NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

4 items

20:00Impact score 60
苹果将更多iPhone零部件生产转移至美国：Qnity将为iPhone 18 Pro可变光圈摄像头在美国生产薄膜
苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。
variable aperture camera films titanium RF componentsApple, Qnity Electronics and 8 totalCapacity Change
19:18Impact score 60
Taesung在台湾TPCA Show 2026展示FC-BGA与玻璃基板设备，天安新厂产能超安山工厂六倍
Taesung于10月21日表示，其参加10月20日在台湾台北开幕的TPCA Show 2026，展示用于制造FC-BGA基板和玻璃基板的关键工艺设备技术，包括用于孔填充的铜电镀设备和表面处理技术，以及玻璃基板的TGV加工设备和垂直显影、蚀刻、电镀系统。该公司称该设备用于制造更大、更高层数的FC-BGA基板，且AI服务器与高性能半导体市场正在扩大。Taesung近期已签署协议向一家全球主要半导体封装基板制造商供应FC-BGA设备，并收到一家韩国主要基板制造商的意向书(LOI)，拟购买用于SOCAMM模块生产的铜电镀设备；目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产供应进行最终阶段的洽谈。为满足不断增长的需求，Taesung已在新天安工厂建立量产体系，其产能超过现有安山工厂的六倍。今年TPCA Show吸引约670家全球公司，占用1830个展位。
FC-BGA substrates glass substrates SOCAMM modulesTaesungCapacity Change
14:39Impact score 58
苹果宣布为iPhone Duo新增美国钛供应商Perryman，拟未来三年投入最高1亿美元；折叠iPhone供应限制持续，投行预计今年出货约800万至900万部
苹果公司周二在官网宣布，为其新款iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商：未来三年将向总部位于宾夕法尼亚州的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所使用的钛金属；Perryman在其位于宾夕法尼亚州休斯顿的工厂熔炼、锻造和轧制钛金属，其中至少80%的成分为回收材料。苹果同时表示，将扩大与Qnity Electronics的合作，后者将生产用于iPhone 18 Pro可变光圈相机系统的先进薄膜。背景方面，去年8月苹果推出“美国制造计划”（AMP），承诺未来四年对美国投资6000亿美元。事件状态上，苹果正面临其首款折叠iPhone（iPhone Duo）严重的供应限制，该机将于本周五正式在零售店开售；苹果表示预购需求“非常惊人”，但尚未说明是否计划提高产量。摩根士丹利表示，在预购首日，部分iPhone Duo机型的线上预计交付时间已延长至约14周，为该机构十年来记录到的iPhone新品最长等待时间；摩根大通分析师预计，苹果今年将出货约800万至900万部Duo，低于此前约1000万部的预期，原因是供应受限。
钛金属（用于iPhone Duo）iPhone 18 Pro可变光圈相机系统先进薄膜苹果, Perryman Company and 3 totalCapacity Change
08:31Impact score 60
苹果宣布未来三年向Perryman Company投入最高1亿美元生产钛材，用于折叠手机iPhone Duo，当前供货持续紧张
苹果周二宣布，未来三年将向宾夕法尼亚州休斯顿市的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所用钛材，其中包括售价1999美元的折叠手机iPhone Duo。苹果正在为新款折叠机型iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商，同时扩大iPhone 18 Pro摄像头组件的本土产能，以此推进在美国本土扩大制造业务的计划。标题指出当前供货持续紧张。该投资为计划状态，未来三年分期投入。
钛材（用于iPhone Duo）iPhone 18 Pro摄像头组件苹果, Perryman CompanyCapacity Change

Mon, Oct 19

1 items

18:54Impact score 55
华丰科技：拟约3.62亿元投建高速线模组扩产项目(二期)
华丰科技拟投资约3.62亿元建设高速线模组扩产项目(二期)。该消息为拟建/计划中的扩产项目，原文未说明项目动工时间、建设周期、产能规模或达产时间等细节，也未说明扩产原因。
高速线模组华丰科技Capacity Change

Fri, Oct 16

2 items

10:39Impact score 60
LG Innotek目标2028年供应玻璃基板，同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
glass substrates semiconductor packaging substrates smartphone camera modulesLG InnotekCapacity Change
07:44Impact score 60
LG Innotek预期2027年半导体基板业务改善，正与大型科技公司洽谈长期供应协议并在扩产前力求锁定客户承诺
LG Innotek预计其半导体基板业务将在2027年改善。该公司正与大型科技公司洽谈长期供应协议(LTA),并准备进入高端AI加速器市场。根据该战略，公司计划在扩大产能之前先获得客户承诺，同时寻求将业务多元化、摆脱对智能手机相机模组的依赖。上述内容均为计划/预期状态，尚未构成已实施的产能扩张。
semiconductor substrate smartphone camera modulesLG InnotekCapacity Change

Thu, Oct 15

2 items

16:39Impact score 60
FIC Group于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C工厂，光模块产能目标18条SMT产线
FIC集团于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.制造工厂，扩大其在东南亚的光通信生产布局。柔佛新山工厂旨在支持全球客户对800G、1.6T、3.2T和6.4T光通信模块的需求，需求增长来自人工智能、高性能计算、数据中心和半导体应用。标题显示光模块产能目标为18条SMT产线。
optical communication modulesFIC Group, PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.Capacity Change
15:59Impact score 60
印度RRP Electronics在纳维孟买启用先进晶圆级封装(AWLP)设施,新增SIM与eSIM模块生产及专业测试
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
advanced wafer-level packaging (AWLP)SIM and eSIM modulesRRP ElectronicsCapacity Change

Tue, Oct 13

1 items

05:56Impact score 60
AMD 在 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
HeliosAMDCapacity Change

Thu, Oct 8

1 items

20:29Impact score 62
三星第四季度智能手机产量或大幅下调最高削减幅度据称达30%
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
智能手机显示面板存储芯片三星电子Capacity Change

Wed, Oct 7

1 items

21:54Impact score 60
TDK 扩展 MLJ1608-G 系列多层电感用于汽车 PoC 电路
TDK 扩展 MLJ1608-G 系列多层电感用于汽车电源同轴（PoC）电路，2026 年 10 月开始量产，该产品在 100–700 MHz 频段提供比传统元件高 1.7 至 2 倍的阻抗，最高阻抗可达 2 GHz，尺寸为 1608。
MLJ1608-G seriesTDK CorporationCapacity Change

Sat, Sep 26

1 items

13:23Impact score 60
英飞凌启用泰国工厂投资14.4亿美元
英飞凌将于10月1日启用泰国半导体工厂，投资14.4亿美元。该工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。
利空
功率模块供应，长期产能扩张预期增加市场供给。
Power ModulesInfineonCapacity Change

Fri, Sep 4

1 items

16:00Impact score 55
恩智浦信息扩充定制产能日超400台
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
中性
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
Rugged PCs Tablets Handheld TerminalsEmdoor Information, Intel and 5 totalCapacity Change

Wed, Aug 26

1 items

16:52Impact score 65
剑桥科技扩产光模块600万支
剑桥科技计划2026年底光模块年化产能不少于600万支。公司正推进1.6T及3.2T等高端产品研发，并维持800G产品出货。
利空
产能扩张预期将增加市场供应。
光模块 1.6T光模块 800G光模块Cambricon Technologies, 剑桥科技Capacity Change

Sat, Aug 22

1 items

12:13Impact score 65
东山精密光模块扩产投资增至17亿美元
东山精密宣布光模块扩产项目新增投资5亿美元，总投资额由12亿美元上调至17亿美元，在常州、盐城及泰国实施。此举旨在满足AI算力需求增长，扩大产能。
利空
扩产通常预示供应增加，可能对光模块价格形成压制。
Optical Modules Optical ChipsDongshan Precision, Source Photonics Holdings (Cayman) Limited and 4 totalCapacity Change

Fri, Aug 7

1 items

02:04Impact score 65
南亚科营收月增49.3% DDR4涨价
南亚科宣布投资3466亿新台币扩建Fab5A生产10nm级EUV DRAM，7月营收随之月增49.3%且同比暴涨逾7倍。
利多
短期需求强劲推升营收，长期产能扩张将影响未来供应格局。
DRAM DDR4Nanya TechnologyCapacity Change

Tue, Jul 28

1 items

17:57Impact score 60
九州一轨拟投6.3亿扩产激光切割
九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建激光切割线，预计2027年Q1投产。项目主要切割8/12英寸硅光芯片及硅陪条，服务光模块厂商。
利空
产能扩张计划可能增加供应，对相关晶圆切割环节价格构成下行压力。
Silicon Photonics Chips Silicon WafersJiu Zhou Yi Gui, Suzhou Jinxhi Semiconductor Technology Co., Ltd.Capacity Change

Tue, Jul 14

1 items

23:19Impact score 65
三星德州工厂量产特斯拉AI5 SoC 2nm
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
利多
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
AI5 SoC LPDDR5X 2nm Node (SF2)Samsung Electronics, Tesla and 3 totalCapacity Change

Tue, Jun 30

1 items

22:44Impact score 60
LG Innotek定下6.47亿美元封装利润目标
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动，公司正拓展高附加值半导体基板业务。
利多
预示半导体基板需求前景强劲。
Semiconductor Substrate Package SolutionLG InnotekCapacity Change

Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Tesla Model YAcross 30 electronic modules we confirmed 130 parts (120 part numbers), 34 of them from Texas Instruments.See the full teardown All teardowns

Component price indexNPI, vs. prior period

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

Period 2026-W18All categories

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

4 items

20:00Impact score 60
苹果将更多iPhone零部件生产转移至美国：Qnity将为iPhone 18 Pro可变光圈摄像头在美国生产薄膜
苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。
variable aperture camera films titanium RF componentsApple, Qnity Electronics and 8 totalCapacity Change
19:18Impact score 60
Taesung在台湾TPCA Show 2026展示FC-BGA与玻璃基板设备，天安新厂产能超安山工厂六倍
Taesung于10月21日表示，其参加10月20日在台湾台北开幕的TPCA Show 2026，展示用于制造FC-BGA基板和玻璃基板的关键工艺设备技术，包括用于孔填充的铜电镀设备和表面处理技术，以及玻璃基板的TGV加工设备和垂直显影、蚀刻、电镀系统。该公司称该设备用于制造更大、更高层数的FC-BGA基板，且AI服务器与高性能半导体市场正在扩大。Taesung近期已签署协议向一家全球主要半导体封装基板制造商供应FC-BGA设备，并收到一家韩国主要基板制造商的意向书(LOI)，拟购买用于SOCAMM模块生产的铜电镀设备；目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产供应进行最终阶段的洽谈。为满足不断增长的需求，Taesung已在新天安工厂建立量产体系，其产能超过现有安山工厂的六倍。今年TPCA Show吸引约670家全球公司，占用1830个展位。
FC-BGA substrates glass substrates SOCAMM modulesTaesungCapacity Change
14:39Impact score 58
苹果宣布为iPhone Duo新增美国钛供应商Perryman，拟未来三年投入最高1亿美元；折叠iPhone供应限制持续，投行预计今年出货约800万至900万部
苹果公司周二在官网宣布，为其新款iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商：未来三年将向总部位于宾夕法尼亚州的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所使用的钛金属；Perryman在其位于宾夕法尼亚州休斯顿的工厂熔炼、锻造和轧制钛金属，其中至少80%的成分为回收材料。苹果同时表示，将扩大与Qnity Electronics的合作，后者将生产用于iPhone 18 Pro可变光圈相机系统的先进薄膜。背景方面，去年8月苹果推出“美国制造计划”（AMP），承诺未来四年对美国投资6000亿美元。事件状态上，苹果正面临其首款折叠iPhone（iPhone Duo）严重的供应限制，该机将于本周五正式在零售店开售；苹果表示预购需求“非常惊人”，但尚未说明是否计划提高产量。摩根士丹利表示，在预购首日，部分iPhone Duo机型的线上预计交付时间已延长至约14周，为该机构十年来记录到的iPhone新品最长等待时间；摩根大通分析师预计，苹果今年将出货约800万至900万部Duo，低于此前约1000万部的预期，原因是供应受限。
钛金属（用于iPhone Duo）iPhone 18 Pro可变光圈相机系统先进薄膜苹果, Perryman Company and 3 totalCapacity Change
08:31Impact score 60
苹果宣布未来三年向Perryman Company投入最高1亿美元生产钛材，用于折叠手机iPhone Duo，当前供货持续紧张
苹果周二宣布，未来三年将向宾夕法尼亚州休斯顿市的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所用钛材，其中包括售价1999美元的折叠手机iPhone Duo。苹果正在为新款折叠机型iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商，同时扩大iPhone 18 Pro摄像头组件的本土产能，以此推进在美国本土扩大制造业务的计划。标题指出当前供货持续紧张。该投资为计划状态，未来三年分期投入。
钛材（用于iPhone Duo）iPhone 18 Pro摄像头组件苹果, Perryman CompanyCapacity Change

Mon, Oct 19

1 items

18:54Impact score 55
华丰科技：拟约3.62亿元投建高速线模组扩产项目(二期)
华丰科技拟投资约3.62亿元建设高速线模组扩产项目(二期)。该消息为拟建/计划中的扩产项目，原文未说明项目动工时间、建设周期、产能规模或达产时间等细节，也未说明扩产原因。
高速线模组华丰科技Capacity Change

Fri, Oct 16

2 items

10:39Impact score 60
LG Innotek目标2028年供应玻璃基板，同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
glass substrates semiconductor packaging substrates smartphone camera modulesLG InnotekCapacity Change
07:44Impact score 60
LG Innotek预期2027年半导体基板业务改善，正与大型科技公司洽谈长期供应协议并在扩产前力求锁定客户承诺
LG Innotek预计其半导体基板业务将在2027年改善。该公司正与大型科技公司洽谈长期供应协议(LTA),并准备进入高端AI加速器市场。根据该战略，公司计划在扩大产能之前先获得客户承诺，同时寻求将业务多元化、摆脱对智能手机相机模组的依赖。上述内容均为计划/预期状态，尚未构成已实施的产能扩张。
semiconductor substrate smartphone camera modulesLG InnotekCapacity Change

Thu, Oct 15

2 items

16:39Impact score 60
FIC Group于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C工厂，光模块产能目标18条SMT产线
FIC集团于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.制造工厂，扩大其在东南亚的光通信生产布局。柔佛新山工厂旨在支持全球客户对800G、1.6T、3.2T和6.4T光通信模块的需求，需求增长来自人工智能、高性能计算、数据中心和半导体应用。标题显示光模块产能目标为18条SMT产线。
optical communication modulesFIC Group, PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.Capacity Change
15:59Impact score 60
印度RRP Electronics在纳维孟买启用先进晶圆级封装(AWLP)设施,新增SIM与eSIM模块生产及专业测试
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
advanced wafer-level packaging (AWLP)SIM and eSIM modulesRRP ElectronicsCapacity Change

Tue, Oct 13

1 items

05:56Impact score 60
AMD 在 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
HeliosAMDCapacity Change

Thu, Oct 8

1 items

20:29Impact score 62
三星第四季度智能手机产量或大幅下调最高削减幅度据称达30%
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
智能手机显示面板存储芯片三星电子Capacity Change

Wed, Oct 7

1 items

21:54Impact score 60
TDK 扩展 MLJ1608-G 系列多层电感用于汽车 PoC 电路
TDK 扩展 MLJ1608-G 系列多层电感用于汽车电源同轴（PoC）电路，2026 年 10 月开始量产，该产品在 100–700 MHz 频段提供比传统元件高 1.7 至 2 倍的阻抗，最高阻抗可达 2 GHz，尺寸为 1608。
MLJ1608-G seriesTDK CorporationCapacity Change

Sat, Sep 26

1 items

13:23Impact score 60
英飞凌启用泰国工厂投资14.4亿美元
英飞凌将于10月1日启用泰国半导体工厂，投资14.4亿美元。该工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。
利空
功率模块供应，长期产能扩张预期增加市场供给。
Power ModulesInfineonCapacity Change

Fri, Sep 4

1 items

16:00Impact score 55
恩智浦信息扩充定制产能日超400台
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
中性
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
Rugged PCs Tablets Handheld TerminalsEmdoor Information, Intel and 5 totalCapacity Change

Wed, Aug 26

1 items

16:52Impact score 65
剑桥科技扩产光模块600万支
剑桥科技计划2026年底光模块年化产能不少于600万支。公司正推进1.6T及3.2T等高端产品研发，并维持800G产品出货。
利空
产能扩张预期将增加市场供应。
光模块 1.6T光模块 800G光模块Cambricon Technologies, 剑桥科技Capacity Change

Sat, Aug 22

1 items

12:13Impact score 65
东山精密光模块扩产投资增至17亿美元
东山精密宣布光模块扩产项目新增投资5亿美元，总投资额由12亿美元上调至17亿美元，在常州、盐城及泰国实施。此举旨在满足AI算力需求增长，扩大产能。
利空
扩产通常预示供应增加，可能对光模块价格形成压制。
Optical Modules Optical ChipsDongshan Precision, Source Photonics Holdings (Cayman) Limited and 4 totalCapacity Change

Fri, Aug 7

1 items

02:04Impact score 65
南亚科营收月增49.3% DDR4涨价
南亚科宣布投资3466亿新台币扩建Fab5A生产10nm级EUV DRAM，7月营收随之月增49.3%且同比暴涨逾7倍。
利多
短期需求强劲推升营收，长期产能扩张将影响未来供应格局。
DRAM DDR4Nanya TechnologyCapacity Change

Tue, Jul 28

1 items

17:57Impact score 60
九州一轨拟投6.3亿扩产激光切割
九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建激光切割线，预计2027年Q1投产。项目主要切割8/12英寸硅光芯片及硅陪条，服务光模块厂商。
利空
产能扩张计划可能增加供应，对相关晶圆切割环节价格构成下行压力。
Silicon Photonics Chips Silicon WafersJiu Zhou Yi Gui, Suzhou Jinxhi Semiconductor Technology Co., Ltd.Capacity Change

Tue, Jul 14

1 items

23:19Impact score 65
三星德州工厂量产特斯拉AI5 SoC 2nm
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
利多
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
AI5 SoC LPDDR5X 2nm Node (SF2)Samsung Electronics, Tesla and 3 totalCapacity Change

Tue, Jun 30

1 items

22:44Impact score 60
LG Innotek定下6.47亿美元封装利润目标
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动，公司正拓展高附加值半导体基板业务。
利多
预示半导体基板需求前景强劲。
Semiconductor Substrate Package SolutionLG InnotekCapacity Change

Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Tesla Model YAcross 30 electronic modules we confirmed 130 parts (120 part numbers), 34 of them from Texas Instruments.See the full teardown All teardowns

Component price indexNPI, vs. prior period

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

Period 2026-W18All categories

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

Mon, Oct 19

Fri, Oct 16

Thu, Oct 15

Tue, Oct 13

Thu, Oct 8

Wed, Oct 7

Sat, Sep 26

Fri, Sep 4

Wed, Aug 26

Sat, Aug 22

Fri, Aug 7

Tue, Jul 28

Tue, Jul 14

Tue, Jun 30

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

Mon, Oct 19

Fri, Oct 16

Thu, Oct 15

Tue, Oct 13

Thu, Oct 8

Wed, Oct 7

Sat, Sep 26

Fri, Sep 4

Wed, Aug 26

Sat, Aug 22

Fri, Aug 7

Tue, Jul 28

Tue, Jul 14

Tue, Jun 30

Trending components