中东风险溢价转向残余滞胀风险，明确建议加码AI与台湾科技链，并将台湾加权指数基准目标上调至43000点。报告认为市场进入‘两速经济’，资金将流向对宏观不敏感的结构性增长领域。
投资流向明确利好AI芯片及台湾半导体供应链相关资产。
全球前30大EMS厂商中仅一家欧洲公司，即德国Zollner Elektronik。行业由亚洲和北美主导，前100名营收达8200亿美元，富士康占比超30%。
亚洲厂商的产能集中度对供应链的影响。
2025年半导体设备商营收同比增长12%至1430亿美元，主要由AI基础设施对先进逻辑、HBM及先进封装工具的需求驱动。代工-逻辑营收增长8%，内存营收全年增长16%，HBM4架构转向逻辑工艺将提升每片晶圆的工艺步骤与设备需求。
AI驱动的先进节点与HBM产能持续扩张，预示设备需求强劲，供应格局趋紧。
Arm宣布与Meta合作推出AGI CPU，瞄准1万亿美元市场。Arm正从IP提供商转变为直接竞争对手，挑战超大规模企业。
战略转变将影响未来IP授权和客户关系。
摩根士丹利预测台积电2027年CoWoS产能将扩至每月16-17万片，英伟达计划引入三星作为LP35节点供应商。报告指出电力非瓶颈，ABF载板与HBM供应才是关键制约因素，且HBM基底晶片将转向台积电3nm制程。
台积电、三星及存储供应链，利空HBM与ABF载板供应紧张局面。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |