NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Sun, Oct 18

1 items

18:11Impact score 60
台积电计划加快1.4纳米(A14)工艺量产，目标2028年上半年启动大规模生产，苹果有望率先采用以应对AI需求激增
据业内分析和摩根大通报告，台积电正考虑加快其代号A14（Angstrom）的1.4纳米工艺量产计划：按目前计划预计2027年第三季度进入试产阶段，目标2028年上半年启动大规模生产，并可能在2028年下半年开始贡献营收；此前市场普遍预期其2028年下半年才开始生产1.4纳米晶圆，但随着AI芯片需求在2026年和2027年持续供不应求，台积电面临提前扩充先进制程产能的压力，据称将依靠四座工厂共同承担1.4纳米产能建设。苹果预计成为首批采用该工艺的客户之一，分析人士认为若台积电2028年实现量产，苹果可能在同年或随后推出基于该工艺的A22 Pro芯片；另有消息称苹果可能在仅经历两代2纳米产品后便转向1.4纳米。目前估计每片1.4纳米晶圆制造成本高达4.5万美元，高通、联发科等厂商可能选择在2纳米工艺上停留更长时间而非迅速跟进。上述内容均为计划或分析预期，尚未实施。
1.4纳米工艺（A14）2纳米工艺台积电, 苹果 and 4 totalCapacity Change

Thu, Oct 15

1 items

08:28Impact score 60
台积电宣称5x光罩尺寸先进封装量产能力与良率无可匹敌，并称若Intel EMIB等对手供应不足可随时补位；5.5x CoWoS已量产、良率超98%，计划2029年扩展至14x
据2026年10月15日报道，台积电CEO魏哲家强调公司具备5x光罩尺寸先进封装的量产能力且良率高，并称竞争对手尚未企及；他表示若包括Intel EMIB在内的对手封装供应商无法满足客户需求，台积电可以补位。台积电自身CoWoS产能受限，但仍加码先进封装；9x方案在开发中、14x在规划中。据Anue 8月报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军表示，5.5x光罩尺寸CoWoS技术已进入大量生产，对多家AI客户良率超过98%，部分高达99%；CoWoS以每年一代的速度推进，预计到2029年扩展至14x光罩尺寸封装。另据报道，魏哲家预期下一代A14（1.4nm级）制程客户参与度更强、规模将大于N2，计划2027年进入风险试产、2028年进入大量生产；Intel正加速14A路线图，据报道CEO陈立武目标最早2027年第一季度风险试产，而Intel官方时间表较保守，内部14A产品规划于2027年下半年、2028年大量生产。据7月TechPowerUp援引KeyBanc的报道，Intel据报计划在内部制造即将推出的Nova Lake计算芯片的80–90%，逆转此前由台积电N2承担60–70%、Intel 18A承担其余的双源策略。魏哲家强调台积电对所有客户一视同仁，无论是IDM还是fabless设计公司，并将客户内部制造能力纳入自身产能规划。
5x reticle-size advanced packaging CoWoS A14TSMC, IntelCapacity Change

Sat, Oct 10

1 items

23:19Impact score 5
华为6.17英寸1.5K小屏新机开案中
华为正在开发一款6.17英寸1.5K小直屏新机，目前处于早期开案阶段。该机型尺寸介于苹果iPhone mini与华为P40之间，但尚未明确产品线归属。
关注
目前尚无明确的供应链排产或价格变动信号，属于研发阶段信息。
Display Panel SoC LTPS PanelHuaweiProduct Launch

Fri, Oct 9

1 items

00:09Impact score 50
马斯克提议台积电租赁Terafab部分设施生产芯片，称SpaceX与特斯拉不会与台积电合作建厂，Terafab仍自行建设运营晶圆厂
快科技10月9日消息，据财联社报道：上周末，马斯克透露正在讨论让台积电参与Terafab项目，有爆料称台积电可能将合资运营Terafab在美国得克萨斯州的工厂；但马斯克周三表示，SpaceX与特斯拉不会与台积电合作建设和运营晶圆厂，Terafab仍致力于自行建设和运营晶圆厂，他只是提议台积电租赁Terafab的部分设施并生产芯片，此为提议而非已达成合作的计划。同在周三，英特尔CEO陈立武重申英特尔将继续参与Terafab项目。今年4月，由英特尔与SpaceX和特斯拉共同成立的合资企业Terafab宣布将采用英特尔的下一代14A制程工艺生产芯片；目前三方合作细节尚不清楚，但市场普遍认为英特尔将向Terafab授权其制造技术。报道指出，台积电自有生产设施并计划未来几年新建约10个晶圆厂，几乎不需要转租第三方产能；且若Terafab按英特尔14A工艺完成设备与认证，未来5年内台积电若改造部分设施采用其A14、A13或A12工艺，则需要不同的工艺流程、设备配置、材料、自动化、认证和污染控制；此外台积电在厂内租用产线也可能触及英特尔的敏感红线。马斯克的态度可能暗示Terafab正在待价而沽，与台积电或英特尔的合作均可能出现新变数。原文未说明马斯克提出该提议的具体原因。
Terafab晶圆厂台积电, 英特尔 and 5 totalPartnership/M&A

Mon, Oct 5

1 items

03:40Impact score 90
中国斥资130亿美元囤积ASML光刻机
中国2024-25年斥资超130亿美元囤积343台ASML DUV光刻机，支持7nm级芯片生产。
利多
ASML营收，中国占其2024年净销售额的41%。
DUV Lithography Systems Immersion DUV SystemsASML, Huawei and 3 totalCapacity Change

Sat, Sep 26

2 items

00:55Impact score 10
英特尔14A目标落后台积电A14不到5%
英特尔宣称14A制程性能目标落后台积电A14不到5%。该工艺计划于2028年量产，引入RibbonFET与PowerDirect技术。
利多
（中性） - 竞争格局确认，但当前供需无直接冲击。
Semiconductor Manufacturing ProcessIntel, TSMCTechnical
00:10Impact score 10
英特尔14A节点2028量产，性能优于18A
英特尔预计14A节点2028年量产，性能提升15-20%。该节点计划2027年下半年风险量产，目标对标台积电A14。
利多
技术指标优化，中性：当前无现货价格影响。
Intel, TSMCTechnical

Fri, Sep 25

1 items

18:53Impact score 90
台积电1.4nm A14制程启动试产，2027量产
台积电1.4nm A14制程已启动试产，良率评估顺利。若进展顺利，风险量产计划于2027年启动，2028年量产。
利多
进度超前将巩固台积电在先进制程的领先优势。
Logic ChipsTSMCCapacity Change

Fri, Sep 18

1 items

17:05Impact score 25
MediaTek推2nm芯片降内存使用
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
利空
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
DRAM Mobile SoCMediaTekProduct Launch

Fri, Aug 14

1 items

22:48Impact score 10
AMD Zen7 2028年发布 384核 1.4nm
AMD Zen7架构（代号Snowmass）预计2028年年中发布，采用台积电1.4nm工艺，核心数达384个，IPC提升15-25%。该架构将采用台积电A14工艺及3nm/4nm混合芯粒设计，进一步强化AMD在服务器领域的竞争力。
利多
长期技术路线图确认，强化AMD在高端服务器市场的竞争力。
CPU EPYC ChipletsAMD, TSMCTechnical

Fri, Jul 17

2 items

23:30Impact score 25
台积电A14良率性能逼近90%，AI需求强劲
台积电A14工艺性能与256Mb SRAM良率逼近90%，较四月提升约5%与10%。得益于N2代GAA技术的经验积累，A14开发进度显著快于N2。
关注
AI与HPC客户强劲需求，但良率提升可能缓解未来供应压力。
A14 Process SRAMTSMCTechnical
12:49Impact score 10
台积电确认A14工艺2028年量产
台积电在7月16日财报电话会上确认A14工艺按计划开发，风险量产定于2027年，量产定于2028年。该技术路线图更新延续了台积电在先进封装领域的布局。
关注
目前尚未对现货价格或供应产生实质性影响。
A14 ProcessTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTechnical

Thu, Jul 16

1 items

23:30Impact score 60
FMC拟在德建厂投资30亿欧元
FMC计划在德国马格德堡投资30亿欧元建设新厂，选址为英特尔原计划用地。该项目需依赖欧盟芯片法案补贴。
利多
FMC股价及铁电存储技术，预示欧洲存储制造复苏。
Ferroelectric Memory DRAM DRAM+FMC, Intel and 3 totalCapacity Change

Mon, Jul 13

1 items

20:02Impact score 95
苹果M7 Ultra目标1.5TB内存，供应短缺制约量产
苹果M7 Ultra计划搭载1.5TB统一内存并瞄准Blackwell级AI性能。该芯片预计2028年发布，但受限于当前内存供应短缺，量产进度取决于短缺缓解。
利多
高容量内存需求确认，加剧DRAM供应紧张。
DRAM Unified MemoryAppleShortage Alert

Thu, Jul 2

1 items

02:19Impact score 10
三星1.4nm量产推迟至2029年
三星将1.4nm节点量产时间推迟至2029年。此举旨在优先发展2nm SF2及SF2P工艺产能。
关注
技术路线图调整，短期供应无实质影响。
1.4 nm nodeSamsung ElectronicsTechnical

Mon, Jun 22

1 items

01:36Impact score 85
TSMC削减28nm产能逾25%，成熟制程价格看涨
TSMC将28nm月产能削减逾25%，从年初的20万片降至6月的15万片，Fab 15A正转型为4nm制造基地。此举旨在提升资本效率并引导客户转向12nm，导致部分客户转向联电和力积电。
利多
成熟制程供应链，预计将引发价格上行压力及产能溢出效应。
28nm Mature Node WaferTSMC, UMC and 4 totalCapacity Change

Fri, Jun 19

1 items

21:47Impact score 5
台积电A14工艺2028年量产，晶圆报价4.5万
台积电计划2028年量产A14工艺，苹果A22 Pro将首发。该工艺承诺同速下功耗降30%，但晶圆报价4.5万美元，单颗芯片成本将超100美元。
利空
长期成本压力显著。
A14 Process A22 Pro ProcessorTSMC, Apple and 3 totalTechnical

Thu, Jun 18

2 items

17:30Impact score 25
Marvell洽谈台积电A14先进制程
Marvell正与台积电洽谈A14工艺节点，以推动下一代AI连接芯片增长。受黄仁勋看好及AI需求驱动，Marvell寻求先进制程产能。
关注
Marvell与台积电A14合作进展，或预示先进制程需求升温。
AI Connectivity Chips Advanced NodesMarvell, TSMCPartnership/M&A
09:07Impact score 65
Marvell锁定台积电A14产能10亿美元
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
利多
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
Connectivity Chips DSPs Data Center Interconnect (DCI)Marvell, TSMC and 3 totalPartnership/M&A

Wed, Jun 10

1 items

21:00Impact score 10
台积电公布A12/A13/N2U路线图，先进封装晶体管密度提升48倍
台积电在2026年欧洲技术研讨会上公布A12、A13及N2U工艺路线图，目标在先进封装中提升48倍晶体管密度。此次更新通过设计-技术协同优化（DTCO）和背供电技术，旨在提升能效并支持未来AI算力需求。
关注
该路线图虽预示未来先进制程需求，但未涉及当前现货价格或产能变动。
TSMCTechnical

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Sun, Oct 18

Thu, Oct 15

Sat, Oct 10

Fri, Oct 9

Mon, Oct 5

Sat, Sep 26

Fri, Sep 25

Fri, Sep 18

Fri, Aug 14

Fri, Jul 17

Thu, Jul 16

Mon, Jul 13

Thu, Jul 2

Mon, Jun 22

Fri, Jun 19

Thu, Jun 18

Wed, Jun 10

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

Trending components