NuAxi半导体贸易情报
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小米规划未来五年投2000亿研发芯片与AI
小米CEO雷军重申公司未来五年将投入2000亿元研发资金,重点攻坚芯片、AI与操作系统等底层技术,并计划于2026年在终端实现自研芯片、OS与大模型的集成。该言论为既定战略目标的公开阐述,属于长期技术路线图。中性:此为远景规划,未提供影响当前半导体供应链或价格的明确时间表与具体产能数据。
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来源:IT Home · 2026/3/5 · 查看原始来源
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