AI拥挤度高低易位,硬件低软件高
兴证策略团队数据显示,AI内部拥挤度呈现“高低易位”,上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位,中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后,光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷,而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
利多
中下游软件板块,利空上游硬件板块,短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
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兴证策略团队数据显示,AI内部拥挤度呈现“高低易位”,上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位,中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后,光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷,而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块,利空上游硬件板块,短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
小米CEO雷军重申公司未来五年将投入2000亿元研发资金,重点攻坚芯片、AI与操作系统等底层技术,并计划于2026年在终端实现自研芯片、OS与大模型的集成。该言论为既定战略目标的公开阐述,属于长期技术路线图。
此为远景规划,未提供影响当前半导体供应链或价格的明确时间表与具体产能数据。
TCL创始人李东生在全国两会期间建议,应加强资本市场对集成电路、半导体显示等先进制造业的融资支持。他指出这些重资产、长周期产业需要持续资本投入以突破瓶颈。
该言论仅为政策呼吁与行业分析,未提供影响近期交易的价格、短缺或产能变动等具体数据。
中国AI模型Token调用量单周达5.16万亿,首次超越美国模型,带动国产算力需求。英伟达数据中心业务增长75%但毛利率降至71%,且面临客户自研芯片及华为昇腾等竞争。
国产算力生态崛起与全球AI供应链结构性变化,对英伟达垄断格局构成长期压力。
摩根士丹利预测,全球机器人轴承市场规模将从2025年的8.27亿美元增长至2050年的2550亿美元,增幅约300倍。轴承被定义为所有机器人形态不可或缺、难以替代或内部化的核心基础零部件。
为精密轴承制造商提供长期结构性需求逻辑,但对当前现货价格及短期供应无直接影响。
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