NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

2 items

21:34Impact score 60
MicroVision开始商业生产MOVIA™ Pro短距离激光雷达传感器并向客户出货，奥兰多工厂正制造该产品以满足增长的需求
MicroVision, Inc.（NASDAQ: MVIS）宣布MOVIA™ Pro正式开始商业生产并向客户出货传感器，以满足客户需求。MOVIA Pro是该公司下一代短距离激光雷达（lidar）传感器，为MOVIA S的量产版本，集成车载感知功能与多回波（multi-echo）感应，基于集成处理架构，可通过MicroVision的开放软件框架在传感器上直接运行感知软件。公司位于奥兰多的生产设施正在制造MOVIA Pro以满足日益增长的需求；CEO Glen DeVos表示客户正从原型评估转向启动商业项目。该传感器面向智能基础设施、无人机系统、工业自动化（AMR、AGV、叉车辅助驾驶）、安防与国防及部分汽车应用等领域。公告未提及价格或产量数字，原文未说明原因相关的产能限制或中断事项。
MOVIA Pro short-range lidar sensorMicroVision, Inc. (NASDAQ: MVIS)Capacity Change
06:49Impact score 60
LG Display计划按需求增长逐步重启闲置OLED产能
LG Display在10月22日举行的第三季度业绩电话会议上表示，公司计划根据电视和显示器市场需求及内部最优生产组合，逐步重启闲置的OLED面板产能，理由是对大尺寸OLED面板的需求增加、运营设施稼动率持续上升。公司预计2026年大尺寸OLED面板出货量同比增长约20%，达到700万片区间的上限，该数字包括电视和显示器面板；其中显示器面板预计占2026年总出货量约20%，高于2025年的低十几百分比区间。LG Display预计凭借WOLED技术的游戏显示器产品线，大尺寸OLED业务在2027年将继续增长，同时计划提高现有生产基础设施利用率并降低制造成本。第四季度方面，公司预计面板总出货面积环比增长约10%（受季节性需求带动），但由于半导体和原材料价格上涨以及终端需求的不确定性，单位面积平均售价的涨幅预计仅为低个位数百分比。
large OLED panels OLED monitor panels WOLED (white OLED) monitor panelsLG DisplayCapacity Change

Wed, Oct 21

10 items

20:00Impact score 60
苹果将更多iPhone零部件生产转移至美国：Qnity将为iPhone 18 Pro可变光圈摄像头在美国生产薄膜
苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。
variable aperture camera films titanium RF componentsApple, Qnity Electronics and 8 totalCapacity Change
19:18Impact score 60
富士胶片在平泽准备EUV光刻胶量产：设备已于2025年10月运行、部分产品通过客户认证，尚未全面量产；另在天安扩建CMP抛光液产能约30%，2027年上半年投运
日本富士胶片正在扩大极紫外(EUV)光刻胶产能，以深化与三星电子的合作。公司在美国子公司总裁Brian O'Donnelly表示，富士胶片正在平泽生产EUV光刻胶，尽管尚未进入全面量产，但部分EUV光刻胶产品已通过主要客户的认证测试。富士胶片在静冈（日本，先进光刻胶开发与生产主基地）和平泽（韩国，邻近三星，用于最先进产品）两地扩建了EUV光刻胶生产设施，两地EUV光刻胶生产与检测设备于2025年10月开始运行。原文未明确说明平泽工厂何时进入全面量产。公司称人工智能（AI）正在推动2纳米及以下工艺材料需求，先进制程扩张增加了ArF和EUV光刻胶需求，此为扩张的原因。此外，富士胶片还在三星天安园区附近扩建CMP抛光液产能，计划增产约30%，新增设施定于2027年上半年开始运行，该公司在铜互连CMP抛光液领域持有全球最大市场份额。富士胶片还计划在美国得克萨斯州卡罗尔顿（邻近三星Taylor厂）等地布局，并考虑在韩国进一步扩充制造布局的多种方案。
EUV photoresist ArF photoresist CMP slurryFujifilm, Samsung ElectronicsCapacity Change
19:15Impact score 65
SpaceX三季度AI业务收入76亿美元、为去年同期九倍多，CFO称新部署算力不到一年回本，芯片股盘后上涨、海力士次日涨5.8%
10月20日美股收盘后，SpaceX公布上市后的第二份季报：三季度收入146亿美元，同比增长161%；AI业务收入从去年同期的8.1亿美元增至76亿美元，为去年同期的九倍多，已超过星链所在的连接业务成为公司最大收入来源，并较财报前市场一致预期的63亿美元高出20%。其中70亿美元来自算力出租和AI软件（含8月并入的编程工具Cursor贡献的6亿美元），5.4亿美元为X平台广告；去掉Cursor后，算力出租和AI软件收入比二季度增长192%。AI业务调整后EBITDA为49.5亿美元，相当于收入的65%，上一季度为11.5亿美元；按会计准则经营利润4.3亿美元，一年前该业务亏损17亿美元。算力规模从一年前的0.6吉瓦增至9月底的1.7吉瓦，公司预计10月底接近2.2吉瓦、今年底达2.5至3吉瓦。CFO在业绩会上称，按现在的价格新部署算力不到一年即可回本（8月的二季度业绩会上也曾说过），且现在价格比上一季度所谈区间上限略高；马斯克称明年出现半年回本也"不是不可能"。财报公布后芯片股盘后集体上涨，次日海力士在首尔涨5.8%；10月21日美股盘前SpaceX涨8.5%，超微电脑和戴尔分别涨12.4%和5.2%，Vertiv涨4.3%。此前财报发布前的两周，10月2日至16日纳斯达克100指数跌5.3%，CoreWeave跌31.5%，海力士自6月高点至10月20日已跌59%。文章还提及：连2022年发布的英伟达H100，现租金都高于刚上市时；按彭博一致预期，海力士今年市盈率3.6倍、三星4.7倍，美光、闪迪按下一财年分别为5.1倍和6.1倍；分析师预计海力士明年利润比今年多34%，三星多51%。
AI算力 GPU 存储SpaceX, 海力士 and 9 totalCapacity Change
14:39Impact score 58
苹果宣布为iPhone Duo新增美国钛供应商Perryman，拟未来三年投入最高1亿美元；折叠iPhone供应限制持续，投行预计今年出货约800万至900万部
苹果公司周二在官网宣布，为其新款iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商：未来三年将向总部位于宾夕法尼亚州的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所使用的钛金属；Perryman在其位于宾夕法尼亚州休斯顿的工厂熔炼、锻造和轧制钛金属，其中至少80%的成分为回收材料。苹果同时表示，将扩大与Qnity Electronics的合作，后者将生产用于iPhone 18 Pro可变光圈相机系统的先进薄膜。背景方面，去年8月苹果推出“美国制造计划”（AMP），承诺未来四年对美国投资6000亿美元。事件状态上，苹果正面临其首款折叠iPhone（iPhone Duo）严重的供应限制，该机将于本周五正式在零售店开售；苹果表示预购需求“非常惊人”，但尚未说明是否计划提高产量。摩根士丹利表示，在预购首日，部分iPhone Duo机型的线上预计交付时间已延长至约14周，为该机构十年来记录到的iPhone新品最长等待时间；摩根大通分析师预计，苹果今年将出货约800万至900万部Duo，低于此前约1000万部的预期，原因是供应受限。
钛金属（用于iPhone Duo）iPhone 18 Pro可变光圈相机系统先进薄膜苹果, Perryman Company and 3 totalCapacity Change
12:07Impact score 58
被曝遭英伟达实质性收购后，Groq计划在下一代芯片中以3D堆叠DRAM替换SRAM以提升显存规格
据快科技10月21日消息，行业内部人士透露，被英伟达实质性收购后的Groq正在积极评估将其下一代芯片中的SRAM替换为DRAM，并计划引入3D堆叠DRAM封装技术。Groq计划采用名为3DS的方案，利用TSV技术在DRAM芯片内部打穿数千个微型孔洞进行垂直互连，在保持现有DRAM标准接口协议的前提下以存储容量扩张为主要目标，这与追求极致数据交换速率的HBM侧重点不同。此举旨在摆脱传统SRAM架构在容量上的局限，以应对超大规模AI模型的推理需求；其现有LPU架构依赖的SRAM容量极小，在千亿级参数模型时存在不足。该方案目前处于计划/评估阶段。
SRAM DRAMGroq, 英伟达Capacity Change
11:15Impact score 62
谷歌CEO皮查伊：云业务正为前沿AI让渡算力属当下现状，客户锁定2027年算力“极其困难”，各公司算力需求为两年前规划产能的2倍
谷歌CEO皮查伊在《Big Technology Podcast》访谈中确认，谷歌云业务"在任何给定时刻"都在为支持前沿AI开发而放弃短期收入，并称这已是当下现实而非未来战略承诺；前沿模型是"不可谈判的第一优先级"。旗舰模型Gemini 4 Argon上线72小时消耗25万亿Token，为上一代Gemini 3.0同期的三倍并创谷歌历史纪录。他证实全行业算力短缺：每家公司的实际需求都是两年前规划产能的2倍，数据中心从决策到投产存在2至3年的刚性滞后，而智能体任务的爆发完全超出了两年前的需求预测，因此客户今天想锁定2027年的算力"极其困难"；他还认为亚马逊CEO贾西"云算力已卖空到2028年"的说法合理。在RSI问题上，皮查伊称距离"自主失控的终局"仍相当遥远，当前处于AI智能体与人类研究员协同工作的过渡期。谷歌已将TPU试验芯片送入太阳同步轨道探索太空数据中心，该项目处于"两到三年"的早期阶段，团队正在等待太空TPU首次成功运行的"Hello World"信号。
TPU算力云算力出租谷歌Capacity Change
08:48Impact score 60
LG新能源波兰工厂第三季度产能利用率升至60%-65%，有望第四季度实现营业利润扭亏为盈
据韩国经济日报援引未具名业界消息报道，受欧洲电动汽车需求走强以及部分生产线转向储能系统（ESS）的提振，LG新能源位于波兰弗罗茨瓦夫的工厂产能利用率提升，并有望在第四季度实现营业利润扭亏为盈。该工厂第三季度的产能利用率已升至60%至65%区间，创下自2024年第三季度以来的最高水平。通常情况下，当该工厂的产能利用率达到60%-70%初段区间时，即可实现盈亏平衡。第四季度盈利为预期目标，尚非已实现结果。
储能系统（ESS）电动汽车电池LG新能源Capacity Change
08:31Impact score 60
苹果宣布未来三年向Perryman Company投入最高1亿美元生产钛材，用于折叠手机iPhone Duo，当前供货持续紧张
苹果周二宣布，未来三年将向宾夕法尼亚州休斯顿市的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所用钛材，其中包括售价1999美元的折叠手机iPhone Duo。苹果正在为新款折叠机型iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商，同时扩大iPhone 18 Pro摄像头组件的本土产能，以此推进在美国本土扩大制造业务的计划。标题指出当前供货持续紧张。该投资为计划状态，未来三年分期投入。
钛材（用于iPhone Duo）iPhone 18 Pro摄像头组件苹果, Perryman CompanyCapacity Change
03:05Impact score 60
马斯克目标Terafab芯片于2028年第三季度量产，2027年年中前产出首款SRAM测试芯片
据路透社报道，马斯克在一场SpaceX电话会议上表示，其半导体制造项目Terafab目标在2028年第三季度实现量产，但他承认第三或第四季度均有可能，并称该时间表“非常激进”，因为美国的先进逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间建造。在量产之前，Terafab计划于2027年5月或6月前后在奥斯汀研发设施生产首款使用SRAM电路的功能性测试芯片。设备供应仍是主要挑战，尤其是来自ASML以及Applied Materials、KLA等美国供应商；当被问及SpaceX是否已向ASML订购EUV光刻机时，马斯克未直接回答，但感谢ASML等供应商加快设备交付。据路透社报道，ASML预计即使计划扩大EUV产能，到2028年需求仍将超过供给。据The Elec报道，特斯拉和SpaceX正与韩国半导体材料、零部件和设备供应商洽谈建立Terafab供应链，多家公司已签署保密协议，其中HPSP和Hanmi Semiconductor是仅有的两家被公开与Terafab联系在一起的韩国设备供应商；但据报道Terafab寻求比中国竞争对手更低的价格。关于制造伙伴，TSMC董事长兼CEO魏哲家确认双方仍在讨论，但强调任何涉及TSMC的工厂必须由TSMC运营，这与马斯克10月7日关于其公司将自建自营Terafab（可能允许TSMC转租空间而不承担运营角色）的说法存在分歧；另据路透社援引彭博报道，Intel CEO陈立武表示公司将继续参与Terafab。
SRAM test chip advanced logic chips EUV lithography systemsTerafab, Tesla and 10 totalCapacity Change
00:23Impact score 62
iPhone Duo预购开售1分钟全型号售罄，美国所有配置交付日期变为1月25日，2TB预购机eBay以5000美元成交、高出官方价1800美元
10月16日晚8点，苹果首款折叠屏iPhone Duo在美国、中国、英国、德国、日本、印度等约70个国家和地区同步开启预购；社交媒体流传的说法是开售1分钟全型号库存售罄，京东、天猫页面相继显示售罄。约40分钟后，苹果官网预计送达时间跳到2027年1月底。数小时后美国东部时间上午8点预购开启，分析师Max Weinbach称纽约及周边、康涅狄格州门店约3分钟被抢光，半小时内美国所有配置的交付日期都变为1月25日。eBay上一台2TB预购机以5000美元成交，比官方价格高出1800美元；美国1TB和2TB版本转售价均比官方价高约1800美元，2TB溢价约五成多，国内顶配加价被报到7000元以上。产能方面：日经亚洲8月底报道称苹果当时每天只能生产『几百台』iPhone Duo；9月中旬界面新闻援引供应链消息称富士康组装良率只比60%高一点，提升到成熟水平可能还需半年到一年；铰链由100多个零件组成并使用3D打印外盖，主力供应商安费诺产能未达苹果预期，苹果随后加大台湾新日兴的供货比例，三星显示的折叠OLED面板良率偏低部分原因是苹果在最后阶段改了设计；分析师Jeff Pu因此把iPhone Duo今年出货预测从700万台下调到600万台，理由是铰链拖后腿而非需求不足。需求方面：开售前仅京东平台预约人数被报道突破200万（有说法超300万）；国行256GB起售价15999元、2TB顶配26499元，美版起售价1999美元、顶配3199美元。原文指出这些供应链消息大多来自匿名渠道、苹果未正式确认，且苹果未公布首批货量，『秒罄』能证明有人想买但证明不了苹果能卖出多少台。
折叠屏铰链折叠OLED面板苹果, 富士康 and 5 totalCapacity Change

Tue, Oct 20

1 items

23:30Impact score 60
三星据报道拟将2nm Exynos 2700产量较Exynos 2600提升逾10%，以振兴非存储业务；Galaxy S27 Ultra或完全依赖高通Snapdragon，最终配置未定
据Chosun Biz报道，三星电子据称已于本月早些时候开始Exynos 2700的晶圆生产，产量较Exynos 2600可能增加逾10%，以振兴其非存储半导体业务。Exynos 2700预计于2027年用于Galaxy S27系列，主要覆盖标准版和Plus版，并可能用于新的Pro版本；但Ultra旗舰机型越来越可能完全依赖高通Snapdragon处理器，最终芯片配置尚未确定。Exynos 2700据报采用三星代工第二代2nm工艺SF2P，相较用于Exynos 2600的第一代SF2，目标为性能提升12%、功耗降低25%、芯片面积缩小8%，且据称为首款采用SF2P进入量产的芯片；据The Bell，三星已与主要伙伴共享生产计划，但初期晶圆投片仍然有限。报道指出，Exynos 2700量产良率及其在Galaxy S27系列中的采用程度将决定非存储业务复苏的幅度；三星4nm产线据报接近满载，同时继续为5nm工艺寻找客户。此外，据TrendForce，移动DRAM价格预计在4Q26继续上涨，但涨幅放缓，因供应商将产能转向利润率更高的服务器产品，成本上升使三星自研处理器的价格竞争力更加重要。
Exynos 2700 SF2P 2nm process mobile DRAMSamsung Electronics, Samsung Foundry and 4 totalCapacity Change

Mon, Oct 19

2 items

21:39Impact score 60
SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
Modular Vision 10.1 MX95SECOCapacity Change
09:56Impact score 65
存储器挤占产能致Brightek芯片短缺：成熟制程逻辑IC供应吃紧，车用订单交付受阻，南通厂开幕后车用营收占比预计超60%，2026年第三季度毛利率预计回升至30%
LED封装厂商Brightek Optoelectronic受成熟制程逻辑IC供应吃紧影响，面临满足日益增长的车用订单的困难；原文将供应紧张归因于代工厂优先生产利润率更高的存储器产品。Brightek预计随着南通厂开幕及出货增加，其车用营收占比将由约50%提升至超过60%；第三季度2026年毛利率预计回升至30%（该毛利率与营收占比均为公司预期，非已实现结果）。
mature-node logic ICs memory productsBrightek OptoelectronicCapacity Change

Sun, Oct 18

4 items

22:58Impact score 80
微星华硕称本月和下月几乎无显卡货源，RTX 5090与RTX 5080断货，显卡还将继续涨价
据快科技10月18日消息，博主硬件茶谈透露，微星和华硕工厂方面人士表示，本月和下月几乎都没有显卡货源，且微星、华硕看不到NVIDIA的芯片供给日期，RTX 5090和RTX 5080直接断货，显卡还将继续涨价。近日有消息称NVIDIA已停产RTX 5090并将GB202产能转向AI数据中心和专业GPU，随后NVIDIA确认RTX 5090未停产但承认供应受限。原文给出的核心原因是芯片产能转向AI和专业卡：GB202既是RTX 5090的核心GPU，也用于售价高达16000美元的RTX Pro系列，NVIDIA将有限产能优先供给高利润产品线，游戏卡渠道供给收紧。
RTX 5090 RTX 5080 GB202 GPU微星, 华硕 and 3 totalCapacity Change
22:26Impact score 55
十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
激光雷达地平线征程6H智驾芯片 77.5kWh 大容量电池大众, 地平线Capacity Change
20:15Impact score 58
英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆光学收发器集成激光器英特尔Capacity Change
18:11Impact score 60
台积电计划加快1.4纳米(A14)工艺量产，目标2028年上半年启动大规模生产，苹果有望率先采用以应对AI需求激增
据业内分析和摩根大通报告，台积电正考虑加快其代号A14（Angstrom）的1.4纳米工艺量产计划：按目前计划预计2027年第三季度进入试产阶段，目标2028年上半年启动大规模生产，并可能在2028年下半年开始贡献营收；此前市场普遍预期其2028年下半年才开始生产1.4纳米晶圆，但随着AI芯片需求在2026年和2027年持续供不应求，台积电面临提前扩充先进制程产能的压力，据称将依靠四座工厂共同承担1.4纳米产能建设。苹果预计成为首批采用该工艺的客户之一，分析人士认为若台积电2028年实现量产，苹果可能在同年或随后推出基于该工艺的A22 Pro芯片；另有消息称苹果可能在仅经历两代2纳米产品后便转向1.4纳米。目前估计每片1.4纳米晶圆制造成本高达4.5万美元，高通、联发科等厂商可能选择在2纳米工艺上停留更长时间而非迅速跟进。上述内容均为计划或分析预期，尚未实施。
1.4纳米工艺（A14）2纳米工艺台积电, 苹果 and 4 totalCapacity Change

Sat, Oct 17

1 items

22:33Impact score 0
英伟达否认 RTX 5090 停产传闻，承认供应链产能受限
英伟达个人计算业务高级副总裁 Jeff Fisher 在台北 RTX Spark 活动中否认 RTX 5090 停产传闻，称该显卡仍是重要核心产品并将继续供货；同时承认当前供应链产能受限，英伟达正努力推动产品进入市场。来源未说明产能受限的具体原因。时间：2024年10月17日消息（Fisher 昨日即10月16日发言），此前有消息人士于10月10日爆料称英伟达可能将 GB202 芯片转向 RTX PRO 专业卡并推出24GB RTX 5080，但未获官方证实；Micro Center 曾将 RTX 5090 标记为“不再销售”，但这不等同于正式停产。
RTX 5090英伟达Capacity Change

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

MicroVision开始商业生产MOVIA™ Pro短距离激光雷达传感器并向客户出货，奥兰多工厂正制造该产品以满足增长的需求

LG Display计划按需求增长逐步重启闲置OLED产能

Wed, Oct 21

苹果将更多iPhone零部件生产转移至美国：Qnity将为iPhone 18 Pro可变光圈摄像头在美国生产薄膜

富士胶片在平泽准备EUV光刻胶量产：设备已于2025年10月运行、部分产品通过客户认证，尚未全面量产；另在天安扩建CMP抛光液产能约30%，2027年上半年投运

SpaceX三季度AI业务收入76亿美元、为去年同期九倍多，CFO称新部署算力不到一年回本，芯片股盘后上涨、海力士次日涨5.8%

苹果宣布为iPhone Duo新增美国钛供应商Perryman，拟未来三年投入最高1亿美元；折叠iPhone供应限制持续，投行预计今年出货约800万至900万部

被曝遭英伟达实质性收购后，Groq计划在下一代芯片中以3D堆叠DRAM替换SRAM以提升显存规格

谷歌CEO皮查伊：云业务正为前沿AI让渡算力属当下现状，客户锁定2027年算力“极其困难”，各公司算力需求为两年前规划产能的2倍

LG新能源波兰工厂第三季度产能利用率升至60%-65%，有望第四季度实现营业利润扭亏为盈

苹果宣布未来三年向Perryman Company投入最高1亿美元生产钛材，用于折叠手机iPhone Duo，当前供货持续紧张

马斯克目标Terafab芯片于2028年第三季度量产，2027年年中前产出首款SRAM测试芯片

iPhone Duo预购开售1分钟全型号售罄，美国所有配置交付日期变为1月25日，2TB预购机eBay以5000美元成交、高出官方价1800美元

Tue, Oct 20

三星据报道拟将2nm Exynos 2700产量较Exynos 2600提升逾10%，以振兴非存储业务；Galaxy S27 Ultra或完全依赖高通Snapdragon，最终配置未定

Mon, Oct 19

SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产

存储器挤占产能致Brightek芯片短缺：成熟制程逻辑IC供应吃紧，车用订单交付受阻，南通厂开幕后车用营收占比预计超60%，2026年第三季度毛利率预计回升至30%

Sun, Oct 18

微星华硕称本月和下月几乎无显卡货源，RTX 5090与RTX 5080断货，显卡还将继续涨价

十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起

英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆

台积电计划加快1.4纳米(A14)工艺量产，目标2028年上半年启动大规模生产，苹果有望率先采用以应对AI需求激增

Sat, Oct 17

英伟达否认 RTX 5090 停产传闻，承认供应链产能受限

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

Trending components