TEL索尼复工，台积电JASM待检修
TEL和索尼宣布于8月初恢复九州工厂运营，台积电JASM Fab 1仍待检修。受7月28日地震影响，多家厂商暂停生产后正逐步恢复。
利多
供应链恢复预期，短期供应扰动有限。
- Related manufacturers
- TSMC, Tokyo Electron, Sony Semiconductor Solutions, Renesas Electronics
- Impact score
- 75 / 100, high impact
TEL和索尼宣布于8月初恢复九州工厂运营，台积电JASM Fab 1仍待检修。受7月28日地震影响，多家厂商暂停生产后正逐步恢复。
供应链恢复预期，短期供应扰动有限。
TSMC确认熊本JASM厂无结构损伤并逐步恢复运营，TEL暂停熊本工厂进行安全检查。地震震级为5，TSMC产能占比不足3%，且第二厂3nm量产计划受影响较小。
短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。
Kioxia暂停岩手县NAND产线生产，TEL及材料商受波及。此次7.7级地震震中位于三陆海岸，仙台、青森等地震度达5+。
NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。
三星电子工会计划于5月21日发起为期18天的罢工，预计将造成20-30万亿韩元的生产损失。工会要求改革奖金制度，并警告罢工可能中断包括HBM在内的连续性半导体生产流程。
长期罢工将直接限制三星存储芯片供应，收紧市场现货，支撑价格。
三星电子工会计划自5月21日起发起为期18天的总罢工，其70%成员来自半导体事业部DS。此次罢工风险叠加台积电与三星自身成熟制程产能收紧的背景，主要影响DDIC与PMIC供应。
预计罢工将加剧DDIC与PMIC供应紧张，推升价格并延长交期。
三星电子工会因薪资谈判破裂，已投票决定启动争议程序，罢工风险加剧。此举直接威胁为英伟达下一代AI加速器供应HBM4内存。
关键HBM供应商面临潜在停产，对HBM供应构成直接风险并推高价格。
恩智浦荷兰总部禁用中国员工IT账户，威胁其占全球40%份额的晶体管/二极管供应。此次冲突源于荷兰政府去年10月强制接管恩智浦及中方后续的出口管制。
直接冲击关键通用元件供应，中国工厂占其50-75%产能，短缺风险急剧上升。
TEMC CNS预计将于Q1和Q2分别恢复对SK海力士的HCDS和TiCl₄前驱体供应，此前因2023年9月火灾中断。供应商已将生产转移至自动化程度更高、产能提升30%的新工厂。
关键存储芯片制造商的供应链中断风险缓解，但全面恢复及质量验证尚需时间。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |