SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
台积电在10月15日的投资者说明会上宣布，计划在台湾台南新建一座3nm晶圆厂，生产预计于2028年上半年开始。台积电董事长兼CEO魏哲家表示，公司预计未来数年对3nm芯片的需求强劲。该新厂加入已在南部科学园区建设中的另一座3nm厂，后者预计2027年上半年开始量产。海外方面，魏哲家称亚利桑那3nm厂进度超前，设备正在安装，生产定于2027年第三季度开始；日本熊本第二座晶圆厂也将采用3nm工艺，预计2028年开始量产。为支撑3nm需求，台积电正将部分5nm产能转为3nm，并据《自由时报》报道在7nm、5nm和3nm工艺间优化产能。据台南市政府新闻稿，台积电自进驻南部科学园区以来已在该市建成20座晶圆厂及封装测试设施，在台南投资超过1.86万亿新台币（约570亿美元），创造超过11,300个直接就业机会；台积电还已在安定区市有土地上开建一座2nm厂，这是该公司首次在地方政府所有的土地上建厂。台积电与市政府均未披露新3nm厂的投资规模或产能。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
香港国际机场与日本航空（JAL）集团计划扩展海空与铁空多式联运物流网络，以增加旅客和货物流量、缓解运输瓶颈，并在不新建跑道的情况下提升供应链效率。据Aviation Week报道，相关举措正将机场联通延伸至周边公路、海运和铁路系统，各航空公司与物流供应商寻求支持区域贸易的新方式。该内容为已宣布的扩展计划，原文未给出具体时间表或投资金额。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
GlobalFoundries 于 10 月 9 日举行 SPRINT 扩建项目的封顶仪式，标志其在德累斯顿的 11 亿欧元扩建达到里程碑。扩建预计将使厂区年产能提升至超过 100 万片 300 毫米晶圆，目标时间为 2028 年底；目前德累斯顿年产能最高可达 95 万片，扩建后将增加约 5% 的产能。施工已按计划且在预算内完成，项目获得欧盟、德国联邦政府和萨克森自由州在欧洲芯片法案下的支持。
Tower半导体与日本政府计划共同投资40亿美元，将日本产能提升至2029年的45,000片/月300mm晶圆，增幅达40倍。该双轨扩张计划包括改造闲置Fab 6及新建300mm产线，旨在满足AI行业对硅光子与SiGe EICs的旺盛需求。
大规模扩产预示未来光通信芯片市场可能面临供应过剩风险，现货价格承压。
台积电1.4nm A14制程已启动试产，良率评估顺利。若进展顺利，风险量产计划于2027年启动，2028年量产。
进度超前将巩固台积电在先进制程的领先优势。
Google计划2027至2028年在芬兰投资130亿欧元扩建AI数据中心。此举旨在扩大欧洲算力基础设施并推动清洁能源项目。
长期利好数据中心GPU、服务器CPU及电源管理芯片需求。
SK海力士正探索在美国建设晶圆厂以增加供应并控制内存价格。董事长崔泰源警告称，尽管 AI 需求激增，但供应跟不上，导致“芯片通胀”和短缺。
产能扩张计划将增加供应，缓解短缺并给价格带来下行压力。
Molex与Prysmian签署10年光纤电缆供应协议，旨在应对AI数据中心需求。该合作将使Prysmian美国国内光纤产能翻倍。
供应增加可能缓解光纤短缺压力。
台积电将美国投资额增至2650亿美元，聚焦2nm及更先进制程，预计毛利率稀释2-4%。尽管面临4-5倍建设成本及英特尔18A良率提升至85%的竞争压力，台积电仍坚持扩张以锁定长期需求。
（利多需求预期 vs 利空毛利率及竞争格局）。
博世获得2.25亿美元美国芯片法案资金，将投入20亿美元改造加州Roseville工厂生产碳化硅。该工厂原为硅基ASIC代工厂，现转型为汽车及工业级SiC芯片生产测试基地。
政府资金支持下的产能扩张计划，可能缓解SiC供应紧张，需观察后续扩产进度。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
Kyivstar与VEON与乌克兰经济部签署MOU，计划在乌建立主权AI数据中心。该项目旨在加强乌数字基础设施与技术主权，支持公共与私营部门创新。
此举将刺激乌境内AI算力基础设施需求，利好数据中心硬件供应链。
Joynext在波兰扩建1.33万平米厂房，总产能达2.6万平米。该厂采用可再生能源及模块化设计，旨在提升欧洲供应链稳定性。
产能扩张增加供应压力，可能抑制汽车电子元件价格。
Nokia投资3000万美元扩建宾州ATP产线，旨在提升AI基础设施所需的光网络技术产能，预计产能将扩大至现有10倍。
JSR与台厂合资在云林建厂，预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求，JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈，但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
SMIC创始人Richard Chang指出，全球半导体需求中80%来自成熟节点和特种工艺，且自2025年下半年起，HV工艺和CIS客户正因台积电产能转移和涨价转向中资晶圆厂。TrendForce数据显示，这一订单迁移推动了中资厂商对90nm及以上12英寸晶圆的强劲需求。
中资成熟制程产能利用率及价格，利好SMIC等本土晶圆厂。
Cirrascale CEO David Driggers指出，传统数据中心规划在AI大规模部署中失效，需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦，传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商，AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |