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俄罗斯云基础设施遭受重大破坏。

法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟，需观察后续和解进展。

短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。

火灾及有毒气体泄漏可能导致HBM、DRAM等高端存储产品短期供应中断，推高现货价格。

NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。

预计罢工将加剧DDIC与PMIC供应紧张，推升价格并延长交期。

中东铝产品占全球供应约一成，袭击导致直接生产中断，预计将加剧铝材供应紧张，推高半导体封装及散热部件原材料成本。

上游化学品潜在短缺可能收紧封装材料供应，影响芯片生产周期。

高端逻辑芯片供应链中断风险极高，预计将引发现货价格上涨与供应分配收紧。

关键材料遭遇直接供应冲击，尽管部分厂商有库存缓冲，但市场将趋紧并推高价格。

持续数周的物流中断将直接冲击上游原材料供应，加剧短缺并推高采购成本。

此次运营分裂为关键的汽车及工业分立器件供应带来重大不确定性，存在进一步生产中断风险。

直接冲击关键通用元件供应，中国工厂占其50-75%产能，短缺风险急剧上升。